1、 证券研究报告 瑞芯微瑞芯微606038933893 公司研究深度报告 主要观点: 5 5G G 时代移动设备必然的选择:快速充电时代移动设备必然的选择:快速充电 5G 终端对电池续航能力的要求同步提升,进而对电源和功耗的管理提 出了更高要。

2、 请务必阅读正文之后的免责条款 石英龙头进军半导体领域,高端产品大幅提升石英龙头进军半导体领域,高端产品大幅提升 盈利能力盈利能力 石英股份603688投资价值分析报告2020.1.17 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 孙明。

3、 请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势 分析师:沈彦東 SAC 执业证书:S0380519100001 联系电话:075582830333195 邮箱: 研究助理:朱琳 联系电话:0755828。

4、斱正证券全球科技研究框架: 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师: 陈杭 执业证书编号:S08 赛道:功率半导体是必选消费品,人需要吃柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转。

5、 146 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳 执业证书编号。

6、证券研究报告 2020年2月6日 半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论 半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行 方正科技组首席分析师陈杭: S08 方正半导体分析师范云浩: S12205191。

7、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 IC 领域百亿市场领域百亿市场,国产超净高纯走向高端国产超净高纯走向高端 新材料行业半导体材料系列之二2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料。

8、的功率密度与更低的功耗.功率半导体伴随着电力的运用而诞生,从长远来看,始终向着更高的功率密度和更低的功耗两个方向发展,受益于折旧带来的替换市场电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长,预计 2022 年世界功率半导体市场规模有。

9、022 年,CMOS 传感器的全球销售额将达到 190 亿美金,是一个极具活力与成长性的半导体细分市场.物联网落地催化,安防汽车工控等多领域对 CMOS 传感器需求旺盛.虽然手机占到目前 CMOS 传感器六成的应用,其增速在明显放缓,但物联。

10、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 功率半导体:IGBT 性能占优,三代材料崭露头角2 功率半导体细分产品类型复杂,IGBT 性能领先2 材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4 行业空间广阔,全球产业格局有望重构5 广阔的应用空间。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1常见的功率半导体类型及区别5 2功率半导体主要应用领域有哪些12 3SICGAN 的发展现状和前景23 4功率半导体的市场格局如何27 图表目录 图表 1.半导体产品分类5 图表 2.全球功率半导。

13、2020年深度行业分析研究报告,行业增长:需求驱动,1,行业趋势:技术引领,行业壁垒:经验积累,竞争格局:头部集中,2,3,4,投资机会:国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位:材料和设备是半导体行业的两大核心支柱,硅片占比半导体材。

14、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

15、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for 。

16、 行业报告行业报告 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 12 月月 20 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级。

17、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业系列专题半导体行业系列专题 超配超配 2021 年年 01 月月。

18、证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明 行业行业周报周报电子电子行业行业 2021 年年 01 月月 24 日日 大基金减持不改半导体向上趋势大基金减持不改半导体向上趋势 Mobileye 强势进入激光雷达领域强势进。

19、公司财务分析:营收放量,聚焦研发nbsp;pp营收及净利润分析:营收实现高增长nbsp;pp公司 2016 年到 2019 年营业收入呈稳定增长态势.2019年公司营业收入同比增长33.30,主要原因在于公司加强市场推广,产品销售规模大幅。

20、美国半导体行业在创新方面领先世界,很大程度上是基于积极的研发支出.该行业每年将近五分之一的年收入用于研发,仅次于制药行业.此外,联邦政府对半导体研发的资助是私人研发支出的催化剂.私人和联邦的半导体研发投资共同维持了美国的创新步伐,使其成为。

21、2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程, 10投在先进封装,10投在成熟制程.台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金.pp台积。

22、电子束的原理为利用电子束扫描待测元件,得到二次电子成像的影像,通过对二次电子的收集,以呈现的图像来解析晶圆在制程中的异常处.pp电子束检测的优势为可以不受某些表面物理性质的影响,且可以检测很小的表面缺陷,如栅极刻蚀残留物等,相较于光学检测。

23、ADC芯片属于模拟芯片.与只能区分开和关信号的数字芯片不同,模拟芯片可以处理刻度,读取和处理语音音乐和视频产生的波形.与数字集成电路相比,模拟集成电路拥有以下特点:1.应用领城多模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件如放大器模拟开关比较。

24、我们在7月19日发布了两份MCU报告:中国MCU本土化和全球MCU展望.我们对中国MCU本地化的前景持乐观态度.为什么现在发布MCU报告我们相信2021年将是MCU本地化的转折点.中国企业在这方面已经成熟技术生态系统和产品组合.铸造供应短缺。

25、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器,模拟IC信号链电源管理以及存储器.为满足不同功能和不同结构的IC设计需求,从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计.全定制设计是指基于晶体管级。

26、作为电子设备的大脑,半导体一直是至关重要的大流行应对和全球经济复苏.他们为各种基本产品救生设备和关键基础设施提供了显示无线连接处理存储电源管理和其他基本功能.这包括医疗保健和医疗设备电信能源金融交通农业制造航空航天和国防.半导体还支撑着远程。