1、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 02 月 17 日 安集科技 688019 半导体表面处理材料龙头,受益 IC 国产化成长进入 快车道 报告原因:首次覆盖 增持首次评级 投。

2、 公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 全志科技全志科技300458 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 07 月月 08 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子半导体 6 个月评级个月评级 买入首次评级 当前当前价格价格 。

3、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 技术壁垒高企技术壁垒高企,IC 光刻胶国产化静待曙光光刻胶国产化静待曙光 新材料行业半导体材料系列之五2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料。

4、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 IC 领域百亿市场领域百亿市场,国产超净高纯走向高端国产超净高纯走向高端 新材料行业半导体材料系列之二2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料。

5、式的设计理念跨越了诸多领域,促使娱乐零售教育与社会活动等诸多领域正在产生革命性的改变.这份报告由沉浸式娱乐产业的创造者赞助者投资者以及行业记者们一同撰写.该报告探寻本产业价值的同时还重点强调了沉浸式产业能够使观众体验更具意义感的一些特质.这。

6、理念跨越了诸多领域,促使娱乐零售教育与社会活动等诸多领域正在产生革命性的改变.这份报告由沉浸式娱乐产业的创造者赞助者投资者以及行业记者们一同撰写.该报告探寻本产业价值的同时还重点强调了沉浸式产业能够使观众体验更具意义感的一些特质.这些特质说。

7、孙孙远峰远峰 王王海维海维 王臣复王臣复 郑敏宏郑敏宏 SAC NOSAC NO:S05S05 模拟模拟ICIC黄金赛道,本土配套渐入佳境黄金赛道,本土配套渐入佳境 20202020年年8 8月月。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目录索引 一中国大陆半导体产业国产替代大风起,迎来穿越周期的成长机遇6 二IC 设计:把握国产替代主旋律,拥抱行业新趋势7 一现状:行业高速成长,大比例依赖进口,重要领域占有率较低7 二未来:技术突破边际。

9、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。

10、L周期的速度.它的集体力量和影响力即将变得清晰.自然协同设计有什么作用BCG估计,未来30年,自然协同设计将影响超过30万亿美元的经济活动,相当于目前全球GDP的40.世界经济论坛估计,这可能导致每年10万亿美元的商业机会,并在2030年创。

11、电子电子半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 18 新洁能新洁能605111.SH 2020 年 10 月 15 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 20201014 当前股价元 50.80 一年最高最低元 。

12、成熟,平均节省的成本就越大.然而,许多公司错过了这些潜在的节约.根据调查,只有7.7的受访者表示他们的设计系统是最成熟的,或者说最优化的,这意味着他们已经将其扩展到多个产品团队子品牌和平台,并且他们有一个为设计师开发人员和其他利益相关者准备。

13、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

14、公司深耕功率半导体领域,在产品客户技术和供应链上积累优势.公司 产品lt;span style;fontsi。

15、请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 首次覆盖报告 2021 年 01 月 21 日 盈建科盈建科300935.SZ 小而美的国产建筑结构设计小而美的国产建筑结构设计 CAE 领军领军 国产国产建筑结构设计建筑结构。

16、为设计师设计 设计师的降本增效提质实践 开发 开发偷懒 开发偷懒专注问题 生活中的 DevOps 一根头发一堆头发 生活中的 DevOps 生活中的 DevOps 保洁阿姨 我可以是 生活中的 DevOps 保洁阿叔 生活中的 DevOps。

17、数 据 驱 动成 就 未 来 金 声 玉 振 国产数据库在金融行业的应用创新和挑战应对 盖国强云和恩墨 数 据 驱 动成 就 未 来 Who am I o 盖国强云和恩墨信息技术有限公司 创始人 o国内第一个Oracle ACE及ACE总监。

18、新能源汽车开启十年黄金成长阶段.Canalys 预计2021 年,电动汽车将占全球新车销量的 7以上,进一步增长 66,销量将超过 500 万辆;2028 年,电动汽车的销量将增加到 3000 万辆;到2030 年,电动汽车将占全球乘用车。

19、中国装配式建筑规模增长迅速.根据住建部 2020 年数据,从结构形式看,新开工 装配式混凝土结构建筑 4.3 亿,较 2019 年增长 59.3,占新开工装配式建筑的比 例为 68.3;装配式钢结构建筑 1.9 亿,较 2019 年增长 4。

20、2布局车载控制器芯片,抢位车载芯片发展先机伴随着汽车的数字化智能化网联化,汽车电子已成为未来发展方向,汽车电子的快速发展带动了功率器件控制器传感器及存储器等各类半导体芯片的需求大幅攀升.其中车载控制器多核控制器芯片,主要用于汽车整车控制领域。

21、全球供给和竞争格局:上游原材料制约供给释放,全球市场三足鼎立1 关键原材料垄断成为扩产瓶颈IC 载板在封装成本组成中占比 30.其余成本组成为包装材料20设备贬值25以及测试检验25.IC 载板的材料组成包括铜箔基板干膜湿膜以及铜球金盐等金。

22、目前我国国产CAE软件较国外有较大的差距.与国际巨头相比,国产CAE软件技术积累不足,ANSYSMSC西门子达索系统等可以覆盖绝大部分的仿真领域,而国产CAE软件仅能覆盖结构力学流体电磁仿真等少数几个领域;在应用领域上,国外CAE软件通用性。

23、目前我国国产CAE软件较国外有较大的差距.与国际巨头相比,国产CAE软件技术积累不足,ANSYSMSC西门子达索系统等可以覆盖绝大部分的仿真领域,而国产CAE软件仅能覆盖结构力学流体电磁仿真等少数几个领域;在应用领域上,国外CAE软件通用性。

24、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担.请务必阅读末页声明.电子电子行业行业新三板含北交所新三板含北交所TMT 行业专题系列报告行业专题系列报告风险评级:中高风险原材料成本压力缓解,关。