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电子行业分析报告

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1、题行业专题 电子行业海外营收分析专题电子行业海外营收分析专题 高度全球化的电子产业链,高度全球化的电子产业链,海外营收比重普遍较大海外营收比重普遍较大 本篇报告对电子行业各细分板块的海外营收占比进行了定量分析.由于 电子行业的全球化分工属性。

2、LCC 行业库存见底,行业库存见底,疫情影响疫情影响产能恢复产能恢复,预计预计短期供给端收缩大于需求,短期供给端收缩大于需求,长期长期 5G 手机手机智能汽车智能汽车工控工控安防等安防等推动推动行业行业景气景气上行,上行,重点推荐风华高科三。

3、0 电子行业的电子行业的 ESG 信披情况不断改善,信披情况不断改善,2019 年共年共 53 家,披露率达家,披露率达 21.我们.我们认为认为 ESG 信息能帮助投资者进行有效的正面筛选和负面剔除,建议投资决策信息。

4、速营收增速14.214.2,同比,同比12.5pct12.5pct,毛利率同比,毛利率同比 6.1pct6.1pct环比环比3.4pct3.4pct 7 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 行业景气度回暖行业景气度回暖,营收增速快速营收。

5、这些汽车行业的大趋势正为汽车架构带来前所未有的变革. 新的车载功能不断增加,目前的汽车架构已经不堪负荷,超越了临界点.我们已经进入了智 能汽车架构的全新世界. 1.1全球汽车进入智能化时代全球汽车进入智能化时代 3 请务必阅读正文之后的信息。

6、无处不在应用无处不在.广义上的模拟芯片包括所有的纯模拟及模数混合芯片, 澜起科技的内存接口芯片及卓胜微的射频芯片都属于模拟芯片的范畴.本报告主要讨论当前市场常规意义上的模拟芯 片,我们依照行业的主流理解对模拟芯片进行分类我们依照行业的主流理。

7、薄短小的趋势促使薄布渗透率提升.顺应电子产品厚度薄重量轻长度短体积小的外观演变趋势,覆铜板也在往轻薄化的方向开发,对电子布厚度的要求逐渐提高.nbsp;以苹果等高端智能手机为例.高端智能手机的主板呈现薄型化和精密化趋势.如苹果手机随着外形和。

8、与Android的生态合作AA体系,占据了全球95的移动芯片授权市场. 对于X86内核授权的厂商:生态最为完善,但发展存在安全可控和技术授权两大壁垒,海光自去年被美国政府列入实体清单后,AMD表示最新的架构不再进行授权,兆芯使用威盛电子的x。

9、端面板的显示性能和质量.为了保证产品质量,液晶面板厂商通常需对对偏光片生产企业进行严格的合格供应商认证,认证周期较长,且而为了维持产品品质的稳定性,其在偏光片供应商认证通过后一般不会轻易更换,为了进一步加深对偏光片企业的控制,早期面板企业多。

10、渤海44个富士康厂区科技园.根据鸿海的扩张历史,我们预计中国大陆的电子公司在出海扩张的过程中会面临如下问题,管理能力将成为未来这些公司胜出的评价标准: 1劳工管理:究竟是本地领导管理还是外派中国人管理,这在鸿海的历史中也能看到台湾干部与本地。

11、年连接数18.5 亿个,随着智能制造工业物联网智慧城市的逐步推进,预计 2023 年合计连接数达到 29.8亿个,3 年复合增长率高达 17以上,对应半导体需求也将同步提升.疫情后经济复苏政策为重要催化剂.根据世界银行IMF 等机构的预测。

12、2000PPI分辨率较传统低温多晶硅 LTPSOLED 显示器 800PPI 大幅提升,从而提升 VR 设备PPD 至 60PPD. 超高刷新率:刷新率可达 2000Hz,有效减缓 VR 设备使用眩晕感.低刷新率是使用 VR 设备带来眩晕感。

13、需求约 3050 亿元,消耗 4寸片 4080 万片年.此外,Mini LED 背光在三星及其他众多 TV 终端品牌也已经落地,市场空间进一步增加.广泛范畴显示技术处于 LCDOLED过渡期间,液晶技术世代线升级已经放缓,内部微创新不断提升。

14、制产品在电动自行车市场的占有率进一步提高.在锂电池管理芯片方面,由于终端客户国产化替代意愿的不断增强和美日竞争者的产能收紧,公司在手机市场取得突破.在显示驱动方面,由于 OLED 面板良率的提升和手机市场 AMOLED 需求的持续提升,公司。

15、 主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是电子元器件连接的提供者,在电子设备中起到支撑互连的作用,是结合电子机械化工材料等绝大多数电子设备产品必需的元件,又被称为电子产品之母,距今发展已有 100 多年历史.1980 年以来,全球电子终端需求经。

16、步强化.一体化制造企业,内部高度协同度和响应能力,提升公司生产效率,增强自身综合竞争力.高技术壁垒赛道和成长赛道值得重点关注.苹果对iPhone 虽然采取降BOM成本的策略,但部分硬件在产品升级的带动下,单机价值量稳步提升.IHS Mark。

17、性能可靠性要求最高的车用 MLCC 领域,日本厂商更是占据垄断地位,村田TDK太阳诱电等日厂市占率在 90左右.国内 MLCC 领域玩家主要有三环集团风华高科宇阳和微容,目前按产值计算,市场份额合计 4左右,以三环集团为代表的厂商,持续进行。

18、企业如北方华创中微公司长川科技精测电子等,另一方面大基金进一步推动产业下游规模扩大.产业及资金双重驱动下,国产设备替代有望加速.目前国产替代水平仍然较低,一方面从总量上,根据电子专用设备工业协会数据显示,2019 年中国大陆半导体设备国产化。

19、gt;21 年产能为王,IDM 自有产能优势.全球正经历历史性半导体大缺货,IDM 凭借自有产能优势,业绩增长具备较强确定性.建议重点关注士兰微华润微等.3.4 投资建议2021 年半导体全产业链景气度提升,台积电产能爆满,8 寸晶圆代工更。

20、7 亿美元和 1.47 亿美元.DCG数据中心事业群营收同比下降 20,主要由云计算客户去库存所致.2020 Q1 DCG 实现营收 55.6 亿美元,略超预期,但仍然同比下降 20,企业和政府部门于一季度开始恢复,云计算客户库存消化则持续。

21、我们认为全球汽车缺芯将加速国内企业在车规级MCU方面的产品导入进程.车用计算类芯片主要可分为MCU 和 SoC芯片.MCUMicrocontrollerUnit以控制指令运算为主算力较弱,而 SoC 芯片以智能运算为主,具有更强的算力,主。

22、ye 芯片进行处理.根据 System Plus 估计,采埃孚ZF三相机的成本为 165 美元,而特斯拉Tesla三相机的成本为 65 美元.而对于毫米波雷达,特斯拉选择使用大陆的雷达模块 ARS4B,其内部有一个NXP 提供的77GHz 。

23、外,豪威科技还多次推出高像素产品 OX08AOX08B,实现车用 CIS 领域高像素的突破.2019 年韦尔股份完成对豪威的收购,借助豪威在技术和市场占有率方面的优势,未来韦尔股份有望实现进一步的市场扩张和发展.国内企业多点开花,车载 CM。

24、苛的要求.一颗模拟芯片推出后往往需要经过12年的验证周期,才能在市场上得到大规模的应用.相比之下,数字芯片的验证周期可以短至数月,更加容易被客户认可. 模拟芯片公司成长的内在动力是研发.激烈竞争的模拟芯片市场以及高度个性化的下游客户需求使得。

25、物联网和 VRAR 的加快渗透带来的智能硬件业务增量可观.公司拟将全球领先的歌尔微电子分拆上市,有利于公司巩固 MEMS 市场地位,促进精密零组件业务发展.预计20202022 年 EPS 为 0.861.231.58 元,推荐.蓝思科技。

26、 Mini LED:应用领域我们认为主要面向 Mini LED 背光以及 P0.6 以上的较高清晰度 Mini LED 显示. Micro LED:应用主要面向高清显示,包括 P0.6P0.3 及以下高清显示屏电视,甚至 ARVR 等更高。

27、提升,20182019及2020年分 别为25.3729.34及34.11.驻车影像系统由高端车向中低端车的渗透正在扩大.在驻车影像系统为标配的车型中,80万以上的车型 占比从2018年到2020年处于下降趋势,分别为17.16及6.45。

28、实现云端接入,才能发挥其产业价值.云端接入的方式主要分为:智能 设备直接接入手机电脑辅助接入和网关路由中继接入.这三种接入方 式的核心为无线传输技术. 无线传输技术依照距离可以划分为局域网通信技术和广域网通信技术. 局域网通信技术主要为 Z。

29、需求,在商业显示 电子产品装饰灯车尾灯或气氛灯等领域具有优势.由于两方案在产业规律和技术原理 上有相同之处,可共享部分设备,多数企业都选择两个方向同时发力,享受范围经济效 应. Mini LED 背光是液晶显示技术路径的重要创新方向.OLE。

30、持续上升.2020年大陆成为全球半导体设备第一大市场:SEMI称,2020年全球半导体制造设备销售额达到712亿美元,与2019 年的598亿美元相比激增19,创下历史新高.区域分布上,中国大陆中国台湾韩国日本北美欧洲分别占 比262423。

31、效率高体积小寿命长耗能低等优势,且光谱红 蓝光比例或红远红光比例等易于组合与调控,能够根据植物需要进行任意组合光源. 根据 TrendForce,2020 年植物照明市场中 LED 光源营收占 60.植物照明削弱了自然光环境对农业生产活动的。

32、期衍生品到期交割收益较上年同期减少及美元汇率波动产生的外币评估产生损失的共同影响.研发投入稳定上升.公司设有国家级技术研发及中央实验室产品开发中心智能制造技术中心以及信息系统部等研发部门.2019 年度,公司研发支出达 2.08 亿元,占总。

33、万吨,主要由于电子纱直径更细漏板孔直径更小,熔融状态的玻璃纤维通过漏板时需要更慢的流速,因此通常电子纱的窑炉规格相较粗纱偏小.由此也导致电子纱和粗纱的窑炉产能不能相互切换窑炉规格漏板直径不同,而粗纱窑炉产能可以在粗纱品类内部进行切换,用于生。

34、毛利率较高,未来公司将加大研发投入和新品开发力度,拓宽业务范围,不断提升高端产品市场竞争力,提升公司盈利水平.nbsp;客户集中度高,一线品牌主流供应商公司客户结构涵盖国内外主流的智能手机品牌.2016 年欧菲光通过收购索尼电子华南有限公司。

35、2021 年 Q4 量产.MDC810 平台化标准化架构推进智能驾驶产业生态构建.计算平台作为决策层关键部件链接感知层执行层,通过硬件接口标准化使感知元件和执行硬件可以灵活配置,通过开放API 接口利用合作伙伴的强大合理构建智能驾驶软件应用。

36、比如交通标志交通信号灯等信息车道限高下水道口障碍物及其他道路细节,还包括高架物体防护栏数目道路边缘类型路边地标等基础设施信息.高精度地图将此类信息用于自动驾驶的地图匹配路径规划特定情况下的自动驾驶,可以解决传感器在雨雪大雾天气中不适用的问题。

37、30K.目前,第一代铋系高温超导材料已得到商业化应用,第二代钇系超导材料被认为是未来的主要发展方向.5.2. 兆瓦级高温超导技术全球技术领先,进入产业化阶段公司拥有全球首台兆瓦级的高温超导感应加热器.公司通过子公司江西联创光电超导应用有限公。

38、测目标轨迹,做出预警.3 智能家居领域,具备指纹识别功能的智能门锁和具备简单对话能力的智能音箱已经广泛普及,而类似于聊天机器人,智能家庭助理目前仍在发展早期.4 零售领域,目前无人零售已经在部分地区推广,用户通过自助扫码等模式可以打开货架领。

39、熟,国内的晶圆代工厂封测厂已经成熟,IP 库的丰富和技术的沉淀,为提高 MCU产品的性能表现和可靠性打下了扎实的基础 .国际知名企业为国内培养了充足的人才.外资MCU厂商过去30年在国内的发展培养了大量人才,为国产 MCU 的发展提供了软实。

40、此类困扰,因此还能减少人为失误并提高效率.工业机器人的具体应用包括焊接机器人搬运机器人码垛机器人包装机器人喷涂机器人切割机器人和净室机器人等.服务机器人则指在非结构环境下为人类提供必要服务的多种高技术集成的先进机器人,主要包括公共服务机器人。

41、中,将逐年加大对信息系统的投入, 促进整体技术能力和基础建设与业务发展需求同步. 以高盛为代表的国际一流投行,得益于其自身雄厚的资本实力和强大的技术能力等优势, 技术输出已经能够为公司创造收益.高盛在 2020 年初的时候就将其数字团队扩展。

42、冠疫情而产生剧烈的变化,公司营业收入在2019到2020年度的大幅上涨一方面是由于下游需求端的稳定释放,另一方面也来自公司2019年2月收购了奥宝科技公司而在新业务领域的增长;另外公司的销售毛利率和销售净利率企稳,销售毛利率一直维持在50以。

43、到技术门槛;此外,PMIC失效会直接导致电子设备停机甚至损毁,属于家电关键芯片器件.电源管理芯片的竞争优势:通过设计高集成度,提供客户有别于传统降本增效的解决方案;例如:在设计ACDC芯片中内置 MOSFET高低压驱动 PWM等模块;1节省。

44、光电AUO和群创光电INX,中国大陆京东方BOE和惠科HKC等主流面板厂商.本次发生意外事故的高槻市工厂主要向 LGDAUO 和 INX 三家韩台厂商供应 8.5 代及以下的玻璃基板,供应比例分别为 5035和 15.其中,LGD 由于占比。

45、出现使计算机减少了对CPU的依赖,并解放了部分原本CPU的工作.在3D图形处理时,GPU采用的核心技术有硬件Tamp;L几何转换和光照处理立方环境材质贴图和顶点混合纹理压缩和凹凸映射贴图双重纹理四像素256位渲染引擎等,而硬件Tamp;L技。

46、20半导体行业景气周期专题报告中,我们提到,国内半导体行业受到创新周期与国产化率提升双重影响,我们将创新周期与国产化率提升对国内半导体行业市场规模以及增速的影响用示意图展示出来.我们认为2019年5月华为事件是国产化率提升加速的拐点;而创新。

47、至81.5美元,占比提高到12左右.单车存储芯片价值量的上涨将为存储厂商带来更大的利润边际.5G手机服务器等终端应用的持续上量对存储芯片的市场需求起到显著的拉动作用,同时需求的不断上涨又会对芯片价格的提振起到促进作用.市场研究机构Trend。

48、uare针对比特币业务推出了更为全面的功能,允许用户点对点向App 内好友转移比特币,未来比特币业务预计继续占据公司战略性地位.2021年第一季度,公司比特币业务收入达到33.7亿美元,相比2020第一季度的3.06亿美元同比上升了1100。

49、阶段在 13 年,拐点渗透率在 10左右,迅速提升阶段在第 36 年,渗透率迅速提升至 70以上.随着新一代电子架构的逐步兴起,各主机厂最新一代的座舱平台也于 20192020 年开始量产.随着芯片软件等技术的不断提高,一芯多屏多系统的一体。

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