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芯片研究报告

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1、采取法律措施,追究相关人员责任的权利.头 豹研究院开展的所有商业活动均使用头豹研究院或头豹的商号商标 ,头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构,也未授权或聘用其 他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动. 报告作者:贾雁 202001 2。

2、价格 64.39 元 TableReportInfo 网下发行数量 2328 万股 网上发行数量 971 万股 股本结构 总股本百万股 400 流通 A 股百万股 31 B 股H 股百万股 00 分析师 郑宏达 分析师:郑宏达 Tel:02。

3、 微信公众号:参照系 5 行业概况芯片行业简介 芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成. 我们现在所说的芯片,则是超大规模集成电路发展的杰出代表.芯片的 产业是资金技术人才密集型产业,也是大投资长周期回报慢的 产业.2。

4、龙头包括德州仪器ADI恩智浦 意法半导体等. 行业受益于5G浪潮,同时新能源物联网兴起推动模拟芯片行业发展.疫情影响下,手机市 场销量有所下滑.但国内5G新基建提速,年内预计将开通60万座基站.随着5G网络的完善, 5G手机渗透率有望加速向。

5、0 17 24 31 20197 201910 20201 20204 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 成交金额百万寒武纪U 沪深300 数据来源:wind 方正证券研究所 相关研究相关研究 请务必阅读最后特。

6、缺的能力; 行业当前接近Gartner技术曲线泡沫顶端,未来12年将会面临市场对于产品的检 验,只有通过市场检验和筛选的优质团队才能够继续获得产业政策和资本的青睐 和继续支持. AI芯片主要适用于包括训练推理在内的AI应用,擅长并行计算.主。

7、告要点: 通用芯片稳定盈利叠加高增长的智能芯片是公司未来通用芯片稳定盈利叠加高增长的智能芯片是公司未来的的成长成长核心核心 公司是 LED 照明驱动芯片龙头,无论是规模和技术储备均处于国内领先地 位.公司通用 LED 照明驱动芯片业务三年复。

8、防芯片领先厂商国内安防芯片领先厂商 富瀚微专注于泛安防领域,拥有 IPC 芯片ISP 芯片两大产品线组合.公司 ISP 芯片在泛安防及车载应用领域处于领先地位, 并已经开始从车载后装市 场向前装市场切入,车载市场有望为公司提供新的发展引擎。

9、研发提高竞争力加码研发提高竞争力 思瑞浦主营高性能模拟芯片,分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两 大类,产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展.目前 已拥有超过 900 款可供销售的产品型号,其应用范围涵盖信息通讯工业 控。

10、细胞生物学等领域61.3 微流控发展历史较短,近年来 POCT 驱动微流控高速发展82高回报和高增速,国内外企业重视微流控技术92.1 国外微流控市场高速发展,属于新兴行业,企业并购是长期趋势92.2 国内微流控市场处于起步阶段,初具规模化。

11、iFi 6 优势显著92.3 WiFi 6 各家厂商产品开发进展梳理122.4 路由器领域133. 万物互连时代,WiFi MCU 大有可为153.1 什么是物联网 WiFi153.2 家居场景:WiFi MCU 助力家居智能转型153.3。

12、疫情影响大不大94.再看需求端,中日韩及全球需求可能如何变化12存储芯片需求:手机服务器PC 端需求合计约占 8512手机端:销量下行,平均单机存储芯片容量上升,存储芯片需求上升13PC 端:销量下行,平均单机存储芯片容量上升,存储芯片需求。

13、苛刻113. MCU 引领汽车由机械化时代走向电气化时代133.1. MCU 承担汽车执行 ECU 的运算大脑133.2. 预计 2025 年我国汽车 MCU 市场达 32.9 亿美元,CAGR 7.7143.3. 汽车 MCU 行业加快整。

14、代工增速超半导体行业整体增速9芯片设计供给受制于美国11美国主导芯片供应11行业前十主要在美国13芯片制造高度垄断13制造是半导体产业的重点13五大硅片厂垄断市场14全球代工被台积电垄断14卡脖子的短板,投资价值最大15半导体制造五大难点1。

15、模:江山如画,静中有动112.2 模拟 IC 行业竞争格局:龙头不垄断,一时多少豪杰122.3 透过德州仪器看行业,师夷长技143. 我国模拟 IC 市场规模及竞争格局163.1 我国模拟 IC 市场规模:全球占比超 50163.2 我国模。

16、2.1.1 5G 推动新材料新工艺用于射频芯片92.1.2 5G 催生手机射频芯片走向集成化和模块化102.1.3 5G 基站引入大规模阵列天线带动射频芯片需求激增132.1.4 IoT 领域射频芯片技术方向142.2 5G 通信带来射频芯。

17、市场空间巨大123 封装工艺技术进入新周期133.1 小间距市场主流封装SMD 工艺133.2 有效解决高密度封装COB 工艺153.3 经济与技术的结合 IMD 工艺164 MINIMICRO LED 蓄势待发,空间无限174.1 MIN。

18、11二研发与专利13一生物芯片前沿研发趋势131生物芯片前沿研发热度呈现上升趋势132美国拥有最多的生物芯片学术论文发表数,中国生物芯片学术竞争力不断增强143浙江大学和大连理工大学在国内生物芯片研究领域拥有最多论文发表数14二生物芯片专利。

19、213.4 硅片:半导体材料重中之重,国内逐步实现突破223.5 光刻胶:逐步突破,任重而道远26四下游投建如火如荼,设备替代正当其时274.1 全球设备市场回暖,受益于制程进步产能投放274.2 前道设备占主要部分,测试需求增速最快314。

20、大基金资金驱动产业链做大做强14关注国内功率半导体和存储器产业链17功率半导体走向高端,有望弯道超车17IGBT 为功率器件皇冠明珠,进口替代空间巨大17化合物半导体电力电子性能优势明显,前景光明20存储器:价格企稳回升,国内存储器现突围曙。

21、对比分析 第六部分:国产设备企业介绍,请务必阅读正文之后的免责条款部分,资料来源:wind,1.1新一轮半导体行业上行周期有望拉动设备需求,30,20,10,0,10,20,30,40,0,50,000,100,000,150,000,20。

22、讼 2.3 基带射频前端毫米波三位一体 三国内基带芯片发展格局,3.1 海思3.2 紫光展锐 3.5 中科晶上3.6 东芯通信,3.7 翎盛科技,3.4 联发科 3.8 手机厂商自研,1.1 什么是基带芯片,数字基带,GSM GPRS Vo。

23、低噪声放大器LNA滤波器射频开关Switch天线调谐开关 Tuner等. 图:手机射频芯片逻辑关系图,4,基带,RF收发机,功率放 大器,低噪声 放大器,滤波器,滤波器,开关,开关,双工器,分集开关,天线调谐,天线,射频前端芯片怎么实现的。

24、升,收入,北美企业头 部整合,中国企业市 占率提升,中国企业竞争环境 改善,毛利率,国产芯片持 续突破,供应链稳 定性提升,采购成本 下降,20202025景气度,EPS,PE,第一章:5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里,4,1.1。

25、2019.2 2019.52020.1 首次向客户 交付样片交付样片 2020.92019.7 CEO仇雨菁入选 2019中国女性中国女性 创业者创业者Top30 2019.12 TV莱莱茵茵全球首张 ISO26262 2018版证书证书 。

26、7 优势 2:股东跨界融合,资质资本多方助力 .9 优势 3:客户稳定优质,行业生态初现 . 11 二公司经营:短期业绩承压,战略聚焦自动驾驶芯片和大数据 . 11 核心业务一之传统导航:稳居前装市场龙头.13 核心业务二之自动驾驶:高精。

27、5 1.1. 专注 IC 封测领域,业务覆盖晶圆和芯片成品测试. 6 1.2. 受益 5G 和先进制程芯片导入,业绩实现稳步增长 . 7 1.3. 公司人才聚集,高度重视研发投入. 9 1.4. 公司募投项目分析. 10 2. 服务服务 I。

28、NOR Flash投资地图 方正证券研究所整理 汽车电子 IOT 穿戴式设备 VRAR AMOLED 5G基站 手机摄像 N O R 五 巨 头 其 他 中 国 大 陆 企 业 321024 Mb 1128 Mb 32 Mb 64128 M。

29、t;pnbsp;其二,我国芯片产业仍处于发展初期,进步空间较大,一旦技术突破,我国便能迅速占领相关市场.nbsp;其三,政策红利的不断提升为我国芯片产业的发展提供了良好的后盾,且在政策的支持下,新型的芯片企业也在不断增多.nbsp;其四,传。

30、且需要通过车规级认证,目前拥有车规级电源管理芯片生产能力国内厂商较少.PMIC 供需缺口庞大,交货延迟严重程度为各类芯片之最.供给端受制于海外疫情影响及 8 寸晶圆厂扩产有限,成熟制程产能吃紧,而需求端创新浪潮迭起及经济复苏驱动市场需求增。

31、带动 CIS 图像传感器市场增长.据Frostamp;Sullivan 统计,全球智能手机后置双摄及多摄三摄及以上的渗透率呈现持续上升趋势.后置双摄智能手机自 2015 年初具规模以来,于 2018 年渗透率达到高峰,占据 40.0的份额。

32、部分产品进行了样品生产和风险试产,部分产品获得客户验证,正在逐步进行量产,车用微处理器新产品也在批量生产,近几年将逐渐向车规市场导入.公司深耕车规市场多年,凭借丰富的车规经验,渠道和产能均有保障,未来 3 年来自车规市场收入占比有望大幅提。

33、通讯技术来远程控制设备与起爆器精准控制组网内各节点和验证云端身份等,从而实现小断面掘进金属矿煤矿等特殊环境下的安全精准爆破.霍尔芯片是根据霍尔效应制作的一种磁场传感器,可以将磁场信息转换成电信号.按照霍尔芯片的功能可以将它们分为:霍尔线性芯。

34、 月 18 日,美国商务部更新美国出口管制实体名单,中芯国际及其 10 个相关子公司被纳入实体清单.与此同时,美国仍在加强半导体领域的投资, 2021 年 5 月 28 日,美国参议院进一步推动了加强美国技术研发创新的法案,该法案总金额达 。

35、 OSFire TV Edition,根据 Strategy Analytics,2018 年出货市占率分别为 211210420.1 Android TV 份额不包括定制版 Android 系统,如中国市场中不含谷歌商店版本等,分别由不同。

36、 万个.我国 5G 基站加速建设有望带动半导体需求快速增长. 电动汽车半导体用量大幅提高,其渗透率提升将带动半导体的需求增长.与传统燃油车相比,电动汽车半导体用量将大幅提高.以功率半导体为例,根据 IHS 数据,传统的燃油车单车功率半导体用。

37、境下的安全精准爆破.2018 年至 2020 年,力芯微的智能组网延时管理单元的毛利率分别为 41.1313.47和 17.35.公司智能组网延时管理单元 2019 年毛利率大幅下滑的原因为:2019 年研发推出的应用于隧道爆破的新产品中电。

38、一代 95nm 及以下工艺制程研发.SONOS氧化硅氮氧化硅结构由赛普拉斯在 2001 年提出,它是指以 ONO 堆栈为栅介质的 MOS 晶体管结构,该结构使用绝缘层如氮化硅作为电荷存储层.氮化物中的电荷陷阱俘获从通道注入的载流子并保留电荷。

39、但是部分高端白电销量不降反升,并且在第三季度增速明显.公司产品质素较高品控较高,有望继续提升在大家电市场的份额.募集资金聚焦大功率电源管理芯片.公司在2020 年公开募集资金 7.22 亿,将聚焦于对大功率电源管理芯片的研发,项目预计 20。

40、好的服务于安防产业.AI 安防市场发展迅速.Omdia 估计 2019 年 AI 摄像头部署深度学习算法的出货量占网络摄像头出货量的 10,2024 年将达到 63.而在海外市场, 2019 年 AI 摄像头的渗透率不到 2.现有市场:行业。

41、新智能硬件需求的驱动,尤其是 5G 和消费电子终端的发展,音频功放芯片电源管理芯片射频前端芯片马达驱动芯片的市场规模将会进一步扩大.智能手机功能提升导致芯片需求量增长.智能手机性能和功能越发强大,所需芯片的种类和数量众多.以公司涉及的四大类。

42、t;p公司在技术上不断接近行业先进水平.在 EEPROM 方面,公司 EEPROM 产品在工艺节点领域达到 0.13 微米,已基本达到该器件机理的物理性能极限,目前国际最先进的 EEPROM 制程也处于相同水平.在 NOR Flash 方面。

43、低.云端进行数据训练,生成模型后,更新云端函数.设备存储着训练好的模型,在断网的状况下可以运行原有的模型,在联网的状况下可更新模型,使设备具备更强的AI能力.四大核芯之SoC:定义SoC芯片System on Chip又称系统级芯片,片上系。

44、程灵活度高等优点.MCU一般分为4位8位16位32位和64位.四大核芯之MCU :内部功能部件MCU内部的功能部件主要是CPU存储器程序存储器和数据存储器IO端口串行口 定时器中断系统特殊功能寄存器等八大部分,还有一些诸如时钟振荡器总线控制。

45、400 万像素到 800 万像素4K 分辨率不断提高.随着清晰度的提高,视频监控的应用场景不断扩展,全球网络摄像机出货量从 2017 年的 0.79 亿台增长到 2020 年的 1.43 亿台,年复合增长率 21.82.据IHS 预测,20。

46、有望继续提升.根据测算,2020 年全球用于TBox 的射频及基带芯片市场超过 3 亿美金,国内市场空间接近 1 亿美金.TBox功能不断进化,芯片未来总价值量还会继续提升.此外,未来TBox的功能将更加强大,有望标配 5G 移动通信单元G。

47、e 称,已有25 家汽车制造商的2700 万辆汽车使用了其驾驶辅助系统,市场份额超过 70.Mobileye 擅长视觉技术,赛灵思擅长感知计算,强强联合优势互补.Mobileye 以计算机视觉技术见长,致力于自动驾驶的视觉方案,主打功能强大。

48、到250亿美元,未来三年复合增长率16.5,预计2024年市场规模将达到396.3亿美元.2019年全球大家电市场规模达到3289亿美元,以智能家电250亿 市场规模进行测算,目前的占比不到8,智能家电快速增长,其市场空间十分广阔.网络智能。

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