1、 1 市场价格人民币: 18.95 元 目标价格人民币:23.8023.80 元 王华君王华君 分析师分析师 SAC 执业编号:执业编号:S02 第三代第三代半导体半导体国际国际领先者领先者,氮化镓芯片空间大氮化镓芯片。

2、 TableStockInfo 2020 年年 05 月月 17 日日 证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告 持有持有 首次首次 当前价: 70.23 元 精测电子 精测电子 300567 机械设备机械设备 目标价: 元6 个月。

3、 1 市场价格人民币 : 23.76 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 11.54 已上市流通 A股亿股 11.54 总市值亿元 274.12 年内股价最高最低元 25.3018.80 沪深 300 指数 3839 中小板综 。

4、 国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备 国产湿法清洗龙头盛美回归 清洗贯穿全流程,随着制程难度清洗贯穿全流程,随着制程难度增加清洗步骤增加清洗步骤 随之随之大增大增,对清洗设备需求,对清洗设备需求也将提升也将提升.1硅片的加工过 程对洁净。

5、 请务必阅读正文之后的免责条款 疫情升级疫情升级对对存储存储芯片芯片行业影响五问五行业影响五问五答答 电子行业半导体系列专题2020.3.17 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 徐涛徐涛 首席电子分析师 S1010517080。

6、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列 刨根问底:刨根问底:二十年专攻模拟测试二十年专攻模拟测试,如何成。

7、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体是国民经济之重5 集成电路进口额远超原油5 半导体全部国产化能使 GDP 总额增加 3.25 与 GDP 相关性越来越高6 国内需求旺盛增速超 GDP6 国内半导体市场还有 10 倍以上空。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机HPC 等需求驱动7 国内科技巨头大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智。

10、2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分:半导体设备是行业基石,国内企业即将迎来历史转折期 第二部分:芯片制造工艺流程拆分:薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析 第三部分:芯片制造工艺流程拆分:刻。

11、关注优质龙头公司投资机会关注优质龙头公司投资机会 证券研究报告证券研究报告 优于大市,维持优于大市,维持 S0850518090001 S0850517010002 2020年年12月月28日日 电子行业今年以来表现电子行业今年以来表现 根。

12、12 寸硅片扩产项目稳步推进中.12 英寸硅片产业化项目由子公司金瑞泓微电子 承担.根据年报披露,公司 12 英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证,已实现规 模化生产销售.目前项目正处于持续扩建过程中,计划将于 2021 年 12 月底前完。

13、定增接连落地稳步推进扩产能,扩大竞争优势.2020 年公司资本开支迅速增长,达到 6.683 亿元,同增 290.5,主要系公司发力高端设备,扩产项目持续推进所致.2019 年 公司定增募集资金 20 亿元加码高端装备研发及高精密电子元器件。

14、半导体基材关键,划片切割属于精密加工.切割机是使用刀片,高精度地切断硅玻璃陶瓷等被加工物的装置,广泛用于半导体晶片EMC导线架陶瓷薄板PCB蓝宝石玻璃等材料的精密切割,其中半导体晶片切割机主要用于封装环节,是将含有很多芯片的 wafer 晶。

15、华虹半导体目前从事 8 寸特色工艺,公司产能利用率有望持续保持高位,根据 2021 年半年报,下游应用看电子消费品占比 64,工业和汽车占比 19,通讯占比 14,需求具备明显的代表性,从产品品类下游应用包括身份证银行卡社保卡MCU通用 M。

16、客户优势:与国际一线龙头客户深度合作,开发先进制程材料.UP Chemical 主要客户包括全球存储芯片龙头 SK 海力士美光三星电子铠侠等,还与台积电intel中芯国际等知名企业形成了稳定的业务合作.自 2008 年开始连续多年成为 SK。

17、1 至纯科技拥有 812 英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术,产品覆盖晶圆制造先进封装太阳能等多个下游应用.公司湿法设备有槽式和单片式812 反应腔两种,可以提供到 28 纳米节点全部湿法工艺,已经切入中芯国际华虹集团等。

18、 行业行业报告报告 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 汽车零部件汽车零部件 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 01 月月 15 日日 投资投资评级评级 行业评级行业评级 强于大市维持评级 上次评级。

19、 行业行业报告报告 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 01 月月 28 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级。

20、 TableRightTitle 证券研究报告证券研究报告 机械设备机械设备 TableTitle 国内半导体清洗设备龙头, 三大战略进军国国内半导体清洗设备龙头, 三大战略进军国际化半导体平台型公司际化半导体平台型公司 TableStoc。

21、2022年3月16日供供需紧张格局将持续,国内厂商机会凸显需紧张格局将持续,国内厂商机会凸显证券研究报告证券研究报告半导体系列报告半导体系列报告七:汽车芯片篇七:汽车芯片篇投资建议投资建议汽车电动化智能化和网联化提速,芯片应用大幅提升.汽车。

22、 敬请阅读末页之重要声明 技术差距逐渐缩小,技术差距逐渐缩小,DRAM 芯片国产化替代进程曲芯片国产化替代进程曲折前途光明折前途光明 相关研究:相关研究: 1.供需失衡或将延续,IOT及车规半导体蓄势待发 2021.12.30 行业评级:行。

23、 1 半导体硅片龙头,引领半导体硅片龙头,引领 1 12 2 英寸英寸国国产产替替代代 国内半导体硅片龙头,引领国内半导体硅片龙头,引领 1 12 2 英寸英寸硅片国产替代:硅片国产替代:公司为国内半导体硅片的龙头,产品以 8 英寸和 12。

24、http:116请务必阅读正文之后的免责条款部分Tablemain深度报告半导体行业半导体行业报告日期:2022 年 4 月 21 日隔离芯片:隔离芯片:电路安全保障,新能源产业驱动电路安全保障,新能源产业驱动隔离隔离 产品空间上行产品空间。