1、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23推荐 分析师:分析师: 陈杭 执业证书编号: S1220。

2、 146 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳 执业证书编号。

3、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师: 陇杭 执业证书编号:S08 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求:全球范围内逡辑 ,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自 半导体国。

4、分析师:分析师: 张文琦S01 于明明S03 报告发布日期:报告发布日期:20202172020217 国泰国泰CESCES半导体半导体ETFETF简析简析 证券研究报告 风险提示:本内容为客观数。

5、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 海外市场研究海外市场研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告海外市场研究海外市场研究 港股港股电子元器件电子元器件 半导体半导体产业链产业链系列系列研究研究之之十十。

6、机械设备机械设备 1 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级:投资评级:看好看好首次首次 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详。

7、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

8、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

9、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利新 时期促进集成电路产业和。

10、构成资本支出研发策略需求预测供应链路线生产决策,以及期权成员和收购.两种复苏情景都表明,2020年,大多数半导体业务的收入将出现负增长.然而,展望2021年,我们预计情况会随着大多数终端市场的复苏而改善,主要因为2020年的起点将比前几年低。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5 一全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡5 1全球市场:2019 年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷5 2国内市场:产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体制造高度垄断5 制造是半导体产业的重点5 五大硅片厂垄断市场5 全球代工被台积电垄断6 半导体制造发展历史6 20 世纪 50 年代晶体管技术6 20 世纪 60 年代改进工艺7 20 世。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 目 录 1.先进封装技术渗透,封测设备市场边际需求改善3 1.1.封装技术由传统向先进过渡,设备丰富度与先进度提 升3 1.2.封测设备市场总体向上,先进封装技术加速封测设备市场成长 7 2.国内企业技术。

14、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

15、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求:节能环俅 .传统癿功率半导体损耗非帯大 ,需要多个器件才能达到电能转换癿效果 . IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 . 行业增长:最主。

16、1.5 服务器及汽车是新一轮创新周期核心驱动pp1.5.1 服务器:2021 年有望重启CAPEX 周期pp更新周期或已至,未来几年将持续更新及增长.根据前瞻产业研究院所述,一般服务器的更新周期为 3 年,而在2017 年及 2018 年。

17、3. 半导体设备市场再创新高,国产化替代空间广阔pp3.1. 全球半导体设备市场或超 710 亿美元pp根据SEMI 最新预测,2021 年全球半导体设备需求将超过710 亿美元.半导体设备位于产业链的上游,其市场规模随着下游半导体的技术。

18、2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程, 10投在先进封装,10投在成熟制程.台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金.pp台积。

19、GaN材料在射频产品的渗透率将逐步提升pp射频器件材料主要有三种: GaAs,基于Si的LDMOS以及GaN.GaAs 器件的缺点是器件功率较低,低于50W; LDMOS器件的缺点是工作频率存在极限,最高有效频率在3GHz以下; GaN弥。

20、后疫情时代,远程办公及线上教育需求在全球延续,全球 PC 出货量预计持续高增长. 根据 Trendforce,20Q2 起 PC 出货量急剧反弹,连续三季度同比正增长,Q4 出货量同 比增长 52至 6439 万台.TrendForce 。

21、复盘半导体第一次跨越:估值提升主导,国产替代全面提速大方向确 立.20192020H1,电子板块涨幅为 117.4,半导体板块实现大涨, 涨幅为 226.4.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看,PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度。

22、国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,由国家财政部国开金融中国烟草等 16 位出资人成立国家大基金,注册资金 987 亿元,总投资规模为 1387 亿元,撬动社会融资 5145 亿元.投资总期限计划为 15 年,分为投资期20142019。

23、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易.就 8而言,我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年。

24、 1 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据 人民币人民币 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 7027 沪深 300 指数 4922 上证指数 3619 深证成指 14796 中小板综指 14427 相关报告相关报告 1。

25、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四:半导体硅片半导体系列报告之四:半导体硅片摩尔定律演进,半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进,半导体硅材。

26、 I 目 录 前前 言言 . II 一国际第三代半导体产业进展国际第三代半导体产业进展 . 1 一各经济体以前所未有的力度扶持半导体产业 . 1 二技术和产品商业化加速 . 3 三龙头企业不断完善全产业链布局 . 11 四市场规模持续增长 。