1、万业企业:进军半导体设备 证券研究报告首次覆盖 2020年1月17日 方正科技首席分析师: 陈杭 S08 方正科技半导体分析师:范云浩S01 核心观点核心观点 从房地产业务转型半导体装备领域从房地。

2、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭: S0。

3、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2121 TablePage 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 10 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二 半导体设备:半导体设备:二线二线变变一线。

4、机械设备机械设备 1 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级:投资评级:看好看好首次首次 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详。

5、 12 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 点 评 报 告 行业名称行业名称:半导体:半导体 报告日期:2020 年 03 月 12 日 半导体半导体设备设备 材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期 疫情放大供需矛盾。

6、关证电子 分枂师谢恒S01 联系人 李双亮 2020年03月12日 探寺中国半寻体设备全产业链的収展机遇 证券研究报告 2 主要结论 半寻体景气周期来临,国内晶囿厂投资迚入高峰期 ,预估20202021年国内半寻体设备。

7、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 4343 TablePage 行业专题研究机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE:国产装备向中高端进。

8、 TableTitle 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如 WAT 测 试CP 测试FT 测试等,所涉及设备包括探针探测试机 分选机等,该。

9、1 研究创造价值 从华峰测控上市看本土从华峰测控上市看本土半导体测试设备半导体测试设备黄金发展机遇黄金发展机遇 方正机械半导体设备专题研究六方正机械半导体设备专题研究六 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业专题报告 行。

10、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

11、于全球的14,是全球市场增长的主要动力.全球竞争格局集中,国产替代加速.全球半导体设备竞争格局高度集中CR5占比75龙头企业收入体量大营收超过百亿美元产品布局丰富.相比而言,国内设备公司体量较小产品线相对单一.在02专项等政策的推动下,大陆。

12、 智能制造行业专题报告八 半导体清洗设备:筑芯片良率保障墙,看国产品牌角逐差异化 行 业 深 度 报 告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容. 行 业 报 告 智能。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 清洗是前道制程中的重要环节3 1.1. 清洗应用在制程多环节3 1.2. 清洗方法:干法与湿法单片与槽式4 1.3. 清洗步骤需要不断重复去除沾污7 2. 全球清洗设备日系占据主导地位,国。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5 一全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡5 1全球市场:2019 年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷5 2国内市场:产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场。

15、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

16、检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法替代的重要地位.中国继承电路的发展国内因为某程度上的故障带来了转机,根据 CSIA 数据显示,2018年国内集成电路市场规模就有 985 亿美元,同比增长 18.53,2010 年至 2018。

17、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

18、导体设备规模将会持续提升.根据数据预测2020年全球半导体设备市场规模将会达到690亿美元,并且预计到了2022年全球半导体设备市场规模达到了762亿美元.中国大陆半导体设备市场规模数据分析送数据显示中,我们看出了中国大陆半导体设备市场占比。

19、TableInfo1 半导体半导体 电子电子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半导体设备部件及材料隐形冠军:全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23。

20、 stylewhitespace: normal;目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖 进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫.pp stylewhitespace: normal;量检测设备领域。

21、 stylewhitespace: normal;半导体生态圈逐步激发,设备国产替代进程曙光渐亮pp stylewhitespace: normal;内外双重推动,半导体行业生态愈加活跃pp stylewhitespace: normal。

22、刻蚀是用化学物理化学物理结合的方法有选择的去除光刻胶开口下方的材料.被刻蚀的材料包括硅介质材料金属材料光刻胶.刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺.刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方。

23、低自给率叠加国产化替代进程加快,大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段,现已步入快速发展期.19571975 年为中国半导体起步阶段,部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间,我国先后建立多条晶圆产线。

24、预计20212025年中国光伏年化平均装机量为78.8GW.根据国家能源局数据,截至2019年底,中国非化石能源占一次能源消费比重达15.3,提前完成2020年减排目标.根据2030年非化石能源占一次能源消费比重将达到25,我们预计2025。