1、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 PCBPCB 样板样板领导者领导者,发力,发力 I IC C 测试板和载板业务测试板和载板业务 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 公司深度 所属所属行业行业 电子 。

2、 证券研究报告 瑞芯微瑞芯微606038933893 公司研究深度报告 主要观点: 5 5G G 时代移动设备必然的选择:快速充电时代移动设备必然的选择:快速充电 5G 终端对电池续航能力的要求同步提升,进而对电源和功耗的管理提 出了更高要。

3、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 02 月 03 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

4、于全球的14,是全球市场增长的主要动力.全球竞争格局集中,国产替代加速.全球半导体设备竞争格局高度集中CR5占比75龙头企业收入体量大营收超过百亿美元产品布局丰富.相比而言,国内设备公司体量较小产品线相对单一.在02专项等政策的推动下,大陆。

5、智能驾驶对于摄像头数量需求的增加;安防领域来自国家高清视频的建设,以及更低功耗更高效率摄像头需求的推动.摄像头芯片行业高壁垒:目前第一梯队的索尼,三星和豪威切分近70的市场份额,未来有望达到90,其他厂商主要由于技术能力的不足,只能在低像素。

6、1中国芯片设计云技术白皮书 中国芯片设计 微软中国有限公司 由微软智能云提供计算服务 2中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 第二章设计云平台中国市场规划 第 1 节芯片设计企业技术生态环境 第 2 节芯片设计云生态规划 1.1 1.2 1。

7、 智能制造行业专题报告八 半导体清洗设备:筑芯片良率保障墙,看国产品牌角逐差异化 行 业 深 度 报 告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容. 行 业 报 告 智能。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 目录索引 一中国大陆半导体产业国产替代大风起,迎来穿越周期的成长机遇6 二IC 设计:把握国产替代主旋律,拥抱行业新趋势7 一现状:行业高速成长,大比例依赖进口,重要领域占有率较低7 二未来:技术突破边际。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一代工环节孕育巨头,先进制程引领发展5 一亿万晶体管的安家之旅,制造实现蜕变5 二专注代工实为幕后英雄,承接全球订单成就行业巨头8 三得先进制程者得天下11 二制造需求大,国产替代正当时18 一从先。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体制造高度垄断5 制造是半导体产业的重点5 五大硅片厂垄断市场5 全球代工被台积电垄断6 半导体制造发展历史6 20 世纪 50 年代晶体管技术6 20 世纪 60 年代改进工艺7 20 世。

12、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间:先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长,先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升,12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律:先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效,但。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 61 1. 半导体制造:半导体产业链中的王者6 2. 半导体制造行业三大核心问题6 2.1. 半导体制程发展之路:摩尔定律还能走多远6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 为代表9 2.1.2。

15、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 半导体是国民经济之重5 集成电路进口额远超原油5 半导体全部国产化能使 GDP 总额增加 3.25 与 GDP 相关性越来越高6 国内需求旺盛增速超 GDP6 国内半导体市场还有 10 倍以上空。

16、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。

17、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 全球半导体龙头营收及资本开支预示全球半导体景气反转5 高端制程受手机HPC 等需求驱动7 国内科技巨头大基金加速推进半导体国产化9 华为供应链国产化进程加速9 华为是全球领先的 ICT 基础设施和智。

18、2020年深度行业分析研究报告,请务必阅读正文之后的免责条款部分,正文目录,5,第一部分:半导体设备是行业基石,国内企业即将迎来历史转折期 第二部分:芯片制造工艺流程拆分:薄膜工艺介绍及国内外龙头对比分析 第三部分:芯片制造工艺流程拆分:刻。

19、其响应速度方面的原因,而在110nm 以下技术节点中很少应用.钛靶主要是阻挡层,运用说明高纯钛靶主要用在8英寸晶圆片130nm和180nm技术节点上;镍铂合金和钴靶主要是接触层,而运用说明可与芯片表面的硅层生成一层薄膜,起到接触层作用;钨钛。

20、测试探针收入变少,而精密结构件收入有5.66百万元.我国半导体市场主要代表公司有杭锅韩国LEENO大中探针先得利和林科技等,其韩国LEENO公司成立的时间是1978年,该公司专业从事半导体测试设备的生产,是该领域内的核心企业.该公司的核心产。

21、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 TableTitle 射频前端芯片龙头,千亿射频前端芯片龙头,千亿起航起航 大国雄芯大国雄芯. .半导体深度报告半导体深度报告 十十三三 投资评级:增持首次投资评级:增持首次 报告日期: 20。

22、公司深耕功率半导体领域,在产品客户技术和供应链上积累优势.公司 产品lt;span style;fontsi。

23、行业报告行业报告 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 01 月月 04 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级 。

24、1中国芯片设计云技术白皮书 中国芯片设计 微软中国有限公司 由微软智能云提供计算服务 2中国芯片设计云技术白皮书 第一章前言 第二章设计云平台中国市场规划 第 1 节芯片设计企业技术生态环境 第 2 节芯片设计云生态规划 1.1 1.2 1。

25、证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 20212021 年年 0101 月月 1414 日日 公司研究公司研究 评级:评级:买入买入首次覆盖首次覆盖 研究所 证券分析师: 联系人 : 加码化合物半导体加码化合物半导体,全球全球 LED。

26、市场需求快速回暖,LED照明出口额同比大幅增长.2020年下半年以来,随着国内疫情得到控制,上半年被压抑的市场需求得到快速释放,LED 显示和 LED 照明市场都呈现出快速的复苏回暖状态.据中国照明电器协会发布的2020年前三季度中国照明。

27、3 月 19 日凌晨,瑞萨电子位于日本那珂的 300mm12 英寸半导体工厂发生火灾.作为市场上主要的汽车芯片供应商之一,业界对此次事故维持了较高强度的关注.pp就物质损失方面,根据公司于 3 月 30 日发布的对该次事故影响的最新公告。

28、B1北京5代线:海外收购,国内扎根 21世纪初 ,在大多数中国企业选择从引进 TFTLCD技术起步进入显示行业时 ,京东方为解决技术来源专利障碍起步市场和核心技术等战略问题 ,勇敢选择自主建线,决心成为显示领域的世界领先企业.正是这个选择。

29、半导体材料研究框架系列:详解八大芯片材料行业深度报告证券研究报告电子行业2022年1月19日投资要点在整个电子信息产业中,半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码. 我们归纳出半导体材料行业具备。

30、 行业行业报告报告 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 01 月月 28 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级。

31、 敬请阅读末页之重要声明 技术差距逐渐缩小,技术差距逐渐缩小,DRAM 芯片国产化替代进程曲芯片国产化替代进程曲折前途光明折前途光明 相关研究:相关研究: 1.供需失衡或将延续,IOT及车规半导体蓄势待发 2021.12.30 行业评级:行。

32、解决半导体芯片短缺的五个方法虽然目前的芯片短缺很严重,但这不是第一个,也不会是最后一个.虽然我们可能无法避免未来的芯片短缺,但新的供应链战略可以缩短芯片制造商芯片买家和政府面临的短缺时间,减轻短缺的严重程度。

33、http:116请务必阅读正文之后的免责条款部分Tablemain深度报告半导体行业半导体行业报告日期:2022 年 4 月 21 日隔离芯片:隔离芯片:电路安全保障,新能源产业驱动电路安全保障,新能源产业驱动隔离隔离 产品空间上行产品空间。

34、30 家国产电源管理芯片和功率半导体厂商调研分析报告 概要概要 ASPENCORE 旗下电子工程专辑分析师团队通过第一手跟踪调查和分析,加上各家公司的官网信息和公开数据,挑选出 30 家国产电源管理芯片和功率半导体厂商,并对他们进行了适当的。

35、调调数 全薪2 调研行业: 半调研地区: 全数据收集时间20220402全国薪酬20 半导体芯片行全国地区 间: 20210102 国地酬调02 行业 012021123 地区调查报2 31 区半报告半导告 导体体芯芯片行行业业 目 录 第。