1、万业企业：进军半导体设备 证券研究报告（首次覆盖） 2020年1月17日 方正科技首席分析师： 陈杭 S08 方正科技半导体分析师：范云浩S01 核心观点核心观点 从房地产业务转型半导体装备领域从房地产业务转型半导体装备领域。
万业企业以房地产业务起家，近年由于房地产调控政策收紧，行业整体供过于求， 公司积极谋求业务转型。
2018年底在集成电路。

2、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2222 Table_Page 行业专题研究|半导体 2020 年 6 月 18 日 证券研究报告 本报告联系人： 蔡锐帆 广发证券“科创”系列报告广发证券“科创”系列报告 盛美股份：盛美股份：半导体半导体清洗清洗设备领先企业设备领先企业 分析师：分析师： 许兴军 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 王亮。

3、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。
回顾日本。

4、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 e-mail: 联系人：刘堃 e-mail : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 超硅半导体超硅半导体 金瑞泓科技金瑞泓科技 宁夏银和宁夏银和 有研集团有研集团 半导体材料投资地图半导。

5、 确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。
电子电子行业行业 推荐（维持） 集成电路系列报告集成电路系列报告之之材料材料一一 风险评级：中风险 半导体大硅片国产替代序幕已开启 2020 年 3 月 25 日 魏红梅 SAC 执业证书编号： S0340513040002 电话： 邮箱： 研究助理：邵梓朗 SAC 执业证书编号： S03401190。

6、 请务必阅读正文之后的免责条款 技术迭代拉动硅片市场， 国内产业布局曙光初现技术迭代拉动硅片市场， 国内产业布局曙光初现 新材料行业半导体材料系列之一2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首席新材料分析师 S05 徐涛徐涛 首席电子分析师 S03 弓永峰弓永峰 首席电新分析师 S1010517。

7、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

8、于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。
全球竞争格局集中，国产替代加速。
全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。
相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。
在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。
目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。
技术突破由易到难，最终实现弯道超车。
我们认为：1.清洗设备、后道检测设备有望率先突破，建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控（科创板拟上市公司）等。
2.晶圆加工核心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦突破核心技术，有望享受到巨大的市场红利，建议关注中微公司、北方华创、芯源微（科创板拟上市公司）等。

9、 Table_Yemei0 行业研究深度报告 2020 年 08 月 27 日 半导体设备和材料 受益本土客户扩张 硅片国产化已现曙光 半导体材料处于产业链上游，细分领域众多，硅片是其中市场规模最大的一半导体材料处于产业链上游，细分领域众多，硅片是其中市场规模最大的一 类类材料材料。
半导体材料广泛应用于制造和封测过程，2019 年全球半导体材料的规模 为 520 亿美元，半导体制造具有。

10、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 聚焦面板市场，布局硅片赛道聚焦面板市场，布局硅片赛道 大国雄芯大国雄芯. .半导体深度报告半导体深度报告( (十一十一) ) 投资评级：买入（首次）投资评级：买入（首次） 报告日期： 2020-09-24 Table_BaseData 收盘价（元） 6.16 近 12 个月最高/最低（元） 7.56/3.29。

11、 2020年深度行业分析研究报告 目录 1.万丈高楼从地起，半导体产业始于硅片.4 1.1半导体硅片生产.5 1.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1.半导体代工与封测加大扩产力度，本土半导体材料厂商持续加深进口替代7 1.1半导体行业下游需求端全面复苏，高景气度有望抵御疫情短期扰动7 1.2半导体行业数据全面高企，龙头企业上调资本开支开启新一轮扩产周期8 1.3本土半导体材料厂商蓄势待发，持续加深进口替代10 2.大硅片：半导体材料之最大宗产品，我国加快先进产品研发导入13 3.光掩模：衔接。

13、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 硅片：半导体大厦的基石6 1.1. 硅片：半导体大厦的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片7 1.3. 半导体硅片技术发展路径8 1.3.1. 常用半导体硅片8 1.3.2. 绝缘体上硅硅片10 2. 硅片：制造难度大且壁垒高13 2.1. 硅片制造技术过程13 2.1.1. CZ（直拉法）13 2.1.2. FZ（区熔法）14 2。

14、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 硅片：半导体产业链的“画布” . - 5 - 硅片概况 .。

15、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 1. 写在前面：沪硅产业拟登陆科创板6 2. 明辨概念：何为半导体硅片？7 2.1. 尺寸分类：尺寸为王，不断向大尺寸方向发展7 2.2. 工艺分类：抛光片、外延片及 SOI 硅片各有优势8 3. 内部挖掘：国内半导体硅片龙头？12 3.1. 纵观发展历程：中国大陆范围内率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售12 3.2. 深入核心业务：专注。

16、2020年深度行业分析研究报告,行业增长：需求驱动,1,行业趋势：技术引领,行业壁垒：经验积累,竞争格局：头部集中,2,3,4,投资机会：国产替代,5,目录,第一章综述,硅片的行业地位：材料和设备是半导体行业的两大核心支柱，硅片占比半导体材料市场 销售额高达36.6%，是晶圆厂采贩材料中最重要的环节 。
行业需求拉动增长：手机对逡辑 ，存储器，CIS等需求的拉动 ，服务器对NAND需求的 拉动。

17、配器、电动汽车充电桩、通信电源等。
屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v-300V屏蔽榭功率MOSFET，其具体使用邻域是电子雾化器、无人机、移动电源、多口uSB充电器、逆变器、适配器、手机快充、UPS电源等。
IGBT具体内容有两个，分别是高密度场截止型绝缘抵双极型晶体管(IGBT)和载流子存储型绝缘栅双极型晶体管(IGBT)，其主要适用范围UPS电源、电焊机、电动汽车充电桩、变频器、逆变器、功率电源、太阳能、交流电机驱动、电磁加热等。
传统汽车半导体用量情况分析据数据分析，我国传统汽车半导体用量IC占比23.2%，功率半导体占比最多，传感器占比最少，在传统汽车半导体占比中其他占比有 20.8%。
文本由栗栗-皆辛苦 原创发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。
数据来源【公司研究】新洁能-本土MOSFET领军者卡位高景气功率赛道-210402(26页) .pdf。

18、中国 “芯科技” 新锐企业 50报告 (第一届) 毕马威中国 免责说明 本报告中所含资料及其所含信息为一般性信息，仅供一般参考用，并 非针对任何个人或团体的个别情况而提供， 亦并非毕马威对入围企 业的完整、详尽的表述，毕马威也未对入围企业信息执行任何审计 或审阅程序。
本文件所含信息并不构成任何专业建议或服务，读者 不应依赖本文件中的任何信息作为， 或可能影响， 其决策的唯一基础。
任何人士或团体在。

19、5.92 10.91 19.49 25.36 31.10 24.85 24 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 0 5 10 15 20 25 30 35 1.05 2.04 3.87 5.82 6.37 5.24 1。

20、行业报告行业报告 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 01 月月 04 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级 。

21、集成电路行业严重依赖进口，贸易逆差巨大，国产替代迫在眉睫。
集成电路是我国贸易逆差 最大的行业，2020 年贸易逆差为 2845 亿个，贸易逆差金额达到 2327.13 亿美元，比 2019 年扩大 298.95 亿美元，贸易逆差呈现扩大的趋。

22、凯世通的核心技术人员和拥有的核心技术对凯世通的市场竞争力和未来可持续 发展起着关键作用。
上海凯世通半导体股份有限公司围绕离子注入机设备专家， 全面构建人才团队，其中硕士以上学历超过 35，专业涵盖了物理学半导体技 术材料学机械工程自动控制软。

23、工艺排气管道以不锈钢涂层风管为主，涉及的核心技术为 ECTFEETFE 喷涂技术。
公司生 产的 ECTFE 涂层风管和 ETFE 涂层风管已经先后通过 FM Approvals 关于洁净室专用的排 气及排烟管道系统认证，除泛半导体外，还被广。

24、B1北京5代线：海外收购，国内扎根 21世纪初 ，在大多数中国企业选择从引进 TFTLCD技术起步进入显示行业时 ，京东方为解决技术来源专利障碍起步市场和核心技术等战略问题 ，勇敢选择自主建线，决心成为显示领域的世界领先企业。
正是这个选择，。

25、北斱华创：硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ，并于 2004年第一台设备成功起辉， 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线，是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 。
凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。

26、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备：半导体支撑产业半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸。

27、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机，商业模式优质空间大半导。

28、 公司公司报告报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 沪硅产业沪硅产业688126 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 03 月月 21 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子半导体 6 个月评级个。