1、2020年深度行业分析研究报告目录一,半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5,一,低迷之后,5G,AI驱动新一轮景气度提升5,二,封测环节半导体行业重要通道6二,半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8,一,半导体行业全球转移路径8,二,国。

2、更多报告获取,关注公众号,三个皮匠,2020年深度行业分析研究报告目录一,半导体市场规模超四千亿美金,带动上游半导体材料快速发展,6,1,1,半导体行业短期逢波动,中国成为全球最大半导体消费市场,6,1,1,1,半导体市场规模超四千亿美金。

3、2020年深度行业分析研究报告内容目录1,随半导体制造产能向中国转移,半导体制造材料市场大幅增长,行业迎来国产替代上行机遇91,1,半导体制造材料,半导体产业发展基石91,2,2016年来全球半导体市场持续增长,半导体材料市场快速发展101。

4、2020年深度行业分析研究报告正文目录前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5一,全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡51,全球市场,2019年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷52,国内市场,产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场7二,摩尔。

5、年深度行业分析研究报告正文目录,硅片,半导体大厦的基石,硅片,半导体大厦的基石,光伏硅片半导体硅片,半导体硅片技术发展路径,常用半导体硅片,绝缘体上硅硅片,硅片,制造难度大且壁垒高,硅片制造技术过程,直拉法,区熔法。

6、2020年深度行业分析研究报告内容目录1,写在前面,沪硅产业拟登陆科创板62,明辨概念,何为半导体硅片,72,1,尺寸分类,尺寸为王,不断向大尺寸方向发展72,2,工艺分类,抛光片,外延片及SOI硅片各有优势83,内部挖掘,国内半导体硅片龙。

7、2020年深度行业分析研究报告内容目录611,半导体制造,半导体产业链中的王者62,半导体制造行业三大核心问题62,1,半导体制程发展之路,摩尔定律还能走多远,62,1,1,成熟制程以28nm为代表92,1,2,先进制程得先进制程者得天下1。

8、2020年深度行业分析研究报告,全国统一服务电话,95399,1234,半导体,自主可控大时代,国产替代全面开花消费电子,波澜壮阔的5G换机大浪潮面板,成长与周期共振,LCD寒冬已过冰雪消融光学,光学创新不断,量价齐升全面崛起,目录CONT。

9、2020年深度行业分析研究报告,目录半导体材料行业研究框架总论,CONTENTS,目录,1,1半导体材料是整个半导体产业的支撑环节半导体制造的核心是工艺,工艺的核心是设备和材料,半导体设备,材料,工艺相辅相成,互为表里,一方面三者相互依存。

10、功率半导体绝对领先者英飞凌,英飞凌成立于1999年,是全球领先的半导体公司之一,其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市,英飞凌专注于为汽车和工业功率器件芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案,其产品素。

11、EDA是电子设计自动化ElectronicDesignAutomation的简称,是广义计算机辅助设计CAD的一种,是芯片设计的基础工具,利用EDA工具,工程师可以实现芯片的电路设计性能分析出版图等过程的计算机自动处理完成,随着超。

12、半导体行业具有一定周期性,过去20年期间较为明显的四段周期时间分别是2003年2009年2011年2016年,第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机的大量普及,第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC及通讯。

13、全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移,从历史发展进程看,全球半导体经历过两次明显的产业转移,第一次转移是从上世纪70年代从美国本土转向日本,索尼松下东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出,第二次转移从上世纪80年代末延续到本世纪。

14、2020Q4以来缺芯情况严重,预计2022年才能缓解,晶圆厂扩产需求强烈,本次半导体行业高需求的启动以2020年下半年新能源汽车的高景气需求为标志,芯片产能吃紧由汽车芯片逐渐扩散至所由消费芯片,晶圆厂扩产需求非常强,不得不加。

15、压制因素边际变弱,近期三大运营商ARPU出现改善迹象,政策方面,2020及2021年政府工作报告主要聚焦宽带和专线平均资费的下降上面,已经连续2年未再提出降低流量资费的要求,另一方面,随着移动互联网用户红利逐渐消退,三大运营商。

16、降价潮已逐步开启,渗透率逐步提升,随着技术成熟与制程良率提升双驱动,根据集邦预测背光显示器成本有望每年下降,随着成本下降,在高端电视领域,的优势已经逐步显现,参考寸。

17、GaN作为第三代半导体具有宽带隙3,4eV击穿场强大3,3MWcm电子饱和漂移速度高2,7107cms等物理结构优势,在以往的半导体材料中,Si是目前集成电路及半导体器件的主要材料,但其带隙窄,击穿电压低,在高频高功率器件的。

18、2021年深度行业分析研究报告2内容目录内容目录1,第一章,汽车电子相关核心投资机会有哪些第一章,汽车电子相关核心投资机会有哪些,82,第二章,汽车电子核心板块第三代半导体十问十答第二章,汽车电子核心板块第三代半导体十问十。

19、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分,半导体系列报告半导体系列报告之之MCUMCU,多维度对比海内外发展现状,多维度对比海内外发展现状,大陆前景广阔,大陆前景广阔电子证券研究报告证券研究报告行业深度。

20、请阅读最后一页的免责声明12022年年03月月17日日证券研究报告证券研究报告行业深行业深度度报告报告第三代第三代半导体半导体行业行业下游需求驱动,国产替代先行,下游需求驱动,国产替代先行,SiSiCC迎迎政策发展政。

21、请务必阅请务必阅读正读正文之后的信息披露和重要声明文之后的信息披露和重要声明行行业业研研究究行行业业深深度度研研究究报报告告证券研究报告证券研究报告证券证券推荐推荐维持维持重点公司重点公司重点公司重点公司2022E。

22、1中泰证券研究所专业领先深度诚信证券研究报告2023,3,17氢能系列报告,氢能系列报告,三,三,美国氢能美国氢能发展现状和前景发展现状和前景中泰证券电新首席分析师中泰证券电新首席分析师曾彪曾彪执业证书编号,执业证书编号,S07405220。

23、1敬请关注文后特别声明与免责条款存算一体,继存算一体,继CPUCPU,GPUGPU架构之后的算力架架构之后的算力架构,第三极,构,第三极,方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业专题报告行业研究半导体行业半导体行业2023。