1、更多报告获取,关注公众号三个皮匠 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体市场规模超四千亿美金,带动上游半导体材料快速发展. 6 1.1半导体行业短期逢波动,中国成为全球最大半导体消费市场. 6 1.1.1半导体市场规模超四千亿美金。

2、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 1行业格局:美日欧厂商垄断半导体核心设备市场4 1.1 设备是整个半导体产业的基石4 1.2 中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元5 1.3 美日欧厂商垄断设备市场,国产设备已形成一定支撑能力6。

3、2020年深度行业分析研究报告,目录从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展,CONTENTS, 目录,1.1 半导体设备是半导体制造工艺的核心,数据来源:研究所整理绘制,图表:半导体设备擎起整个电子信息产业 半导体产业的核心在于制造。

4、1 Market Size and Market Size and ForecastsForecasts 5G WIRELESS5G WIRELESS March 2020 Information MattersInformation Ma。

5、016年中国半导体封测市场规模超过了1500亿元人民币,增长率开始上升,慢慢接近15;2017奶奶中国半导体行业发展不断迅速,并在半导体封测市场规模接近了2000亿元人民币,增长率达到了顶峰占比不20,到了2018年中国半导体行业封测市场直。

6、到35.4,工业领域占26.8,消费电子领域占比也保持较为稳定的扩张态势,2019年占比达到了13.2.中国功率半导体市场规模及运用邻域市场规模占比据数据显示,中国功率半导体市场增长迅速,进口替代空间与大.2019年中国功率半导体市场占全球。

7、导体设备规模将会持续提升.根据数据预测2020年全球半导体设备市场规模将会达到690亿美元,并且预计到了2022年全球半导体设备市场规模达到了762亿美元.中国大陆半导体设备市场规模数据分析送数据显示中,我们看出了中国大陆半导体设备市场占比。

8、年仍将是驱动力.虽然内存库存调整在第4季度完成,需求从第1季度开始回升,但根据预测,2021年和2022年内存将超过整个半导体行业.20132025年半导体收入增长从第四季度到下一个第一季度,半导体收入通常会下降,从2003年到2020年。

9、 静态测算,2025年车用半导体市场规模将达到282.7亿美元.数据来源半导体行业IGBT:乘新能源汽车之风,国产替代扬帆起航21112148页。

10、我国三级康复医疗体系逐渐完善.发达国家及地区康复医疗服务体系具有完善的三级康复医疗网络:1美国的三级康复医疗服务体系大致分为急性期康复机构急性期后治疗机构和长期照顾机构.2英国的三级康复医疗服务体系为急诊医院首诊政府购买服务的专科康复医院。

11、景气度持续向上,功率半导体供不应求.全球半导体市场需求强劲,新能源汽车手机快充光伏风电等下游领域快速增长,带动以 MOSFET 和 IGBT 为代表的功率半导体需求持续提升,叠加晶圆制造产能不足,功率半导体市场出现供不应求现象.英飞凌意法。

12、 刻蚀设备分为 CCP 刻蚀市场规模 48 亿美元ICP 刻蚀市场规模 76 亿美元ALE其他刻蚀设备,中微目前已开发 CCP 和 ICP,未来也会布局 ALE 和其他刻蚀设备.pp 中微的 CCP 刻蚀:1在国内领先 3D Nand 厂。

13、2.2 产品成熟,光伏真空泵领域快速放量pp光伏电池是一种对光有响应并能将光能转化为电能的器件,光伏发电所用的太阳能具有普遍性清洁性长久性等特点,属于可再生能源.近几年全球光伏发电量占比持续提升,有望在未来成为主要的发电方式之一.pp长远。

14、 受益于云计算需求拉动,行业景气度上行.根据信通院数据,预计20202023年年云计算市场规模平均增速为29.51,具备多云平台接入等增值服务的数据中心或设备供应商如星网锐捷紫光股份等有望受益.pp 国内互联网巨头资本开支高增长.我国互联。

15、公司成立于 2014 年,主要从事智能制造装备的研发生产及销售,为锂电池 汽车零部件精密电子安防轨道交通等行业提供高端装备和工厂自动化解决方案. 公司的动力电池制芯工艺关键技术与成套装备锂电池热冷压化成分容装备以及软包 电池制造与检测装备被。

16、工业气体是现金奶牛业务.工业气体无论是管道气还是零售气,结算周期都很短,因此现金 流都非常好.从全球工业气体龙头经营活动现金流可以看出,随着收入规模的增长,经营活 动现金流基本呈现增长态势,且龙头公司的经营活动现金净额还要显著高于净利润.此。

17、碳排放配额是控排企业在一定时期内可以合法排放温室气体的总量.配额的初始分 配是指碳排放交易主管部门通过法定方式将排放配额分配给负有减排义务的主体.配额的初始 分配关乎温室气体减排义务主体的积极性以及碳排放交易市场的流动性,因而对碳排放交易体。

18、TOPCon 可在原有工艺基础上改造而来,设备投资经济性明显.根据 CPIA 历史数据显示,大部分国内现有 PERC 产能自 2018 年起陆续投产,折旧期约为 35 年,现有 PERC 产能中,约 60可改造为 TOPCon 产线,仅需要。

19、制程提升带来光刻胶价值量提升在前文第一章节我们看到中国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大,8 寸的产能将在未来实现从当前 74 万片月增长至 135 万片月,12 寸产能将从当前 38.9 万片月增长至 145.4 万片月,分别将实现。

20、国产 CAD已见曙光:2D CAD 基本可替代,3D CAD 核心技术取得突破2D CAD市场上,以中望 CAD为代表的国产软件已经具备了替换国外产品的能力,在产品性能上,目前国产 2D CAD软件技术指标已经可以比肩国外巨头,产品应用领域。

21、激光切割市场空间测算:根据创鑫激光微信公众号数据,6000W 激光器的稳定切割能力在1222mm 之间,因此中板切割至少需要 6kW 甚至更高功率的激光器.根据中国激光产业发展报告,2019 年 1.5kW 以下激光器销量占比为 95,因此。

22、2022 年深度行业分析研究报告 3 正文正文目录目录 一一 国产涂胶显影设备龙头,持续拓展前道产品带来营收增长新动力国产涂胶显影设备龙头,持续拓展前道产品带来营收增长新动力 . 7 1 国产涂胶显影设备龙头,加速从后道先进封装过渡到前道制。

23、2022 年深度行业分析研究报告 2 37 内容目录内容目录 1. 开辟联影速度,10 年发展迅速成就国产高端影像设备龙头 . 6 1.1. 高举高打,10 年成就国产高端影像设备龙头 . 6 1.2. 强大股东支持,专业管理层奠定技术创新。

24、2022 年深度行业分析研究报告 2行业的生意本质行业的生意本质食品工业化提升效率,消费升级范畴食品工业化提升效率,消费升级范畴 预制菜行业生意本质是食品工业化提升效率,改造餐桌,提供便捷,属于预制菜行业生意本质是食品工业化提升效率,改造餐。

25、2022 年深度行业分析研究报告 内容目录内容目录 前道半导体设备:半导体制造核心工艺设备前道半导体设备:半导体制造核心工艺设备 . 5 前道设备为投资重点,供给端高度集中于美日欧头部厂商 . 6 2022 年全球半导体设备市场规模有望再创。

26、2022 年深度行业分析研究报告 目目 录录 1. 半导体材料:细分市场分散,进口替代空间巨大 . 4 1.1. 简介:半导体支撑性产业,覆盖芯片制造全流程 . 4 1.2. 市场规模:细分市场分散,硅片市场独占 35 . 5 1.3. 市。

27、要求联邦住房金融局FHFA为房利美和房地美企业制定年度住房目标1自2010年以来,联邦住房金融局采用了一种由两部分组成的方法来建立和衡量企业住房目标.基准水平是根据法规中规定的各种因素,包括联邦住房金融局基于本文描述的计量经济学模型对符合目。

28、2022 年深度行业分析研究报告 2 目录目录 名词解释名词解释 . 5 管理团队:管理团队:国际化薄膜沉积设备研发技术国际化薄膜沉积设备研发技术队伍队伍 . 6 主营业务:主营业务: PECVDSACVDALD . 8 公司正处于高成长阶。

29、2022 年深度行业分析研究报告 目录71. 颠覆冲压焊接工艺,特斯拉引领一体化压铸革命2. 设备材料模具工艺筑就四大壁垒3. 后地板单车降本300元,一体化压铸车身市场规模将于2025年突破200亿元4. 产业链全面布局,看好中游铝压铸件。

30、2022 年深度行业分析研究报告 目录目录 溯历史:不负匠心与光阴,厚积薄发露锋芒溯历史:不负匠心与光阴,厚积薄发露锋芒 . 1 匠心酿造,历久弥新 . 1 十年一剑厚积薄发,千亿市场方兴未艾 . 4 理现状:格局现根基稳,品类狂欢已过理现。

31、2022 年深度行业分析研究报告 3 内容目录内容目录 1. CMP:晶圆平坦化的关键工艺:晶圆平坦化的关键工艺 . 6 1.1. CMP工艺是晶圆全局平坦化的关键工艺 . 6 1.2. CMP工艺技术原理 . 7 1.3. CMP设备及材。

32、2022 年深度行业分析研究报告 证券研究报告目录C O N T E N T S菲菱科思公司概况:国产网络设备ODM领先厂商,近三年业绩持续高增02核心竞争优势:深度绑定核心客户,行业的即为公司的03网络设备行业概况:品牌商寡头垄断,但制造。

33、202212025年深度行业分析研究报告 2 32 内容目录内容目录 1. 全球化风电塔筒法兰龙头,业绩进入高速增长期全球化风电塔筒法兰龙头,业绩进入高速增长期 . 5 1.1. 大型环锻件核心供应商,海上风电塔筒法兰全球领先. 5 1.2。

34、20222025 年深度行业分析研究报告 2 正文目录正文目录 核心观点核心观点.5 以史鉴今,万亿赛道尚缺万店白马以史鉴今,万亿赛道尚缺万店白马.6 龙头复盘,规模扩张为股价核心驱动.6 一观赛道二选模式三判周期四看管理一观赛道二选模式三。

35、2022 年深度行业分析研究报告 2内容目录内容目录海目星海目星:国内:国内领先的激光加工设备商领先的激光加工设备商.7 7主营业务:专注激光及自动化领域.7经营情况:收入利润双增长,动力电池业务占比最高.9公司近年来盈利能力有所下滑.10。

36、20222025年深度行业分析研究报告2内容目录内容目录 一市场:电源需求稳健增长,看好大陆厂商份额提升进军新能源.5 1.电源市场:需求稳健增长,2025 年中国市场达 5400 亿元.5 2.开关电源:2025 年中国市场达 2500 。

37、2022 年深度行业分析研究报告 正文目录正文目录 1.钙钛矿:最具潜力光电材料之一,性能优异应用广泛钙钛矿:最具潜力光电材料之一,性能优异应用广泛.5 1.1.结构特性优异的光电材料,光伏LED 等领域潜力大.5 1.2.钙钛矿太阳能电池。

38、2022 年深度行业分析研究报告 2 正文正文目录目录 一国产半导体测试系统龙头.6 1深耕多年,厚积薄发.6 2技术优秀,客户资源壁垒显著.7 二半导体测试系统是空间大壁垒高的优质赛道.9 1测试机:软硬件一体的后道检测核心设备.10 2。

39、2022 年深度行业分析研究报告 239目录目录1.外卖市场规模如何推演外卖市场规模如何推演.51.1.外卖:替代在家做饭外出就餐,疫情背景下社会价值凸显.51.2.交易用户数量ATU:下沉加速年轻一代崛起,预计 2025 年 ATU 达 。

40、20222030 年深度行业分析研究报告 4 正文目录正文目录 1.1.视觉产业的不变与变:体验追求永恒,技术突破边界视觉产业的不变与变:体验追求永恒,技术突破边界 .6 6 1.1.不变:提高信息传输效率突破视觉体验极限.6 1.2.变。

41、2022 年深度行业分析研究报告 3 目录目录 先进封装先进封装:后摩尔时代提升系统性能的重要路径:后摩尔时代提升系统性能的重要路径.6 封装简介:为半导体产业链后段部分,面向小型化集成化发展.6 先进封装:摩尔定律放缓且成本提升,集成化封。

42、2025 年深度行业分析研究报告 目目 录录 图目录.3 表目录.5 1.2025 年中国鲜果零售市场规模将达 1.8 万亿元,供应链数字化标准化与品牌化是必然方向.6 1.1.多重因素推动国内水果消费望持续提升,品牌水果进口水果需求望高增。

43、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司.各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页.xml 市场规模大,品类众多,半导体零部市场规模大,品类众多,半导体零部件国产化前景可期件国产化前景可期 零零部件。