1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 AI 芯片国内龙头,高研发投入前景可期 寒武纪U688256 国内人工智能独角兽企业国内人工智能独角兽企业 公司主要从事各种型号的人工智能芯片的开发业务,公司的产品 广泛应用于消费电子数据中心云计算等。

2、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 汽车汽配汽车汽配 华为汽车系列之四华为汽车系列之四 超配超配 维持评级 2020 年年 05 。

3、证券研究报告行业研究汽车 汽车行业深度报告 1 47 东吴证券研究所东吴证券研究所 软件定义汽车,软件定义汽车,AI 芯片是芯片是生态之源生态之源 增持维持 投资要点投资要点 软件定义汽车背景下,芯片是软件定义汽车背景下,芯片是汽车核心技术。

4、度主要取决于智能基础设施建设后端基础设施的数据处理功能以及可供消费者或第三方使用的接口.我们基于汽车功能和互联程度将互联汽车划分为六个等级,最高等级为车与万物互联V2X.V2X包括车与基础设施互联车与网络互联车与车互联车与行人互联车与设备互。

5、计划的35增长到70.大众奥迪提速电动化进程的内容主要是未来五年,增加投资预算至350亿欧元,其中约170亿欧元将用于未来技术的开发.电动化方面,预计投入150亿欧元,约100亿欧元用于纯电动汽车,另外50亿欧元用于混合动力汽车.梅赛德斯奔。

6、性改变其采购模式和或合同变更来确保供应链更加稳定和有弹性.在可能的情况下,许多汽车公司正在考虑采用双重采购,现场和异地仓储的选择,以确保他们拥有可用的零件库,并采取措施使第三方物流提供商多样化.在疫情期间利用E AV专利组合E AV公司已经。

7、证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 CES2021:芯片显示:芯片显示汽车电子引领创新汽车电子引领创新 电子行业系列专题2021.1.18 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 CES 2021 受到疫情影响首次受到疫情影。

8、智能汽车系列报告 智能汽车的芯片和OS 中信证券研究部 丁奇 计算机行业分析师 2021年2月2日 1 1 智能汽车的域与芯片 会提供可灵活组合的计算和通信平台,如区域网关整车域控制器自动驾驶域控制器智能座舱 域控制器,在软件平台上华为会提。

9、功率半导体器件是进行电力转换和控制的半导体器件,典型应用场景包 括变频变压变流功率放大和功率管理等.其已应用于所有电子产 品上,生命周期长,对制程要求低.pp在发展路线上,从材料看,功率半导体的衬底材料正从 Si 转向使用宽禁 带材料 S。

10、高通以 Snapdragon Ride 硬件平台配套软件架构布局 ADAS自动驾驶.2017 年12 月,高通获得加州无人驾驶测试牌照.2020 年1 月,高通在CES 国际消费电子展推出自动驾驶 Snapdragon Ride 平台.S。

11、自动驾驶芯片物联网芯片两条产品主线.地平线产品业务战略聚焦于 AI 芯片的研 发和产业落地,对外主要提供解决方案类产品芯片算法开发平台.相比多数 AI 芯 片厂商起步于云端消费端等场景,地平线聚焦于车规级 AI 芯片,成立 5 年时间便成。

12、芯片短缺影响仍在持续,多个主机厂本周更新停产计划.缺芯对 2021 年全球的汽车供应链厂商来说都是一个不小的挑战.市场研究机构IHS Markit 表示,2021 年第一季度,全球有近 130 万辆的汽车产能,因芯片短缺受到影响,不少下游。

13、从供给端分析,扩产谨慎叠加设备限制影响了供给端产能的短期扩充: 1 全球芯片市场在经历了 2018 年的高速增长之后, 2019 年受到中美贸易pp战带来的经济压力以及消费终端需求不足等影响,全年半导体市场规模下挫 12. 2020 年上。

14、单车 MCU 及传感器数量逐渐增加.根据赛迪顾问数据,MCU 方面,1996 年 MCU 数量仅为 6 个辆,到 2008 年汽车使用量增至 100 个辆.随汽车智能化加速发展,MCU 数量也成倍增加,到 2020 年使用量大约为 250。

15、 模拟芯片的生命周期较长,许多产品的生命周期可达5年以上.由于模拟芯片的性能指标要求更高,其技术革新速度相对于数字芯片较慢,因此产品的生命力和适应性也更强.例如,德州仪器1979年推出的音频运算放大器NE5532至今还在销售,产品寿命已经。

16、font face楷体span stylefontsize: 14px;bnbsp;bspanfontpp无线传输是 AIoT 产业的基础关键技术.各种功能强大的智能设备只有 实现云端接入,才能发挥其产业价值.云端接入的方式主要分为:智能。

17、汽车智能驾驶级别的不断提高对转向系统系统可靠性的要求也越来越高.L1L2 ADAS 故障率的容忍度分别为700100 FIT,L3L5 ADAS 容忍度最高为10 FIT,采用硬件和软件冗余是降低系统故障率最直接的方式.目前大多数EPS 。

18、截至 2019 年,索尼是手机 CIS 市场最大的玩家,拥有近 50的市场份额,其次是三星25,韦尔股份910和意法半导体企业910.豪威科技被韦尔股份收购后,从中低端转向中端市场,开始挑战市场领导者索尼和三星的地位.韦尔股份不断加强其在。

19、FPGA 全称是 Field Programmable Gate Array:又称可编程逻辑门阵列,算力较高,适合小规模定制化开发测试.用户可通过烧入配置文件来定义其内部结构的连线,从而达到定制电路的目的.FPGA 的芯片量产成本较高,能。

20、在模拟芯片的下游应用方面,根据 IC Insights 的数据,通信汽车领域的应用占比在逐渐增加,通信的应用占比从 2014 年的 35.4增长为 2019 年的 38.5,汽车的应用占比在2018 年提升速度较快,由 2017 年占比仅。

21、家用电器PMIC需求量提升:一台家电中通常内置 18 颗PMIC,随着家电功能升级,PMIC的使用量和性能也随着实现不同的电能管理职责而提升;例如:ACDC 内含PWM及高压开关晶体管,DCDC或LDO升降压调制给各个模块供电FPCGat。

22、短期供需失衡带来汽车芯片的短缺现象,MCU 类产品受影响较大.需求 端,2020 年一季度疫情发生后,整车巨头下调了芯片的采购量,而 2020 年四三季度开始全球汽车销量超预期带来了芯片需求端的超预期;供给端汽车芯片以成熟制程为主,成熟制。

23、AIoT产业跨越拐点,进入增长期:AIoT即智慧物联网,广义上指人工智能技术与物联网技术的融合及在实际中的应用,通过在物联网的基础上加上人工智能技术,利用物联网产生并收集的海量数据存储与人工智能技术对数据进行智能化分析,加强人与物品的交互。

24、生产较小尺寸工艺节点产品的 IDM 数量呈指数递减;而对于用在人工智能AI芯片和强大图形处理器 GPU上的亚 10 纳米先进工艺节点,汽车 IDM 目前只能依赖于台积电三星和英特尔.虽然 AI 和 GPU 对普通汽车的影响较小因为它们主要用。

25、TBox 中芯片价值量占比超 30,2020 年国内 TBox 射频及基带芯片市场接近 1 亿美金.通过对移远通信及慧翰微招股书中TBox 及模块芯片成本的测算,我们认为目前芯片在 TBox 中的价值量占比超过 30,其中通讯芯片包括射频及。

26、21 年缺芯问题全球化,多家车企减产或停产.自 2020 年年末大众因为大陆和博世的ESP 芯片短缺停产开始,缺芯片问题陆续影响全球车企,大众沃尔沃通用福特丰田本田日产等跨国车企陆续因半导体供应紧张而暂停部分工厂的生产计划,其中涉及到多款热。

27、I激光雷达芯片:芯片化趋势加速,VCSEL和SPAD芯片被推至台前.成本高导致激光雷达量产上车难,芯片化可降本提效解决行业痛点.芯片化的发展方向主要有三方面:发射端激光器:VCSEL在一定程度上解决激光雷达量产问题,成为目前芯片厂商主推的激。

28、今年受疫情影响,私家车出行迫切性增加,2020 年 4 月开始豪华车消费率先引领汽车消费回暖.2021 年 19月 30 万以上价格汽车累计销量占比 10.7,相对于 2020 年 9.5的数据呈现出 1.2 个百分点的提升,19 月累计销。

29、 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明 行业行业研究报告研究报告 汽车汽车行业行业 2021 年年 11 月月 29 日日 芯片芯片供应供应持续持续改善改善, 助力助力产销产销边际边际向好向好 汽车汽车行业行业 推。

30、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 汽车汽配汽车汽配 汽车玻璃行业跟踪汽车玻璃行业跟踪专题专题之之五五 超配超配 维持评级 202。

31、 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明 行业行业研究报告研究报告 汽车汽车行业行业 2021 年年 12 月月 27 日日 芯片供应改善芯片供应改善延续延续, 助力产销环比提升, 助力产销环比提升 汽车汽车行业行业。

32、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担.请务必阅读末页声明.新能源汽车渗透率快速提高新能源汽车渗透率快速提高,推动汽车电子市场规模扩张推动汽车电子市场规模扩张.在政策和市场的双重推动下。

33、2022 年深度行业分析研究报告 oUoUPBbVmVxU7NaO8OoMoOoMmOjMmMtQjMrQrO6MnNwPuOtQtPvPsPuM目录目录C CO N T E N T SO N T E N T S趋势:供需偏紧格局将持续,国。

34、请务必阅读正文之后的免责条款部分 摘要: 智能化浪潮之下,车用智能芯片市场将爆发.智能汽车功能不断拓展,传统 MCU 难以满足智能化需求,新架构中域控制器整合了大量原本分布在各处的功能,汽车主控芯片将换用算力更强大的智能芯片.ADAS 和智。

35、 1 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. xml 汽车芯片标准体系汽车芯片标准体系有望建立有望建立,国产汽车芯,国产汽车芯片迎来加速良机片迎来加速良机 标准体系涉及五大任务,助力多品类国产芯片发展:标准体系涉及五大任务,助力多。

36、Trading Code:601881.SH 06881.HK中国银河证券股份有限公司CHINA GALAXY SECURITIES CO, LTD.智能汽车渗透率快速提升,车载芯片是最佳赛道2022.3汽车与汽车零部件行业2022年春季。

37、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担.请务必阅读末页声明.模拟芯片品类繁杂模拟芯片品类繁杂,行业周期性较弱行业周期性较弱.模拟芯片指由电容电阻晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理。

38、中国智能芯片行业前景中国智能芯片行业前景研究报告研究报告客服热线:客服热线:400666917中中商产业研究院商产业研究院网站网址网站网址:http: 前言前言2.2.人工智能芯片行业现状人工智能芯片行业现状2.1 2。

39、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1TableInfo1 汽车汽车 TableDate 发布时间:发布时间:20220522 TableInvest 优于大势优于大势 上次评级: 优于大势 Tab。

40、 行业行业报告报告 行业深度研究行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2022 年年 05 月月 26 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级。

41、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMain 证券研究报告 行业深度 电子 2022 年 05 月 26 日 电子电子 优于大市优于大市维持维持 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 资格编号:S01 邮。

42、程文智 电子发烧友行业分析师汽车芯片行业趋势及国产企业机会目 录C O N T E N T S汽车芯片行业概况01汽车芯片的应用领域及趋势02国产汽车芯片企业的机会03小结04汽车芯片行业概况01半导体及汽车芯片市场规模2915.63055。

43、 请阅读最后一页的免责声明 1 2022 年年 06 月月 30 日日 证券研究报告证券研究报告行业深行业深度度报告报告 汽车汽车 M MCUCU 芯片芯片行业行业 电动车智能化乘风起,汽车电动车智能化乘风起,汽车 MCUMCU 芯片超预期。