1、 1210 号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 证 券 研 究证 券 研 究 报 告报 告 广电计量002967深度研究报告 推荐推荐首次首次 优质第三方检测公司掘金广阔检测认证市场优质第三方检测公司掘金广阔检测认证市场 目标价:目标。

2、 请阅读最后一页信息披露和重要声明请阅读最后一页信息披露和重要声明 公公 司司 研研 究究 深深 度度 研研 究究 报报 告告 证券研究报告证券研究报告 综合综合 审慎增持审慎增持 维持维持 市场数据市场数据 市场数据日期市场数据日期 20。

3、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究机械工业仪器仪表 证券研究报告 华测检测华测检测300012公司研究报告公司研究报告 2020 年 05 月 12 日 TableInvestInfo 投资评级 。

4、 1 证券研究报告证券研究报告 行业研究深度研究 2020年04月16日 公用事业 增持维持 环保 增持维持 王玮嘉王玮嘉 执业证书编号:S0570517050002 研究员 02128972079 吴祖鹏吴祖鹏 075582492080 。

5、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 1616 TablePage 深度分析建筑装饰 证券研究报告 建筑检测建筑检测行业分析行业分析 基建后端产业链基建后端产业链,建工与建材建工与建材检测流程检测流程详解详解 核心观点核心。

6、检测企业管理优化方法论检测企业管理优化方法论 检测认证深度报告系列二检测认证深度报告系列二 证券研究报告 2020年6月16日 机械行业专题报告 检测认证行业 机械行业分析师:张小郭执业证书编号:S01 感谢邮政科学研。

7、 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 20202020 年年 0808 月月 1010 日日 检测服务行业机械设备 政府市场双重推动,助力检测服务机构迅速壮大。

8、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 第三方检测专题 1:整合大时代,三点趋势判 断 行业报告 第三方第三方检测行业:大空间高盈利抗周期的黄金赛道检测行业:大空间高盈利抗周期的黄金赛道.目 前全球检测市场规模 2500 亿欧元左右,其中我。

9、 医药生物医药生物 证券研究报告证券研究报告 板块最新信息板块最新信息 2017 年年 7 月月 28 日日 TableIndustryRank 增持增持 公司名称公司名称 股票代码股票代码 目标价目标价人人 民币民币 评级评级 华大基因 。

10、 123 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 深 度 报 告 矩子科技矩子科技300802 报告日期:2020 年 11 月 1 日 AOIAOI 检测设备龙头,检测设备龙头,期待期待 3D3D 检测领域检测领域获突破获突。

11、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格人民币 : 104.98 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 6.80 已上市流通 A股亿股 .73 总市值亿元 713.46 年内股价最高最低元 139.0087.15 沪深 300 指数。

12、2.2 国外厂商占据主导,进口替代大势所趋pp国外厂商占主导地位,国内厂商逐步跟进.机器视觉产业链上游由核心零部件和软件组成,主要包括光源及控制器镜头相机视觉控制器硬件视觉处理分析软件等;中游则由机器视觉整机制造商系统集成商等组成,其中矩。

13、由于之前的快速扩张,导致公司资金吃紧,Capex 在 2009 年经历了暂时性降低.上市后公司资金充裕,Capex 恢复上升的趋势,上市后公司主要通过以下几个方式进行业务跨区域的范围扩展和跨领域的全面扩展:pp1布局经济发达的长三角地区。

14、政府端业务占比较大,抽检趋严带来新的增长点.在业务方面,食品检测下游主要分为政府端和企业端,现阶段二者业务规模相差不多.政府端,公司主要的客户为国家食品药品监督管理总局已并入市场监督管理总局,为政府相关部门提供的业务主要为食品安全抽检服务。

15、TIC行业分散,并购是常见扩张方式pp20092019 年:全球4大检测服务龙头的市占率并没有明显的提升,且略有下滑,其中SGs由2009年的5.1降至2019年的2.8,BVI由4.3降至2.4, Intertek 由2.3降至1.6。

16、产业等多个层面都将协同合作推进制造业发展,工业检测作为制造业的服务业,也将 从中受益. 政府端,政策持续加码,提升工业检测渗透率.推动经济高质量发展已经是政府工作 的重点,制造业升级刻不容缓,对工业检测的强制性需求将越来越多.2019 年 。

17、半导体专用设备是集成电路产业的重要支撑,价值量较高,集中应用于晶圆制造 和封测两个环节.在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备,在封测环节 使用的被称为后道工艺设备.前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其他前 端设备,如光刻设备等,后。