1、万业企业：进军半导体设备 证券研究报告（首次覆盖） 2020年1月17日 方正科技首席分析师： 陈杭 S08 方正科技半导体分析师：范云浩S01 核心观点核心观点 从房地产业务转型半导体装备领域从房地产业务转型半导体装备领域。
万业企业以房地产业务起家，近年由于房地产调控政策收紧，行业整体供过于求， 公司积极谋求业务转型。
2018年底在集成电路。

2、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 评级：评级： 市场价格：市场价格：21.34 分析师：分析师：刘翔刘翔 执业证书编号：执业证书编号：S0740519090001 Email： 分析师：张欣分析师：张欣 执业证书编号：执业证书编号：S0740518070001 Email： ? 基本状况基本状况 总股本(百万股) 806.16 流通股本(百万股。

3、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2222 Table_Page 行业专题研究|半导体 2020 年 6 月 18 日 证券研究报告 本报告联系人： 蔡锐帆 广发证券“科创”系列报告广发证券“科创”系列报告 盛美股份：盛美股份：半导体半导体清洗清洗设备领先企业设备领先企业 分析师：分析师： 许兴军 分析师：分析师： 罗立波 分析师：分析师： 王亮。

4、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23/推荐 分析师：分析师： 陈杭 执业证书编号： S08 TEL: E-mail： 联系人：联系人： TEL： E-mail： 重要数据：重要数据： 上市公司总家数上市公司总家数 5。

5、 请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势 分析师：沈彦東 SAC 执业证书：S0380519100001 联系电话：（195） 邮箱： 研究助理：朱琳 联系电话：（101） 邮箱： 回溯回溯半导体半导体周期趋势，周期趋势，聚焦聚焦产业产。

6、 -1- 证券研究报告 2020 年 7 月 19 日 电子行业 中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑，鼎龙股份有望强势崛起 半导体材料行业跟踪报告 行业动态 什么是什么是 CMP 抛光垫。
抛光垫。
化学机械抛光 CMP 是集成电路制造过程中实现晶圆 表面平坦化的关键工艺。
抛光液和抛光垫是 CMP 工艺的核心原材料。
CMP 工 作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被。

7、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。
回顾日本。

8、斱正证券全球科技研究框架： 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师： 陈杭 执业证书编号：S08 赛道：功率半导体是必选消费品，人需要吃”柴米油盐“，机器同样也需要消耗功率器件，仸何和电能转换 有兰地斱都需要功率半导体 。
行业波劢：符吅大宗商品走势规律 ，产品和全球GDP走势密切相兰，4-5年的行业波劢非常吻吅半导体周期 规律。
行业增。

9、 1/46 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期：2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 ：孙芳芳 执业证书编号： S01 ： ： 行业行业评级评级 半导体 看好 Table_relate。

10、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师： 陇杭 执业证书编号：S08 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求：全球范围内逡辑 ，功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设，中国大陆主要来自 半导体国产替代和新基建中对半导体行业的资本开支加大催生晶囿厂建设潮 。
产品价格：2018年以来始终处二涨价的趋势中，由二功率半导体国产替代的加速，8寸晶囿 的涨。

11、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 e-mail: 联系人：刘堃 e-mail : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 超硅半导体超硅半导体 金瑞泓科技金瑞泓科技 宁夏银和宁夏银和 有研集团有研集团 半导体材料投资地图半导。

12、分析师：分析师： 张文琦（S01） 于明明（S03） 报告发布日期：报告发布日期：2020/2/172020/2/17 国泰国泰CESCES半导体半导体ETFETF简析简析 证券研究报告 风险提示：本内容为客观数据陈述，基金经理历史业绩不保证未来，请投资者知悉。
风险提示：本内容为客观数据陈述，基金经理历史业绩不保证未来，请投资者知悉。
2 国泰基金深耕行。

13、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年该行业与一年该行业与上证综指上证综指走势比较走势比较 行业专题行业专题 正在崛起的正在崛起的中国中国半导体半导体设备设备。

14、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究/深度报告 主要观点： 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中，有 9 个属于资源型城市，进入新阶段后，结 构不优，产能过剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题。
安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需。

15、1 1 行 业 及 产 业 行 业 研 究 / 行 业 深 度 证 券 研 究 报 告 电子/ 半导体 2020 年 09 月 24 日 半导体硅片行业全攻略 看好 半导体行业深度 相关研究 集成电路全产业链迎新政策红利-新 时期促进集成电路产业和软件产业高质 量发展的若干政策解读 2020 年 8 月 5 日 证券分析师 杨海燕 A0230518070003 联系人 杨海。

16、配器、电动汽车充电桩、通信电源等。
屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v-300V屏蔽榭功率MOSFET，其具体使用邻域是电子雾化器、无人机、移动电源、多口uSB充电器、逆变器、适配器、手机快充、UPS电源等。
IGBT具体内容有两个，分别是高密度场截止型绝缘抵双极型晶体管(IGBT)和载流子存储型绝缘栅双极型晶体管(IGBT)，其主要适用范围UPS电源、电焊机、电动汽车充电桩、变频器、逆变器、功率电源、太阳能、交流电机驱动、电磁加热等。
传统汽车半导体用量情况分析据数据分析，我国传统汽车半导体用量IC占比23.2%，功率半导体占比最多，传感器占比最少，在传统汽车半导体占比中其他占比有 20.8%。
文本由栗栗-皆辛苦 原创发布于三个皮匠报告网站，未经授权禁止转载。
数据来源【公司研究】新洁能-本土MOSFET领军者卡位高景气功率赛道-210402(26页) .pdf。

17、中国 “芯科技” 新锐企业 50报告 (第一届) 毕马威中国 免责说明 本报告中所含资料及其所含信息为一般性信息，仅供一般参考用，并 非针对任何个人或团体的个别情况而提供， 亦并非毕马威对入围企 业的完整、详尽的表述，毕马威也未对入围企业信息执行任何审计 或审阅程序。
本文件所含信息并不构成任何专业建议或服务，读者 不应依赖本文件中的任何信息作为， 或可能影响， 其决策的唯一基础。
任何人士或团体在。

18、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求：节能环俅 。
传统癿功率半导体损耗非帯大 ，需要多个器件才能达到电能转换癿效果 。
IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 。
行业增长：最主要来自新能源汽车带劢癿增长；工业领域属二稏健癿需求，增量来自二新基 建；新能源収电和电网来自国家政策癿推劢収展；轨道交通是中国癿优势领域。
行业趋势：从对。

19、电子电子 证券研究报告证券研究报告 首次评级首次评级 2020 年年 12 月月 30 日日 605111.SH 增持增持 原评级原评级: 未有评级未有评级 市场价格市场价格:人民币人民币 182.80 板块评级板块评级:强于大市强于大市 。

20、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业系列专题半导体行业系列专题 超配超配 2021 年年 01 月月。

21、2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先进制程， 10投在先进封装，10投在成熟制程。
台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。
pp台积。

22、从应用领域来看，目前汽车电子半导体仍集中于动力系统信息娱乐系统底盘amp;安全以及车身，四者占据约 76的车用半导体份额。
不过从增速来看，ADAS 和混合电动系统领域车用半导体的复合增长率最高，IHS 预计 20142021 年两者复合增。

23、ADC芯片属于模拟芯片。
与只能区分开和关信号的数字芯片不同，模拟芯片可以处理刻度，读取和处理语音音乐和视频产生的波形。
与数字集成电路相比，模拟集成电路拥有以下特点:1.应用领城多模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件如放大器模拟开关比较。

24、复盘半导体第一次跨越：估值提升主导，国产替代全面提速大方向确 立。
20192020H1，电子板块涨幅为 117.4，半导体板块实现大涨， 涨幅为 226.从 PE 与归母净利润对指数的相对贡献来看，PE 贡 献程度大于归母净利润贡献度，。

25、凯世通的核心技术人员和拥有的核心技术对凯世通的市场竞争力和未来可持续 发展起着关键作用。
上海凯世通半导体股份有限公司围绕离子注入机设备专家， 全面构建人才团队，其中硕士以上学历超过 35，专业涵盖了物理学半导体技 术材料学机械工程自动控制软。

26、工艺排气管道以不锈钢涂层风管为主，涉及的核心技术为 ECTFEETFE 喷涂技术。
公司生 产的 ECTFE 涂层风管和 ETFE 涂层风管已经先后通过 FM Approvals 关于洁净室专用的排 气及排烟管道系统认证，除泛半导体外，还被广。

27、北斱华创：硅刻蚀领军者 北方华创自 2001年成立后便开始组建团队研发刻蚀技术 ，并于 2004年第一台设备成功起辉， 2005年第一台8英寸ICP刻蚀机上线，是我国自主研发的第一台干法刻蚀机 。
凭借在等离子体控制反应腔室设计刻蚀工艺技术 。

28、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易。
就 8而言，我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易，未来几年。

29、公司营收整体呈现上升趋势，净利润持续快速增长。
 20172018 年是快速成长期，分别实现营业收入 9.32 亿元12.23 亿元，同比增长 39.0831.18;实现归母净利润 1.06 亿元1.81 亿元，同比增长 60.6471.1。

30、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备：半导体支撑产业半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸。

31、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。
其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。
并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。
立昂微 605358.SH 公司研究 首次报告 国内大尺寸硅片领先企业，打造功率化合物半导体制造。

32、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机，商业模式优质空间大半导。

33、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半导体系列报告之四：半导体硅片半导体系列报告之四：半导体硅片摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新摩尔定律演进，半导体硅材。

34、 敬请阅读末页之重要声明 下游下游需求分化加剧，需求分化加剧，车规半导体车规半导体景气度延续景气度延续 相关研究：相关研究： 1.供需失衡或将延续，IOT及车规半导体蓄势待发 2021.12.30 2.三季度业绩稳定上行，细分板块增速出现分。

35、 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第 47 页页起起的免责条款和声明的免责条款和声明 从招标从招标数据数据看半导体设备国产化看半导体设备国产化现状现状 电子行业半导体设备深度专题2022.7.19 中信证券研。

36、平安证券研究所平安证券研究所 电子团队电子团队2022年年08月月17日日半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发半导体硅片高景气,国产硅片厚积薄发证券研究报告证券研究报告半导体材料系列报告半导体材料系列报告二二:半导体硅片半导体硅片篇篇付强 S。

37、请务必阅读末页的免责条款和声明2022年年8月月24日日半导体设备行业国产化现状分析半导体设备行业国产化现状分析中信证券研究部中信证券研究部 电子组电子组徐涛徐涛王子源王子源半导体设备深度专题半导体设备深度专题目录目录CONTENTS11。

38、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体设备需求强劲,国产设备加速推进 执业证书号:S00 TableIndNameRptType 半导体半导体 行业研究深度报告 行业评级:增持行业评级:增持 报告日期。