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半导体行业前景分析

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半导体行业前景分析Tag内容描述：

1、密度低能耗抗高温高发光效率等特性,能 弥补 Si 材料的不足,在射频功率器件光电子及国防军工等应用领域优 势显著. 受益射频和光电子需求旺盛,受益射频和光电子需求旺盛,GaAs 有望保持持续高增长有望保持持续高增长:射频端,5G 手 机需要。

2、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢.行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车可再生能源发电变频家电等带来的巨大需求缺口.成熟市场规模:成熟市场规模:根据IHS Markit数据显示。

3、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。

4、51.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.51.1.2从锭到片.61.2半导体硅片持续进化.71.2.1硅片向大尺寸迭代.71.2.2各尺寸硅片满足各种需求.92.终端市场回暖,需求沿产业链传导.92.112英寸硅片需求增长势头强劲.10。

5、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。

6、来历史发展机遇 应用处理器应用处理器APU主要运用于智能移动及物联网领域主要运用于智能移动及物联网领域,作为电子产品核心芯片作为电子产品核心芯片,市场空间广阔:市场空间广阔:1在 智能移动领域,手机作为最重要的智能终端,出货量及市场规模均居。

7、这些汽车行业的大趋势正为汽车架构带来前所未有的变革. 新的车载功能不断增加,目前的汽车架构已经不堪负荷,超越了临界点.我们已经进入了智 能汽车架构的全新世界. 1.1全球汽车进入智能化时代全球汽车进入智能化时代 3 请务必阅读正文之后的信息。

8、 6 1.1 硅片:半导体产业重要基础材料 . 6 1.2 半导体硅片加工流程长,单晶硅生长技术尤为关键 . 7 2. 5G数据中心汽车电子驱动硅片需求成长,12 英寸硅片占比逐年提升 . 10 2.1 半导体硅片需求稳步增长 . 10 。

9、戴姆勒大众日产本田通用 等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产,预计车用芯片供应需要到 2021H2 才能 恢复.随着全球需求恢复,以及半导体产业景气提升,汽车半导体产能供不应求.由于 2020H1 疫情冲击,各家汽车半导体 IDM 厂商。

10、ITJust in Time经营模 式,尽力减少库存水平.JIT 生产方式起源于日本的丰田汽车公司,其基本思想是只在需 要的时候,按需要的量,生产所需的产品,追求无库存或库存最小的生产系统,以降低成本,提高利润.采用该种生产模式,使得车企过。

11、万台,因此在 20212022 年服务器市场或将迎来新的一轮更新节点,带动整体出货量的增长.受益5G,AI云等新应用拉动采购需求,促进市场增长.在当前随着 5G 通讯逐步的完善铺设以及技术成熟,无论是传统企业又或者是超大规模数据中心的用户对。

12、需求约 3050 亿元,消耗 4寸片 4080 万片年.此外,Mini LED 背光在三星及其他众多 TV 终端品牌也已经落地,市场空间进一步增加.广泛范畴显示技术处于 LCDOLED过渡期间,液晶技术世代线升级已经放缓,内部微创新不断提升。

13、CMCU 等核心芯片设计方面的长期技术积累和丰富的流片经验,对已有高性能 32 位系列 MCU 芯片技术进一步完善,并探索更多的应用场景,项目采用高性能浮点运算内核架构布局先进的总线架构涵盖高速的直接存储访问硬件DMA高速 USB以太网高速。

14、行情下,国内厂商扩产趋势明显,本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展.当前全球功率半导体市场供不应求,国内厂商积极扩产.2021 年 1 月,闻泰科技安世半导体位于上海临港的12 寸晶圆厂开工建设,预计2022 年 7 月投产,产能约为。

15、SMC 和 UMC 供应商之一,产品验证通过后有望迅速放量.高品质超净高纯试剂对集成电路极其重要,直接决定了晶圆的良率.尺寸进入亚微米级别,集成电路制造过程中对污染物极度敏感,直接影响产品质量良率,由污染问题造成产品失效质量降低比利高达 6。

16、业绩考核目标为,以 2020 年营业收入为业绩基数,202120222023 年营业收入比业绩基数的增长率分别不低于 60110150,分别对应 17.022.3 26.5 亿元.强有力股权激励计划彰显公司未来发展信心,助力公司实现发展战略。

17、界击穿电压等突出优点,适合大功率高温高频抗辐照应用场合.半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体.基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。

18、CMOS 的电路将取代 CMOS.它们将与 CMOS 单片集成在同一芯片上,或者一起封装在多芯片模块中.晶体管缩放,尤其是 MOSFET 缩放,通过提供新一代的集成电路技术,已经为半导体行业服务了 50 多年,该技术同时提供了更高的密度,更。

19、测试机往往具有一定用户粘性和应用生态,设计厂商具有选型话语权,具有业界口碑的测试机厂商持续受益.对于封测厂和独立测试厂而言,经过长期市场验证的老牌厂商的主流测试机型号更易得到采购.由于设计厂商通常需要针对其新款芯片产品开发相应的测试程序,因。

20、企业如北方华创中微公司长川科技精测电子等,另一方面大基金进一步推动产业下游规模扩大.产业及资金双重驱动下,国产设备替代有望加速.目前国产替代水平仍然较低,一方面从总量上,根据电子专用设备工业协会数据显示,2019 年中国大陆半导体设备国产化。

21、t;外部干扰激发半导体软件设备和材料的国产化进程.美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以禁令产业联盟的手段降低全球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖.中国作为瓦森纳协定的非成员国,该协议新增的关于半导体基。

22、端市场具备较强竞争力.兆易创新华大半导体中颖电子东软载波北京君正中国台湾企业新唐科技极海半导体等市占率稳步上升. 国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主:国外大厂如意法半导体瑞萨电子德州仪器微芯英飞凌采用IDM模式,集芯片设。

23、gt;21 年产能为王,IDM 自有产能优势.全球正经历历史性半导体大缺货,IDM 凭借自有产能优势,业绩增长具备较强确定性.建议重点关注士兰微华润微等.3.4 投资建议2021 年半导体全产业链景气度提升,台积电产能爆满,8 寸晶圆代工更。

24、件细分市场,几乎全部被国际一流半导体企业垄断.在技术方面,一些半导体功率器件关键技术仍掌握在少数国外公司手中;以高端功率 MOSFET 为例,国际一流半导体企业如 英飞凌安森美意法半导体等均已推出全球先进技术的屏蔽栅功率MOSFET 和超结。

25、斯麦凭借光刻机的绝对优势取得了 108 亿美元的收入,此外,Lam ResearchKLA 居行业第四第五位.美国设备企业销售占比达到 44,控制着全球半导体产业链的上游供给.细分领域的垄断情况如下:光刻机:2019 年EUV 光刻机共出货。

26、司目前已完全控股UP Chemical,通过此举进军半导体前驱体行业,填补了国内前驱体高端材料的空白,UP Chemical 旗下产品主要用于填充浅沟槽,客户以SK 海力士为主.深度绑定韩系存储龙头,积极开拓国内市场.UP Chemical。

27、功率半导体需求增长.公司通过自建产线战略合作的方式保证产能供给,有望持续受益于行业高景气.三IDM战略合作保证产能供给,MOSFET 及IGBT 快速放量一内生外延打造IDM 模式,战略合作保障产能供给公司通过内生外延逐步成为国内少数集单晶。

28、的功率处理能力.随着GaN材料工艺的成熟和成本的下降,GaN在 射频市场的渗透率将提升,预计到2025年将达到50左右.效率:越高越好,转化成有用信号的能量比率越高,转化成热量的能量比率越低,功率放大器的性能就越好.线性度:线性度越好,信号。

29、用EDA工具来提升逻辑综合布局布线仿真验证的效率,EDA变得越来越重要.EDA可以提升设计自动化水平和产品性能,缩短设计周期.通过EDA的应用,设计企业可以自主验证设计方案的正确 性,对电路特性进行优化设计和模拟测试,大幅度提升工程师的设计。

30、用.晶圆加工流程包括氧化光刻和刻蚀离子注入 和退火气相沉积和电镀化学机械研磨晶圆检测.所用设备包括氧化扩散炉光刻机刻 蚀机离子注入机薄膜沉积设备检测设备等.我国集成电路产业相对落后的局面 早已受到国家的高度关注,近些年国家出台一系列政策支持。

31、市场总值的30和15.半导体设备主要用于半导体制造和封测环节,分为晶圆加工设 备封装设备和检测设备.晶圆制造设备中,光刻机刻蚀机 和薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节的比例约30 15和25.晶圆代工是典型的寡头垄断型行业,技术人才。

32、导体行业的状况取决于四个因素:1全球 GDP,对应需求端消费意愿;2生产的数量,对应供给端产能;3产品迭代速度,对应技术创新能力;4原料平均销售 价格,对应上下游成本.我们认为结构性缺货疫情的反复地缘政治经济的不稳 定性将成为 2021 年。

33、系阻燃剂龙头,通过外延并购, 进军半导体材料行业.在一系列并购重组之后,公司成功进入电子材料领域,目 前该业务板块已成长为公司新的业绩支撑.当下公司已形成以电子材料为主,液 化天然气LNG保温绝热材料为辅的新型战略格局,成为解决国内战略新兴。

34、分工模式跟 跟上文的 SiC 分工模式相同,主要分为单晶生长晶片加工外延前道加工 及后道封装.我们从下游应用生产模式制程研发财务及营销等方面比较 硅晶圆代工和以砷化镓为代表的化合物半导体晶圆代工的发展模式: 在下游应用方面,材料特性及晶圆结。

35、渐出现技术瓶颈,因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术,将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片,提高芯片的性能和缩小尺寸.SiP系统级封装More than MooreSiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件。

36、MEMS 微机电系统是集微传感器微执行器微机械结构微电源微能源信号处理和控制电路高性能电子集成器件接口通信等于一体的微型器件或系统.MEMS 主要是以手机为代表的消费电子市场应用为主,也广泛应用于医疗汽车以及通信产业.MEMS 传感器利用。

37、洁化转型将是十四五我国重要的能源战略,可再生能源也将在十四五 迎来更大发展.2019 年,我国非化石能源占一次能源消费总量比重为 15.3,我们以 2025 年达到 20并以此为核心假设进行测算,得出相应结论:1 20202025E 光伏风。

38、器件 MOSFETIGBT,性能不同,使用场景上各有侧重.二极管:主要有SBD肖特基二极管FRD快恢复二极管等, SBD 适用于小功率场景;FRD 适用于较大功率场景.晶闸管:又称可控硅,管主要用于高压领域,如工控UPS不间断电源变频器等。

39、工智能产业发展,通信射频汽车电子MEMS微机电系统等各领域资本的疯狂布局,催生出以国产化替代为主的 EDA 浪潮,通过产业下游催生产业上游的国产化改良和产业流程的再造.短期 EDA 软件进口替代仍然有很大难度,长期来看需加强与先进代工厂以及。

40、控制要求,对检测测试设备和清洗设备的需求增多,促使相关设备采购数量提升.但从设备价值占比角度考虑,由于光刻机刻蚀设备沉积设备等单价较高,在晶圆厂设备投资中占比较高.干法去胶清洗刻蚀设备国产率分别达 45.530.622.2.从国产化率角度来。

41、台与分选机实现被测晶圆芯片与测试机功能模块的连接.晶圆检测环节需要使用测试机和探针台,成品测试环节需要使用测试机和分选机.1晶圆检测环节CP:晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前,通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数。

42、lt;p全球机顶盒销量年复合增长达到 30,国内政策驱动 IPTV 占据主导.根据 Grand View Research 的数据显示,全球 IPTVOTT 机顶盒市场销售总量由 2013 年的 0.53 亿台增长至2017 年的 1.62。

43、半导体晶圆缺陷检测系统检测到的缺陷放大为高放大倍率图像,以便对该图像进行检阅和分类.缺陷复查设备主要与电子设备和其他半导体生产线的检测系统一起使用.在缺陷检测系统中,将缺陷图像与相邻的模子图像参考图像进行比较,由于图像差异差值图像处理而检测。

44、全产业链库存回补确定性加强.5GAIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振,2021 年有望迎行业拐点.通过选取全球部分半导体龙头进行存货周转天数分析,可以发现除去 laticeQorvo 及联发科以外,其他公司 20Q4 的周转天数均出。

45、 台将在 4 月内得到替换,但其他设备的替换可能最晚至 6 月才能实现;储存在该工厂的半成品产品约有 75完好无损受损产品包括微控制器及片上系统产品,并可以被进一步加工成为最终成品.在经济损失方面,公司预计每月损失将在 130 亿日元左右。

46、美半导体协定的签订使得日本半导体厂商原来具有的价格优势丧失,市场份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀.20 世纪 90 年代,日本 DRAM 竞争力下滑,相关设备开始转卖给韩国中国台湾企业.2001 年,日本东芝宣布退出通用 DRAM 。

47、 的复合增长率.新能源汽车与传统汽车最大区别在于动力总成系统Powertrain,这也是新能源汽车较传统汽车电子零部件及半导体器件核心增量所在.典型的电动车动力总成系统主要由动力电池系统驱动单元包括电驱动电机逆变器与变速器车载充电机以及 D。

48、价仅需2000,而相同尺寸 OLED 背光电视售价2800.若 OLED 降价速度缓慢,高端电视将被 Mini LED分食.随着 mini LED 及 micro LED 产业发展日渐成熟,上游芯片厂已经抢先进行布局,目前多家企业均已实现不。

49、速发展.车规产品认证要求高,国产功率器件替代在汽车领域的替代总体仍处于较为初步的阶段.汽车半导体产品的认证壁垒主要来自两方面,一方面是 ISO国际化标准组织AECQ汽车电子委员会等国际组织的标准认证,是车规供应的进入门槛;另一方面是来自各家。

50、在 GaAs 晶圆制造环节,台系代工厂稳懋一家独大,占据了 GaAs 晶圆代工市场的 71份额,其次为台湾地区的宏捷9与美国的 GCS8.从竞争格局来看,GaAs 器件市场参与者较多,多为美国日本与台系厂商,其中美国厂商占据前三地位,Sk。

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    2021年供需缺口大幅攀升,涨价有望延续,2020年后,我们即将进入第四个硅含量提升周期,下游的驱动力量是汽车工业物联网5G通讯,尽管代工厂加大资本开支,但大部分用于先进制程及12寸产能,成熟制程扩产仍然较为缓慢,8寸仍是关键

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