1、 请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势 分析师:沈彦東 SAC 执业证书:S0380519100001 联系电话:075582830333195 邮箱: 研究助理:朱琳 联系电话:0755828。

2、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 EMAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文。

3、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 email: 联系人:刘堃 email : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业专题研究系列九半导体行业专题研究系列九 超配超配 2020 年。

5、 请阅读最后评级说明和重要声明 1 31 研究报告 电子设备仪器和元件行业 2020224 半导体景气反转,国产化关注功率和半导体景气反转,国产化关注功率和 存储产业链存储产业链 行业研究深度报告 评级 看好看好 维持维持 报告要点 全球半。

6、 www.semiconductors.org SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION FACTBOOK Introduction 1. Expand access to global markets to f。

7、披荆斩棘, 强势归来: 后疫情时代半导体 产业如何崛起 2020年七月 Harald Bauer, Ondrej Burkacky, Peter Kenevan, Abhijit Mahindroo, Mark Patel 后疫情时代, 那。

8、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 全市场科技产业策略报告第七十七期全市场科技产业策略报告第七十七期 思考一:谈历史,半导体思考一:谈历史,半导体。

9、构成资本支出研发策略需求预测供应链路线生产决策,以及期权成员和收购.两种复苏情景都表明,2020年,大多数半导体业务的收入将出现负增长.然而,展望2021年,我们预计情况会随着大多数终端市场的复苏而改善,主要因为2020年的起点将比前几年低。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 功率半导体解密7 功率半导体是什么7 功率半导体的种类及比较8 功率半导体制造工艺13 功率半导体产业链梳理15 功率半导体发展历史15 功率半导体全球市场分析15 功率半导体下游需求分析17 。

11、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

12、华润微公司作为特色工艺超级平台,目前已实现国内首条 6 英寸 SiC 生产线的量产,有望全 面布局包括 SiC 和 GaN 在内的第三代半导体产业链,构筑第二增长曲线.特色工艺平台持续加深布局,驱动 SiC 等第三代半导体领域lt。

13、政策助力半导体产业.半导体是科技发展的基础性战略性产业,历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段:19802000 年,主要通过成立国务院电子计算机和大规模集成电路领导小组908 工程909 工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产线。

14、 行业报告行业报告 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 12 月月 20 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级。

15、 Mini LED可应用于直接显示和背光两大场景.在直接显示领域,Mini LED作为小间距显示屏的升级产品,提升可靠性和像素密度,未来在商用显示屏领域会议室指挥中心等潜力较大,有望逐步替代LCD和投影产品.pp 在背光领域,采用Mini。

16、对 TCL 科技而言,进军半导体领域亦将协同显示主业发展,有望提升集团整体盈利水平.中环股份与 TCL 形成产业协作:其半导体材料研发能力有望促进 TCL 华星在QLEDMicroLED 等材料方面技术创新及产业化;同时,其工业 4.0 。

17、纯视觉or多传感器融合,决策权重各有不同感知是实现自动驾驶极为重要的一环.只有车辆能够感知并且可以正确识别周围物体的时候,才能给决策机构正确的输入信号从而实现自动驾驶.主流的环境感知设备有摄像头超声波雷达毫米波雷达以及激光雷达等.从技术路线。

18、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器,模拟IC信号链电源管理以及存储器.为满足不同功能和不同结构的IC设计需求,从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计.全定制设计是指基于晶体管级。

19、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导。

20、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. 半导体半导体和和光伏光伏产业链产业链中中石英石英制品细分制品细分龙头,龙头,中高中高端端发展发展可期可期 光伏。

21、1 敬请关注文后特别声明与免责条款 军用与半导体石英材料龙头,应用拓展与产军用与半导体石英材料龙头,应用拓展与产业链延伸双轮驱动业链延伸双轮驱动 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 菲利华300395 公司研究 国防军工行。