半导体产业前景分析
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1、国企业未来机遇8中压领域:新能源汽车释放海量空间10新能源汽车:蓬勃发展与迭代风口10充电桩:配套新能源汽车高增,直流桩孕育千亿需求17光伏:伴随全球装机稳健增长,预计到 2030 年累计新增需求超 400 亿元18高压领域:稳定而决定国家。
2、51.1.1单晶硅生长技术是关键技术之一.51.1.2从锭到片.61.2半导体硅片持续进化.71.2.1硅片向大尺寸迭代.71.2.2各尺寸硅片满足各种需求.92.终端市场回暖,需求沿产业链传导.92.112英寸硅片需求增长势头强劲.10。
3、导体全面国产化蕴藏机遇14二设计厂商OEM:以华为为代表,需求潜力已逐步显现16三制造环节:存储器厂与代工厂双重扩产红利18四封测环节:封测行业景气回暖,有望促使资本开支回升23三产能与工艺驱动,深挖细分领域市场机遇25一ATE 多个细分领。
4、图表目录图 1:功率半导体工作的用途7图 2:功率半导体主要产品类型9图 3:二极管工作原理9图 4:晶闸管工作原理10图 5:MOSFET 工作原理10图 6:IGBT 工作原理11图 7:晶闸管MOSFETIGBT 适用范围12图 8。
5、进程加速251高端设备依赖进口,本土企业有望逐步突破262材料自给率低,本土企业任重道远303IPEDA 国产化率低且替代难度大,国内企业已有布局33三国内两大代工龙头专注发展,有望贡献主要力量35一中芯国际:引领国产进程,大陆制造绝对龙头。
6、92.1 国际半导体市场缺乏复苏动力,下半年市场有望回升92.2 国内晶圆厂投资加速,产业链供需不匹配112.2.1 集成电路产品供需不匹配,晶圆厂扩大投资助力 IC 国产化112.2.2 晶圆制造设备供需不匹配,半导体产业受制于人143政。
7、设迎来高峰,带动封测直接需求184. 半导体代工企业产能利用率提升,封测产业迎来新的成长周期19三市场及竞争格局:全球封测达 560 亿美元,我国封测市场快速增长21四国外封测典型公司251. 日月光2311.TW252. 安靠AMKR.O。
8、1半导体清洗高质量半导体器件的保障112技术路线干法湿法各有所长123技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四半导体清洗设备市场及行业格局161清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162市场空间,国产清洗设备厂商。
9、功率二极管6图表 5.主要功率二极管结构及特性6图表 6.半导体产品分类7图表 7.LDMOS MOSFET 结构图7图表 8.Planer MOSFET 结构8图表 9.Trench MOSFET 结构8图表 10.第六代 IGBT 结构。
10、 5 半导体硅片分类 . 6 硅片制作工艺. 8 下游应用带动硅片市场不断增长 . 10 硅片终端应用逐渐多元化 . 10 芯片产能投放拉动硅片需求. 11 大硅片市场规模持续发展 。
11、环肥燕瘦,细分市场竞争步步为营16三指引作用:春江水暖鸭先知19四投资再论:投资时钟中晶圆代工节奏23一台积电的标杆指引:美股与 A 股的节奏23二时钟再论:结合观察存储器及晶圆代工的指导价值28五附录341晶圆加工的主要工序342主要工。
12、173. 半导体制造行业竞争逻辑204. 制造行业长期成长逻辑未来增量空间234.1. 长期成长逻辑234.2. 近年来的主线,5GIoT车用半导体AI 提供大增量315. 中国半导体制造业的机会在哪里356. 半导体制造厂商376.1. 。
13、3,90 70 50 30 10 10 30 50,300 250 200 150 100 50 0,200201 200206 200211 200304 200309 200402 200407 200412 200505 20051。
14、一代产品的经验,半导体设备是 半导体是晶圆制造商获取制程技术的关键,制造每道制 程中的量产规格包括量测数据和相关制程参数设定 是采购和验收设备的标准.也是每一家制造商的专利 及核心技术的组成部分,制程技术必须要通过购买设 备才能取得. 数。
15、人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对 更强互联的需求,大型数据中心和大数据的需求也在增长,另外新能 源车大幅推广与技术快速迭代带来的汽车电子的需求,都持续对半导 体产业注入了动力,产业景气度持续向上.2020 年12 月 WSTS。
16、戴姆勒大众日产本田通用 等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产,预计车用芯片供应需要到 2021H2 才能 恢复.随着全球需求恢复,以及半导体产业景气提升,汽车半导体产能供不应求.由于 2020H1 疫情冲击,各家汽车半导体 IDM 厂商。
17、ITJust in Time经营模 式,尽力减少库存水平.JIT 生产方式起源于日本的丰田汽车公司,其基本思想是只在需 要的时候,按需要的量,生产所需的产品,追求无库存或库存最小的生产系统,以降低成本,提高利润.采用该种生产模式,使得车企过。
18、万台,因此在 20212022 年服务器市场或将迎来新的一轮更新节点,带动整体出货量的增长.受益5G,AI云等新应用拉动采购需求,促进市场增长.在当前随着 5G 通讯逐步的完善铺设以及技术成熟,无论是传统企业又或者是超大规模数据中心的用户对。
19、需求约 3050 亿元,消耗 4寸片 4080 万片年.此外,Mini LED 背光在三星及其他众多 TV 终端品牌也已经落地,市场空间进一步增加.广泛范畴显示技术处于 LCDOLED过渡期间,液晶技术世代线升级已经放缓,内部微创新不断提升。
20、CMCU 等核心芯片设计方面的长期技术积累和丰富的流片经验,对已有高性能 32 位系列 MCU 芯片技术进一步完善,并探索更多的应用场景,项目采用高性能浮点运算内核架构布局先进的总线架构涵盖高速的直接存储访问硬件DMA高速 USB以太网高速。
21、SMC 和 UMC 供应商之一,产品验证通过后有望迅速放量.高品质超净高纯试剂对集成电路极其重要,直接决定了晶圆的良率.尺寸进入亚微米级别,集成电路制造过程中对污染物极度敏感,直接影响产品质量良率,由污染问题造成产品失效质量降低比利高达 6。
22、业绩考核目标为,以 2020 年营业收入为业绩基数,202120222023 年营业收入比业绩基数的增长率分别不低于 60110150,分别对应 17.022.3 26.5 亿元.强有力股权激励计划彰显公司未来发展信心,助力公司实现发展战略。
23、快速发展的推动下,半导体设备进入了一个持续上升的行业周期,市场规模从317.9亿美元增长到了645.3 亿美元, 5 年 GACR 为 15.而 2019 年全球半导体设备支出为 597.5 亿美元,同比下降7.4,增长势头稍有回落.根据 。
24、测试机往往具有一定用户粘性和应用生态,设计厂商具有选型话语权,具有业界口碑的测试机厂商持续受益.对于封测厂和独立测试厂而言,经过长期市场验证的老牌厂商的主流测试机型号更易得到采购.由于设计厂商通常需要针对其新款芯片产品开发相应的测试程序,因。
25、企业如北方华创中微公司长川科技精测电子等,另一方面大基金进一步推动产业下游规模扩大.产业及资金双重驱动下,国产设备替代有望加速.目前国产替代水平仍然较低,一方面从总量上,根据电子专用设备工业协会数据显示,2019 年中国大陆半导体设备国产化。
26、端市场具备较强竞争力.兆易创新华大半导体中颖电子东软载波北京君正中国台湾企业新唐科技极海半导体等市占率稳步上升. 国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主:国外大厂如意法半导体瑞萨电子德州仪器微芯英飞凌采用IDM模式,集芯片设。
27、gt;21 年产能为王,IDM 自有产能优势.全球正经历历史性半导体大缺货,IDM 凭借自有产能优势,业绩增长具备较强确定性.建议重点关注士兰微华润微等.3.4 投资建议2021 年半导体全产业链景气度提升,台积电产能爆满,8 寸晶圆代工更。
28、GPUASIC FPGA.目前汽车上主要产品是MCU,负责运算量小的运算和控制工作,根据C Insights测算, 传统汽车需要至少70颗MCU芯片,2019年我国车规级MCU市场规模为21.1亿美元, 汽车MCU占到全球MCU市场的33。
29、率半导体器件,深入半导体产业布局,进一步完善产业生态,提升上市公司供应链控制能力.3金融创投:提供稳定盈利,赋能主业发展赋能主业金融amp;创投:提供稳定盈利以平衡面板周期,战略投资赋能主业发展.除显示主业外,上市公司保留产业金融及投资创投。
30、司目前已完全控股UP Chemical,通过此举进军半导体前驱体行业,填补了国内前驱体高端材料的空白,UP Chemical 旗下产品主要用于填充浅沟槽,客户以SK 海力士为主.深度绑定韩系存储龙头,积极开拓国内市场.UP Chemical。
31、的功率处理能力.随着GaN材料工艺的成熟和成本的下降,GaN在 射频市场的渗透率将提升,预计到2025年将达到50左右.效率:越高越好,转化成有用信号的能量比率越高,转化成热量的能量比率越低,功率放大器的性能就越好.线性度:线性度越好,信号。
32、场发展空间较大,是未来主要发展趋势所在.VR产业链上游的硬件部分主要包括光学镜头显示面板主控芯片传感器等;中游的硬件部分包括显 示模组和整机制造等.软件部分上游主要包括系统平台信息处理等;中游主要涉及功能开发.软件硬件 共同服务于下游应用。
33、储芯片和 NAND Flash 芯片,2007 年追加第二座2017 年扩产晶圆厂,从事晶圆代工业务.三星奥斯汀晶圆厂的逻辑 芯片主要工艺技术为 14nm28nm32nm 等,约占三星逻辑芯片总产能的 28;恩 智浦半导体在德克萨斯州奥斯特。
34、渐出现技术瓶颈,因此行业开始同步发展SiP系统级封装技术,将SoC芯片和存储芯片或其他功能芯片封装集成为一颗新的芯片,提高芯片的性能和缩小尺寸.SiP系统级封装More than MooreSiP是从封装的角度出发,把多个半导体芯片和元器件。
35、洁化转型将是十四五我国重要的能源战略,可再生能源也将在十四五 迎来更大发展.2019 年,我国非化石能源占一次能源消费总量比重为 15.3,我们以 2025 年达到 20并以此为核心假设进行测算,得出相应结论:1 20202025E 光伏风。
36、器件 MOSFETIGBT,性能不同,使用场景上各有侧重.二极管:主要有SBD肖特基二极管FRD快恢复二极管等, SBD 适用于小功率场景;FRD 适用于较大功率场景.晶闸管:又称可控硅,管主要用于高压领域,如工控UPS不间断电源变频器等。
37、台与分选机实现被测晶圆芯片与测试机功能模块的连接.晶圆检测环节需要使用测试机和探针台,成品测试环节需要使用测试机和分选机.1晶圆检测环节CP:晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前,通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数。
38、lt;p全球机顶盒销量年复合增长达到 30,国内政策驱动 IPTV 占据主导.根据 Grand View Research 的数据显示,全球 IPTVOTT 机顶盒市场销售总量由 2013 年的 0.53 亿台增长至2017 年的 1.62。
39、全产业链库存回补确定性加强.5GAIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振,2021 年有望迎行业拐点.通过选取全球部分半导体龙头进行存货周转天数分析,可以发现除去 laticeQorvo 及联发科以外,其他公司 20Q4 的周转天数均出。
40、美半导体协定的签订使得日本半导体厂商原来具有的价格优势丧失,市场份额逐渐受到韩国及中国台湾新兴厂商的侵蚀.20 世纪 90 年代,日本 DRAM 竞争力下滑,相关设备开始转卖给韩国中国台湾企业.2001 年,日本东芝宣布退出通用 DRAM 。
41、本电脑厂商也着眼 AI摄像头音效背景杂音视频画质等对 PC 进行升级,从而带动 PC 单台及整体被 动元件需求量持续上升. 2021 年 1 月新能源汽车销量迎开门红,汽车电子化电气化驱使单车被动元件用量提 升,汽车被动元件需求持续强劲.以。
42、 的复合增长率.新能源汽车与传统汽车最大区别在于动力总成系统Powertrain,这也是新能源汽车较传统汽车电子零部件及半导体器件核心增量所在.典型的电动车动力总成系统主要由动力电池系统驱动单元包括电驱动电机逆变器与变速器车载充电机以及 D。
43、lt;p单季度新签订单与在手订单均创历史新高,后续增长确定性较强.2021Q1 公司新签晶体生长设备和智能化加工设备订单超过 50 亿元,超过公司 2020 年全年收入.截至 2021 年一季度末公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总。
44、价仅需2000,而相同尺寸 OLED 背光电视售价2800.若 OLED 降价速度缓慢,高端电视将被 Mini LED分食.随着 mini LED 及 micro LED 产业发展日渐成熟,上游芯片厂已经抢先进行布局,目前多家企业均已实现不。
45、背景下,半导体行业的国产替代就更显得迫在眉睫.根据 SEMI,硅片市场份额占半导体材料市场的 36.642018 年,作为半导体主要原材料,硅片是我国半导体行业实现进口替代的重中之重.从全球市场来看,半导体硅片市场具有较高的垄断性.少数外国。
46、蔓延到手机PC等消费电子领域,产能不足也从上游晶圆制造开始逐步传导,供需错配愈演愈烈,产品备货周期大大拉长,价格持续上涨,虽然全球总投资在持续增加,但是考虑到半导体产能释放周期长,预计芯片供需失衡结构性的短缺仍将持续存在.高盛最新研究报告显。
47、整车续航里程的提升也有着紧密的联系,第三代半导体材料在提高能效电源系统小型化提高耐压等方面的性能已经达到了硅器件无法企及的高度.小鹏汽车动力总成中心 IPU 硬件高级专家陈宏表示,相比硅基功率半导体,第三代半导体碳化硅MOSFET 具有耐高。
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SiC助力汽车降低5倍能力损耗,以第三代半导体的典型应用场景新能源汽车为例,根据福特汽车公开的信息,相比于传统硅芯片如IGBT驱动的新能源汽车,由第三代半导体材料制成芯片驱动的新能源汽车,可以将能量损耗降低5倍左右,SiC提高
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工作组成立对全球芯片产业发展的短中长期影响1短期来看,全球性缺芯问题尤其是汽车行业有望解决这一轮芯片的短缺,是美国对华为制裁的蝴蝶效应,华为受美国制裁时,为了保证业务连续性,将库存周期从传统的一个月拉长到以年为单位,这导致华为对市场的需求
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集成电路行业严重依赖进口,贸易逆差巨大,国产替代迫在眉睫,集成电路是我国贸易逆差最大的行业,年贸易逆差为亿个,贸易逆差金额达到,亿美元,比年扩大,亿美元,贸易逆差呈现扩大的趋
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降价潮已逐步开启,渗透率逐步提升,随着技术成熟与制程良率提升双驱动,根据集邦预测背光显示器成本有望每年下降,随着成本下降,在高端电视领域,的优势已经逐步显现,参考寸
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根据我们测算,晶盛在2021至2023年有望获得约336亿元光伏设备订单,当前公司几乎覆盖了所有公开外购晶体生长设备的光伏硅片企业,我们按照公司单晶炉在其潜在客户中市场占有率80至90,加工设备潜在客户市场占有率30进行测算
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从应用领域来看,目前汽车电子半导体仍集中于动力系统信息娱乐系统底盘amp,安全以及车身,四者占据约76的车用半导体份额,不过从增速来看,ADAS和混合电动系统领域车用半导体的复合增长率最高,IHS预计20142021年两者复合增
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后疫情时代,远程办公及线上教育需求在全球延续,全球PC出货量预计持续高增长,根据Trendforce,20Q2起PC出货量急剧反弹,连续三季度同比正增长,Q4出货量同比增长52至6439万台,TrendForce
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20世纪90年代,进入衰退期,1985年美国针对日本半导体产业发起第一次301调查,于1986年达成第一次半导体协议,要求日本扩大外国半导体企业进入日本市场,并监控日本半导体价格情况,1987年美国再次指责日本向第三国倾
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2021年供需缺口大幅攀升,涨价有望延续,2020年后,我们即将进入第四个硅含量提升周期,下游的驱动力量是汽车工业物联网5G通讯,尽管代工厂加大资本开支,但大部分用于先进制程及12寸产能,成熟制程扩产仍然较为缓慢,8寸仍是关键
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中国智能电视出货量未来几年将逐年上涨,中国智能电视出货量预计约将从2020年的4500万台增长至2024年销量约将达到4800万台,智能电视可以分为一体式与分体式,一体式智能电视中主控芯片至少有一颗,分体式智能电视各终端至少
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2,2半导体测试设备市场广阔,呈现双垄断特征pp集成电路测试贯穿了集成电路设计生产过程的核心环节,测试设备主要包含测试机探针台分选机,其中,测试机用于检测芯片功能和性能,技术壁垒高,尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块测试精度响应速
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功率半导体,国产替代空间广阔,汽车5G带动下游需求持续爆发pp1功率半导体是电能处理的核心器件pp功率半导体为半导体重要组成,是进行电能功率处理的核心器件,用于改变电子装置中电压和频率直流交流转换等,根据产品形态,功率半导体可分为器件I
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2,2产品成熟,光伏真空泵领域快速放量pp光伏电池是一种对光有响应并能将光能转化为电能的器件,光伏发电所用的太阳能具有普遍性清洁性长久性等特点,属于可再生能源,近几年全球光伏发电量占比持续提升,有望在未来成为主要的发电方式之一,pp长远
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摩尔定律十年内已经找到技术发展方向,未来主要将结合SoC和SiP两条路径,带动前道设备的需求,ppSoC系统级芯片MoreMooreSoC是从设计角度出发,通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片上,在一个芯片上集结了各种功能模
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在当前全球晶圆产能紧张需求持续强劲的环境下,美国暴雪及日本地震等自然灾害事件将进一步加剧芯片供应紧张的局面,从而导致产品价格进一步上涨,2月份以来,美国德克萨斯州暴风雪袭击使多地出现停电,导致当地的三星英飞凌恩智浦多座晶圆厂暂时关
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全球虚拟现实行业市场规模迅速扩大,其中中国占据全球超过一半的市场份额,正处于快速扩张阶段,受5G网络的影响,预期2023年国内虚拟现实市场规模将达到4300亿元,VRAR产品按处理器采用设备不同可以分为3类,移动端头戴设备,外接式头戴设备
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GaN材料在射频产品的渗透率将逐步提升pp射频器件材料主要有三种,GaAs,基于Si的LDMOS以及GaN,GaAs器件的缺点是器件功率较低,低于50W,LDMOS器件的缺点是工作频率存在极限,最高有效频率在3GHz以下,GaN弥
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公司成立江苏先科用于收购UPChemical,2018年,公司控股江苏先科,从而控股孙公司UPChemical,UPChemical是国内领先的半导体前驱体材料领先公司,主要从事前驱体SOD产品的研发生产销售,2009年之
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对TCL科技而言,进军半导体领域亦将协同显示主业发展,有望提升集团整体盈利水平,中环股份与TCL形成产业协作,其半导体材料研发能力有望促进TCL华星在QLEDMicroLED等材料方面技术创新及产业化,同时,其工业4,0
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计算IC,汽车主控类芯片将由MCU向超级计算大脑进化pp计算类芯片也称逻辑电路,是一种离散信号的传递和处理,以进制为原理实现数字信号逻pp辑运算和操作的电路,它们在计算机数字控制通信自动化和仪表等方面中被大量运用,目pp前世界范围内主流标
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行业集中度高,国内厂商市占率较低,pp全球MCU供应商以国外厂商为主,行业集中度相对较高,全球MCU厂商主要为瑞萨电子日本恩智浦荷兰英飞凌德国微芯科技美国意法半导体等,TOP7头部企业市占率超过80,pp中国MCU奋起直追,逐步扩大
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3,3,4IDM,21年产能为王,IDM自有产能优势pp半导体产业链从上游到下游可分为芯片设计制造封测测试三大环节,以各环节行业龙头来看,典型毛利率约为设计50以上,制造4050之间,封测20左右,中国公司毛利率低于国际水平,设计
时间: 2021-05-18 大小: 2.79MB 页数: 33
![2021年电子元器件行业需求状况及半导体产业发展趋势分析报告(13页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2021年电子元器件行业需求状况及半导体产业发展趋势分析报告(13页).pdf
产业内加速投产外,国家大基金二期开始正式投资,利好半导体设备龙头企业,集成电路产业投资基金二期大基金二期于2019年10月注册,注册资本达2041,5亿元,目前大基金二期已投资有中芯南方紫光展锐智芯微沛顿存储和思特威等5家
时间: 2021-05-13 大小: 983.75KB 页数: 13
![2021年中国半导体测试机龙头华峰测控公司前景分析报告(23页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2021年中国半导体测试机龙头华峰测控公司前景分析报告(23页).pdf
测设设备分类,测试机是核心,在测试设备市场占比63,不同环节搭配探针台或分选机,华峰测控主营产品为测试机,测试设备分类主要包括测试机分选机和探针台等,其中测试机为核心,占比达63,分选机占17,探针台占15,应用形式上在制造环节是
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![2021年中国半导体产业链及市场竞争格局分析报告(43页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2021年中国半导体产业链及市场竞争格局分析报告(43页).pdf
3,半导体设备市场再创新高,国产化替代空间广阔pp3,1,全球半导体设备市场或超710亿美元pp根据SEMI最新预测,2021年全球半导体设备需求将超过710亿美元,半导体设备位于产业链的上游,其市场规模随着下游半导体的技术
时间: 2021-05-12 大小: 2.88MB 页数: 43
![2021年半导体市场前景及主要公司分析报告(82页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2021年半导体市场前景及主要公司分析报告(82页).pdf
股权激励彰显公司信心,营收成长目标高,恒玄科技于年月日晚间披露股票激励计划,公司拟向激励对象授予股票期权,万份,占公司总股本,授予价格为,元股,首次授予部分的激励对象共人,为
时间: 2021-05-10 大小: 3.11MB 页数: 82
![2021年半导体产业链发展变化及晶瑞股份公司未来前景分析报告.pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2021年半导体产业链发展变化及晶瑞股份公司未来前景分析报告.pdf
半导体用超净高纯试剂中双氧水硫酸和氨水消耗占比分别为3433和9,合计占比超过七成,公司超净高纯试剂产品聚焦于价值量最高的半导体领域,三款拳头产品双氧水硫酸和氨水均达到主流客户最高规格要求SEMIG5,金属离子低于10ppt,双
时间: 2021-05-06 大小: 1.67MB 页数: 28
![2021年半导体行业芯海科技产业布局及盈利能力分析报告(22页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2021年半导体行业芯海科技产业布局及盈利能力分析报告(22页).pdf
1,4,募集资金,投入新一代SoC芯片技术升级pp募集资金针对现有拳头产品持续升级迭代,助于公司增强市场竞争力,根据公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书公告,本次公开发行新股的募集资金5,7亿,扣除总发行费用,募集资金净
时间: 2021-04-28 大小: 1.55MB 页数: 22
![2021年电子行业中国半导体产业链及主要公司对比分析报告(94页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2021年电子行业中国半导体产业链及主要公司对比分析报告(94页).pdf
服务器及汽车是新一轮创新周期核心驱动,服务器,年有望重启,周期更新周期或已至,未来几年将持续更新及增长,根据前瞻产业研究院所述,一般服务器的更新周期为年,而在年及年
时间: 2021-04-28 大小: 4.81MB 页数: 94
![2021年电子行业发展趋势及中国半导体产业格局分析报告(27页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
2021年电子行业发展趋势及中国半导体产业格局分析报告(27页).pdf
本次苹果发布会有望成为行业催化因素,MiniLED产业链整体估值较低,目前顺周期景气上行,我们预计苹果每年销售5000万部iPad15002000万部MacBook,假设初期1020的渗透率对应7001500万部的Mi
时间: 2021-04-28 大小: 2.57MB 页数: 27
![2021年中国半导体行业供需及市场前景分析报告(37页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2021年中国半导体行业供需及市场前景分析报告(37页).docx
汽车,断崖式缺货将缓解,长期紧张持续pp虽然汽车电子需求正快速增长,但占半导体总产能比例有限,一般而言,由于车用芯片型号固定,需求稳定,并不易出现缺货现象,但此轮缺货潮却始于汽车行业的断崖式缺芯,究其原因,我们认为主要有以下几点,pp
时间: 2021-04-21 大小: 2.21MB 页数: 37
![2021年中国半导体行业需求及发展前景分析报告(172页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2021年中国半导体行业需求及发展前景分析报告(172页).docx
汽车芯片主要包括以MCU为代表的数字芯片以MOSFETIGBT为代表的功率芯片以及模拟芯片,pp汽车硅含量显著提升,全球车用芯片陷入短缺,相比于传统汽车,新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增,根据世界先进,2020年每辆
时间: 2021-04-19 大小: 8.13MB 页数: 172
![【研报】电子元器件行业动态分析:需求带动景气度提升继续看好半导体产业-210118(14页).pdf](/images/filetype/d_pdf.png)
【研报】电子元器件行业动态分析:需求带动景气度提升继续看好半导体产业-210118(14页).pdf
1本报告版权属于安信证券股份有限公司,本报告版权属于安信证券股份有限公司,各项声明请参见报告尾页,各项声明请参见报告尾页,需求带动景气度提升,继续看好半导体产业需求带动景气度提升,继续看好半导体产业需求带动景气度提升,需求带动景气度
时间: 2021-01-19 大小: 671.21KB 页数: 14
![2020中国半导体核心设备产业市场规模布局现状分析研究行业报告(48页).pptx](/images/filetype/d_ppt.png)
2020中国半导体核心设备产业市场规模布局现状分析研究行业报告(48页).pptx
2020年深度行业分析研究报告,目录从AMAT成长历程看国内半导体核心层设备发展,CONTENTS,目录,1,1半导体设备是半导体制造工艺的核心,数据来源,研究所整理绘制,图表,半导体设备擎起整个电子信息产业半导体产业的核心在于制造,制造的
时间: 2020-09-27 大小: 3.74MB 页数: 48
![2020中国半导体行业核心发展趋势市场投资机遇分析产业研究报告(64页).pptx](/images/filetype/d_ppt.png)
2020中国半导体行业核心发展趋势市场投资机遇分析产业研究报告(64页).pptx
年深度行业分析研究报告,目录,产业发展动能,全球趋势看,国内叠加替代加速,设计重点关注,手机主芯片变局,射频增量,音频市场,华为国产化替代,制造及封测,高,投入,重点关注龙头,设备及材料,国产替代任重道远,部分实现突破,全球产业规模,全球亿
时间: 2020-09-27 大小: 6.38MB 页数: 65
![2020中国半导体制造行业发展现状市场竞争逻辑分析产业研究报告(60页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国半导体制造行业发展现状市场竞争逻辑分析产业研究报告(60页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录611,半导体制造,半导体产业链中的王者62,半导体制造行业三大核心问题62,1,半导体制程发展之路,摩尔定律还能走多远,62,1,1,成熟制程以28nm为代表92,1,2,先进制程得先进制程者得天下1
时间: 2020-09-27 大小: 3.34MB 页数: 61
![2020中国半导体行业晶圆代工发展现状市场投资分析产业研究报告(30页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国半导体行业晶圆代工发展现状市场投资分析产业研究报告(30页).docx
时间: 2020-09-27 大小: 1.01MB 页数: 30
![2020我国半导体硅片行业终端应用市场发展需求分析产业研究报告(27页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020我国半导体硅片行业终端应用市场发展需求分析产业研究报告(27页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录硅片,半导体产业链的,画布,5,硅片概况
时间: 2020-09-27 大小: 2.07MB 页数: 27
![2020中国功率半导体应用领域行业市场格局现状分析产业研究报告(30页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国功率半导体应用领域行业市场格局现状分析产业研究报告(30页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,常见的功率半导体类型及区别,52,功率半导体主要应用领域有哪些,123,SIC,GAN的发展现状和前景,234,功率半导体的市场格局如何,27图表目录图表1,半导体产品分类5图表2,全球功率半导体市场结
时间: 2020-09-27 大小: 2.49MB 页数: 30
![2020中国半导体设备清洗市场行业发展格局现状分析产业研究报告(29页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国半导体设备清洗市场行业发展格局现状分析产业研究报告(29页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5一,全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡51,全球市场,2019年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷52,国内市场,产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场7二,摩尔
时间: 2020-09-27 大小: 1.81MB 页数: 29
![2020中国半导体封测产业市场竞争格局发展趋势分析研究行业报告(33页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国半导体封测产业市场竞争格局发展趋势分析研究行业报告(33页).docx
2020年深度行业分析研究报告正文目录一,半导体封测产业基本情况51,半导体封测基本概念52,半导体封测产业发展趋势62,1传统封装72,2先进封装9二,投资看点,半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛121,新应用需求快速增长,半导体行业迎
时间: 2020-09-27 大小: 2.68MB 页数: 33
![2020全球半导体设备行业格局现状市场规模产业供需分析研究报告(22页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020全球半导体设备行业格局现状市场规模产业供需分析研究报告(22页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,行业格局,美日欧厂商垄断半导体核心设备市场41,1设备是整个半导体产业的基石41,2中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元51,3美日欧厂商垄断设备市场,国产设备已形成一定支撑能力61,4美国对华技术
时间: 2020-09-27 大小: 871.55KB 页数: 22
![2020中国半导体代工行业先进制程市场制造需求产业分析研究报告(45页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020中国半导体代工行业先进制程市场制造需求产业分析研究报告(45页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录一,代工环节孕育巨头,先进制程引领发展5,一,亿万晶体管的安家之旅,制造实现蜕变5,二,专注代工实为幕后英雄,承接全球订单成就行业巨头8,三,得先进制程者得天下11二,制造需求大,国产替代正当时18,一,从
时间: 2020-09-27 大小: 1.64MB 页数: 45
![2020年中国功率半导体种类比较分析产业链市场需求行业研究报告(34页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020年中国功率半导体种类比较分析产业链市场需求行业研究报告(34页).docx
2020年深度行业分析研究报告内容目录功率半导体解密7功率半导体是什么,7功率半导体的种类及比较8功率半导体制造工艺13功率半导体产业链梳理15功率半导体发展历史15功率半导体全球市场分析15功率半导体下游需求分析17全球功率半导体企业一览
时间: 2020-09-27 大小: 1.15MB 页数: 34
![2020年中国半导体ATE行业应用场景市场需求趋势分析产业研究报告(39页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020年中国半导体ATE行业应用场景市场需求趋势分析产业研究报告(39页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录索引一,ATE,广泛应用于半导体产业链,需求趋势向上6,一,测试需求贯穿半导体设计,前道制造,后道封装全程6,二,ATE迭代速度较慢,设备商充分享受技术沉淀成果9,三,具备可观的市场空间,需求趋势向上12二
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![2020年我国半导体大硅片产业终端市场需求分析市场研究行业报告(24页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020年我国半导体大硅片产业终端市场需求分析市场研究行业报告(24页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录1,万丈高楼从地起,半导体产业始于硅片,41,1半导体硅片生产,51,1,1单晶硅生长技术是关键技术之一
时间: 2020-09-27 大小: 1.09MB 页数: 24
![2020功率半导体全球产业格局趋势行业需求领域分析市场研究报告(27页).docx](/images/filetype/d_word.png)
2020功率半导体全球产业格局趋势行业需求领域分析市场研究报告(27页).docx
2020年深度行业分析研究报告目录功率半导体,IGBT性能占优,三代材料崭露头角2功率半导体细分产品类型复杂,IGBT性能领先2材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4行业空间广阔,全球产业格局有望重构5广阔的应用空间,催生出巨大的下游市
时间: 2020-09-27 大小: 898.64KB 页数: 27