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半导体设备国产替代趋势

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半导体设备国产替代趋势Tag内容描述：

1、西南证券研究发展中心西南证券研究发展中心分析师,倪正洋执业证号,电话,邮箱,相对指数表现相对指数表现数据来源,基础数据基础数据总股本,亿股,流通股,亿股,周内股价区间,元,总市值,亿元,总资产,亿元,每股净资产,元,相关相关研究研究,国产高。

2、增持资料来源,万得,中银证券以2020年3月27日当地货币收市价为标准相关研究报告相关研究报告华为华为P40发布会点评发布会点评20200326电子行业电子行业2019年报前瞻年报前瞻20200229半导体系列专题半导体系列专题晶圆代工篇晶。

3、倍增长,2,目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中的采购费用占比约为6,清洗方式有湿法和干法两种,目前生产工艺中以湿法清洗为主,结合部分干法工艺,其中湿法设备主要有单片晶圆清洗设备,槽式晶圆清洗设备,洗刷机等,市场格局市场格局,日系占据主导地位。

4、半导体产品与半导体设备海通综指资料来源,海通证券研究所相关研究相关研究,普及加速,重视产业链机遇,设计市场活跃,资本开支和存储业回暖,国内存储器黄金十年开始,重视存储产业链机遇,分析师,陈平,证书,分析师,谢磊,证书,分析师,尹苓,证书,功。

5、中芯国际即将于科创板,A股国产半导体家族将再得一名大将,随着当前国产半导体板块的日渐完善,我们已经看到从IP授权及设计服务,设计,晶圆代工,封测,设备,以及材料多领域的不同程度的国产化出现,设备厂商国产替代明显加速,全球半导体设备市场约设备。

6、执业证书编号,分析师分析师刘奕司电话,邮箱,执业证书编号,研究助理研究助理吴天元电话,邮箱,研究助理研究助理吴昊电话,邮箱,投资摘要,光刻机,刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造过程中的三大核心设备,如果把芯片比作一幅平面雕刻作品,那么光刻机是打。

7、20E2021E2019A2020E2021E166,240,631,011,48263,87164,59112,32218,500,350,520,72624,29417,38303,4724,580,500,740,9949,1633。

8、半导体产品与半导体设备海通综指资料来源,海通证券研究所相关研究相关研究,国内存储器黄金十年开始,重视存储产业链机遇,高端智能机,等应用带动台积电营收强劲增长,看年,手机芯片,分析师,陈平,证书,分析师,蒋俊,证书,联系人,肖隽翀,江山如画。

9、14三,光刻机,半导体制程工艺核心环节,将掩膜板图形缩小16四,涂胶显影,与光刻机配合,实现图形转移19五,刻蚀设备,等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加23六,薄膜设备,用于沉积物质,在设备市场占比较高28七,清洗设备,去除晶圆片表面杂质。

10、邮箱,联系人联系人陈桑田陈桑田邮箱,市场表现市场表现沪深对比绝对涨幅,相对涨幅,资料来源,德邦研究所北方华创北方华创,平台型半导体设备龙头,国产替代带来发展良机平台型半导体设备龙头,国产替代带来发展良机投资要点投资要点平台型平台型半导体设备。

11、下主线投资逻辑持续强化,半导体,行业研究周报,半导体高景气度将如何传导,半导体,行业研究周报,指引下游工业通讯汽车领域复苏,持续关注寸产业链先进制程创新永不眠,行业走势图行业走势图半导体供应链供需新矛盾半导体供应链供需新矛盾国产替代国产替代。

12、精准支持与资本的持续投入,高端科技制造行业的发展,中长期依赖产业政策的精准支持与资本的持续投入,基于此,我们以半导体行业为主要研究对象基于此,我们以半导体行业为主要研究对象,在产业政策端,探索在长时间序列在产业政策端,探索在长时间序列维度下。

13、前景,被视为可能颠覆产业的新一代显示技术,据GGII预计,MicroLED2020年全球市场规模有望达到14,1亿元,2022年将达到80亿元,2,随着化合物半导体在5G,物联网,能源,国防军工等领域发展不断加速,为化合物半导体设备行业的发。

14、中芯国际,华虹等企业的供应链,华峰测控的测试机打入了日月光,意法半导体等国际封测龙头的供应链,芯片设计,芯片设计行业龙头企业大多为美国企业,主要有高通,博通,联发科,英伟达等,晶圆制造,晶圆制造行业高度集中,台积电龙头地位稳固,2021Q1。

15、长率与集成电路市场增长率的相关性进行统计,发现近年来全球增长与市场增长关联度逐渐增强,世纪年代全球增长率与集成电路市场增长率相关系数为,二者相关系数为,年二者相关系数为,预计,年这一数值将提升至,这显示出全球与市场之间关联日益密切,两大因素。

16、高真空的技术发展路线,多种新型热处理设备开发完成,实现对半导体材料,陶瓷材料,磁性材料等行业的销售,公司在长江存储生产线建设中标的半导体设备别为2018年的2台PVD,2台清洗设备和1台氧化扩散设备,2019年的1台PVD,32台氧化扩散设。

17、来随着清洗设备收入占比不断提升,公司估值有望重构,在我国半导体产业面临外部打压背景下,国产替代是行业发展趋势,我们看好公司湿法设备的成长性,未来六个月内维持,增持,评级,高纯工艺系统产品线丰富,已切入下游多家一线知名厂商高纯工艺系统广泛应用。

18、服务需求,从公司各产品收入规模来看,高纯工艺系统收入规模最大,从2018年的6,74亿元增长到2020年的8,63亿元,受2019年新增加的光传感及光器件和半导体湿法清洗设备影响,高纯工艺系统占比从100,降至61,8,2019年,公司半导。

19、ion和系统测试制程,SOC与SIP的区别,SoC与SiP极为相似,两者都包含逻辑元件,记忆体芯片,甚至包含被动元件的系统,整合成一个电子零组件,而SoC是从设计的角度出发,半导体产业前段,是将系统所需的元件,如CPU,北桥芯片,记忆体等整。

20、12寸晶圆的增速将会远超过8寸晶圆,并且我们认为未来中国的产能制程结构将会逐步升级,带动更大的半导体材料用量的弹性增长,从Logic芯片的角度来看,看到台积电从20Q1开始至21Q1的各制程占收入之比,可以看到在28nm及其以上的制程收入占。

21、5G,新基建,新能源汽车,新能源发电等蓬勃发展的终端应用市场将催生大量半导体需求,终端应用愈加多样化,制造技术也同步分化,且技术迭代加快,定制化趋势明显,刻蚀潜力,价值量占比高,成长动能足刻蚀,光刻,薄膜沉积是集成电路前道生产工艺中最重要。

22、49,6万元,实际募集资金净额为人民币81,18亿元,1,中微产业化基地建设项目,总投资31,8亿元,旨在减轻公司产能压力,扩充集成电路设备与泛半导体设备产能,以应对快速增长的产品需求,投产后公司营收规模有望踏上新台阶,2,中微临港总部和研。

23、为,系列,系列,和,系列,前道测试设备占半导体设备投资额的,根据科磊及统计,前道测试设备占比在,我们取半导体前道测试设备占比,全球,按照最新预计年半导体设备总市场分别为亿美元估算,我们预测年年全球半导体前道检测设备市场空间分别达到,亿美元。

24、占率分别达到85,78,72,具有绝对垄断优势,科磊在量测设备领域的主要竞争对手,量测领域除科磊外其他竞争对手主要为应用材料,日立高新,Onto等,分别占据12,11,及4,其中,1,日立高新为日立集团下的子公司,主要布局半导体制造和检测。

25、导体前道检测与量测设备领域的研发,制造,修理,技术服务,再制造设备品牌涵盖科天,日立高新,Ruldoph,Quanto,尼康等,总结,过程控制设备方面,中科飞测,精测半导体,睿励科学仪器属于国内布局领先企业,其中中科飞测主要产品为光学表面三。

26、3资料来源,德邦研究所,聚源数据相关研究相关研究芯源微,芯源微,688037,SH,国产替代叠加,国产替代叠加下游景气,半导体设备小巨人进入下游景气,半导体设备小巨人进入高高速速增长期增长期单击或点击此处输入文字,单击或点击此处输入文字,投。

27、等离子刻蚀是晶圆制造中使用的主要刻蚀方法,电容性等离子刻蚀,CCP,和电感性等离子刻蚀,ICP,是两种常用的等离子刻蚀方法,随着当前集成电路技术的不断发展,构成芯片的核心器件尺寸持续缩小,芯片的加工制造变得越来越精细,原子层刻蚀,ALE,能。

28、2,2技术端,先进制程拉动刻蚀用量,复杂结构打开设备市场,163日美厂商头部集中,国产替代前景广阔日美厂商头部集中,国产替代前景广阔,193,1海外龙头居于垄断地位,研发并购筑起行业壁垒,193,1,1,泛林集团,LamResearch,全。

29、具有全球市场开拓力的电子科技产业链,因此相关领先企业得以形成市场份额上的快速开拓,进而对下游晶圆厂形成了较强的客户黏性以及对新进入者形成了较强的护城河壁垒,国产厂商多领域突围国产厂商多领域突围目前虽然整体上我国设备技术水平仍与国际领导者地位。

30、92景气度上行驱动半导体设备需求,国产替代进程提速,112,1晶圆厂新建产能推升设备需求,112,2薄膜设备种类繁多,142,3市场需求持续增长,172,4半导体设备国产替代加速,193稀缺性薄膜设备供应商,三大品类纵深发展,213,1PE。

31、1年全球半导体销售额为5559亿美元,同比增长26,其中,中国半导体销售额为1925亿美元,同比增长27,2,半导体设备端高增长,半导体设备端高增长,根据SEMI数据,2021年全球半导体设备市场规模为1026亿美元,同比增长44,同期,中。

32、公司活力,市场化薪酬巩固人才优势,10,四,下游需求持续旺盛,盈利能力快速提升,11二,二,半导体制造核心设备,国产替代大势所趋半导体制造核心设备,国产替代大势所趋,14,一,半导体设备核心赛道,市场规模持续增长,141,三大核心制造工艺之。

33、0001王子源王子源半导体分析师S02我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据,分析半导体设备各细分市场的我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据,分析半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局,据我们测算,选。

34、产占比呈显著上升趋势,11设备类型比较,薄膜沉积,过程控制,离子注入,涂胶显影等尚有较大替代空间设备类型比较,薄膜沉积,过程控制,离子注入,涂胶显影等尚有较大替代空间,171,刻蚀,国产化率22,中微公司,北方华创,屹唐股份三强崛起,182。

35、存情况看,代工,设备,材料板块单季存货营收占比同比环比下行明显,同时,设备库存周转天数下行,反映设备上游供给受限,从全球大厂景气展望看,1,长期乐观,硅含量提升,终端迭代升级等长期趋势不变,2,上游设备材料供给持续紧张,3,H2优于H1,费。

36、求旺盛,半导体设备行业高景气,半导体设备占晶圆厂产线投资比重约70,80,行业下游需求与晶圆厂资本开支息息相关,2020年以来,全球半导体行业资本开支节节攀升,2022有望进一步提升至1904亿美元,较2021年同比增长24,近年来,中国大。

37、需要再度重视,基础算力芯片需要再度重视,GPU自立自强正当时,自立自强正当时,根据集微网信息,美国芯片厂商AMD,Nvidia收到美国总部通知,对中国区客户断供GPU芯片,断供的芯片类型主要为AMD数据中心MI100和MI200以及Nvid。

38、执业证书号,邮箱,相关报告相关报告,半导体材料系列报告,上,国产替代正当时,把握扩产窗口期,千亿级黄金赛道,中国,芯,蓄势待发,主要观点,主要观点,穿越周期,国产替代进入新阶段穿越周期,国产替代进入新阶段根据的统计,半导体制造设备全球总销售。

39、行业数据成分股数量,只,总市值,亿,流通市值,亿,市盈率,倍,市净率,倍,成分股总营收,亿,成分股总净利润,亿,成分股资产负债率,相关报告新莱应材,高洁净材料领先者,半导体国产替代助力腾飞,北方华创,披坚执锐广突破,大国重器必将崛起,芯源微。

40、券分析师黄瑞连黄瑞连执业证书,证券分析师证券分析师罗悦罗悦执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通。

41、证券分析师,周靖翔证券分析师,周靖翔证券分析师,李梓澎证券分析师,李梓澎,证券分析师,叶子证券分析师,叶子联系人,詹浏洋联系人,詹浏洋,市场走势资料来源,国信证券经济研究所整理相关研究报告半导体行业三季报业绩综述,三季度归母净利润同比减少。

42、部件国产替代迎加速期,半导体行业遵循,一代技术,一代工艺,一代设备,的产业规律,半导体设备是延续行业,摩尔定律,的瓶颈和关键,半导体设备零部件是半导体设备的核心技术,也是国内半导体设备企业,卡脖子,的核心环节之一,为全球电子信息,移动互联网。

43、封测环节,晶圆制造仍是中国大陆当前半导体行业短板,自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产,据集微咨询预测,中国大陆未来5年将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过160万片,对半导体设备的需求将维持高位,美国新一轮制裁对中国大陆存储。

44、编号,近期研究报告近期研究报告从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产,赛灵思涨价交期拉长,关注国产机会设计原厂存货水位如何,看好设计板块底部复苏机会行业库存有望在恢复到健康水平,板块或将迎较好配置时点美加大对半导体出口限制,看好国产替代逻辑。

45、次,半导体半导体相对沪深相对沪深指数表现指数表现资料来源,中原证券相关报告相关报告联系人,联系人,马嶔琦马嶔琦电话,电话,地址,地址,上海浦东新区世纪大道号楼邮编,邮编,发布日期,年月日投资要点,投资要点,半导体设备零部件半导体设备零部件行。

46、师,杨旭分析师,杨旭执业证书编号,执业证书编号,分析师分析师,李雪峰,李雪峰执业证书编号,执业证书编号,分析师,分析师,游凡游凡执业证书编号,执业证书编号,基本状况基本状况上市公司数行业总市值,百万元,行业流通市值,百万元,行业行业,市场走。

47、21070002S0880121080011本报告导读,本报告导读,半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司22年业绩增速整体良好。

48、师证券分析师黄瑞连黄瑞连执业证书,股价走势股价走势市场数据市场数据收盘价,元,一年最低最高价,市净率,倍,流通股市值,百万元,总市值,百万元,基础数据基础数据每股净资产,元,资产负债率,总股本,百万股,流通股,百万股,相关研究相关研究精测电。

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    时间: 2021-06-16     大小: 4.07MB     页数: 21

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