1、 华润微688396公司深度报告 2020 年 05 月 26 日 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:推荐推荐首次首次 报告日期:报告日期:2020 年年 05 月月 26 日日 目前股价 40.6 总市值亿元 493。

2、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 华润微华润微688396公司研究报告公司研究报告 2020 年 02 月 26 日 TableInvestInfo 。

3、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2929 TablePage 公司深度研究半导体 证券研究报告 华润微华润微688396.SH 国内功率半导体龙头企业,成长空间广阔国内功率半导体龙头企业,成长空间广阔 核心观点核心观。

4、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业专题研究系列九半导体行业专题研究系列九 超配超配 2020 年。

5、五国家战略性新兴产业发展规划.集成电路产业链庞大而复杂,主要分为设计制造以及封装测试等三个主要环节,每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节.我们下文将从制造设备及原材料集成电路设计集成电路制造和封装测试等四个环节出发,分析每个环。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驱动新一轮景气度提升5 二封测环节半导体行业重要通道6 二半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8 一半导体行业全球转移路径8 二国内。

7、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二投资看点: 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求。

8、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。

10、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息设备信息设备半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

11、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 行业研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投资评级 优于大市 优于。

12、016年中国半导体封测市场规模超过了1500亿元人民币,增长率开始上升,慢慢接近15;2017奶奶中国半导体行业发展不断迅速,并在半导体封测市场规模接近了2000亿元人民币,增长率达到了顶峰占比不20,到了2018年中国半导体行业封测市场直。

13、公司公司报告报告 公司深度研究公司深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 精测电子精测电子300567 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 01 月月 22 日日 投资投资评级评级 行业行业 机械设备仪器仪表 6 个月评。

14、应用于不同生产制程的平板显示检测系统技术原理差异较大.Array 制程主要是对玻璃基板的生产加工,该段制程的检测主要是利用光学电学原理对玻璃基板或偏光片进行各种检测,如 AOI 光学检测系统.Cell 制程主要是在Array 制程完成的玻。

15、大陆 MCU 玩家众多,但规模普遍偏小,32 位兆易体量最大,8 位中颖电子体量最大.与 全球市场厂商相比,国内厂商呈现玩家众多规模普遍偏小的现状,且多为细分领域玩家,仅 兆易32 位中颖8 位体量较大,营收接近 10 亿元.我们认为,目前。

16、半导体基材关键,划片切割属于精密加工.切割机是使用刀片,高精度地切断硅玻璃陶瓷等被加工物的装置,广泛用于半导体晶片EMC导线架陶瓷薄板PCB蓝宝石玻璃等材料的精密切割,其中半导体晶片切割机主要用于封装环节,是将含有很多芯片的 wafer 晶。

17、目前全球半导体硅片市场被日本德国韩国中国台湾等国家和地区的五家厂商垄断近九成市场份额.国内半导体硅片行业起步较晚,2017 年以前12 英寸半导体硅片几乎全部依赖进口.2018 年沪硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现 12 英寸硅。

18、半导体硅片行业属于技术密集型行业资金密集型行业,行业进入壁垒极高.半导体硅片制造包括硅单晶生长切割研磨抛光研磨清洗热处理外延硅片分析等多个环节,涉及一系列的技术积累;具有技术优势的半导体硅片企业会通过申请专利为自身的技术提供保护,构建护城河。

19、1 IDM模式具有技术的内部整合优势,有利于积累工艺经验,形成核心竞争力.其研发及生产是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合,IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚,有利于技术的积淀和产品群的形成。

20、 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要: 多年多年大力大力投入半导体设备,投入半导体设备,持续突破新产品持续突破新产品 公司近年来集中优秀资源深耕半导体设备,膜厚量测设备率先突破,仅。

21、 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 TableSummary 报告摘要:报告摘要: 横向布局产生光子横向布局产生光子调控光子基础能力调控光子基础能力 公司创始人刘兴胜博士有恩耐相干康宁西安光机所工。

22、申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告 证券研究报告 股策略股策略 A 投资策略点评投资策略点评 全球半导体厂商继续扩张先进产线全球半导体厂商继续扩张先进产线 能源价格继能源价格继续高位续高位 中观行业数据观察 2。

23、预计 2021 年 17 家大型供应商的增长率将从 AMD 的 65 到英特尔的 1 不等. AMD联发科英伟达和高通四家公司预计今年的销售额增长将超过 50。

24、 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 TableTitle 评级:评级:增持增持首次覆盖首次覆盖 市场价格:市场价格:9191. .3232 TableProfit 基本状况基本状况 总股本百万股 102.13。

25、 TableRightTitle 证券研究报告证券研究报告 机械设备机械设备 TableTitle 国内半导体清洗设备龙头, 三大战略进军国国内半导体清洗设备龙头, 三大战略进军国际化半导体平台型公司际化半导体平台型公司 TableStoc。

26、30 家国产电源管理芯片和功率半导体厂商调研分析报告 概要概要 ASPENCORE 旗下电子工程专辑分析师团队通过第一手跟踪调查和分析,加上各家公司的官网信息和公开数据,挑选出 30 家国产电源管理芯片和功率半导体厂商,并对他们进行了适当的。