1、 华天科技002185公司深度报告 2020 年 02 月 10 日 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:强烈推荐强烈推荐首次首次 报告日期:报告日期:2020 年年 02 月月 10 日日 目前股价 9.56 总市值亿元。

2、 TableStockInfo 2020 年年 05 月月 17 日日 证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告 持有持有 首次首次 当前价: 70.23 元 精测电子 精测电子 300567 机械设备机械设备 目标价: 元6 个月。

3、 1 市场价格人民币 : 23.76 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 11.54 已上市流通 A股亿股 11.54 总市值亿元 274.12 年内股价最高最低元 25.3018.80 沪深 300 指数 3839 中小板综 。

4、 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要: 大陆半导体封测大陆半导体封测领先企业起航领先企业起航,优质客户铺平发展之路,优质客户铺平发展之路 公司深耕半导体封测超过二十年,客户产品和制造多方面构筑核心竞争力, 目前已是全球第六大陆第二大封测厂。

5、 守正 出奇 宁静 致远 信息技术 技术硬件与设备 半导体封测行业深度报告:景气向上,旭日初升 报告摘要报告摘要 受益受益 5G5G可穿戴等新型需求增长及手机可穿戴等新型需求增长及手机 存储市场回升,全球半导存储市场回升,全球半导 体行业迎。

6、斱正证券全球科技研究框架: 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师: 陈杭 执业证书编号:S08 赛道:功率半导体是必选消费品,人需要吃柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转。

7、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 信息科技电子 行业评级行业评。

8、 2020.06.24 先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善 半导体先进封测设备研究半导体先进封测设备研究 王聪王聪分析师分析师 张天闻张天闻研究助理研究助理 02138676820 0213。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驱动新一轮景气度提升5 二封测环节半导体行业重要通道6 二半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8 一半导体行业全球转移路径8 二国内。

10、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二投资看点: 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求。

11、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。

12、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。

13、电子电子半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 26 通富微电通富微电002156.SZ 2020 年 10 月 24 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 20201023 当前股价元 24.20 一年最高最低。

14、016年中国半导体封测市场规模超过了1500亿元人民币,增长率开始上升,慢慢接近15;2017奶奶中国半导体行业发展不断迅速,并在半导体封测市场规模接近了2000亿元人民币,增长率达到了顶峰占比不20,到了2018年中国半导体行业封测市场直。

15、元.数据来源北方华创公司深度报告:国产设备龙头,深度受益下游加速扩产和国产化稳步提升2021103135页。

16、半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 19 半导体半导体 2020 年 12 月 24 日 投资评级:投资评级:看好看好维持维持 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 行业投资策略分立器件:行业景气 高增长, 国产替。

17、行业报告 行业研究周报 行业报告 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 20202020 年年 1212 月月 2828 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级。

18、存储器市场复苏,设备国产化替代初有收获pp五重因素驱动行业改善.根据美光预计,2020 年DRAM 的Bit 需求增长1020,2021年 DRAM 的 Bit 需求增长20;2020 年NAND 的Bit 需求增长 25左右;2021 。

19、车载摄像头为汽车智能化核心,汽车 CIS 快速成长.根据 Frostamp;Sullivan数据,2019 年 CMOS 图像传感器下游应用中,汽车占比 10.由于汽车智能化趋势发展对汽车 CIS 的推动,预计到 2024 年汽车占比将提。

20、以长江存储长鑫存储兆易创新为代表的本土厂商正在引领国产存储快速崛起,成为未来国内封测行业的重要增长点.我们详细分析了国内存储领域 NAND FlashDRAMNOR Flash 的进展情况:pp1国产NAND Flash 从0 到1,性能。

21、根据封装材料的不同,半导体封装可分为塑料封装金属封装陶瓷封装和玻璃封装.塑料封装是通过使用特制的模具,在一定的压力和温度条件下,用环氧树脂等模塑料将键合后的半成品封装保护起来,是目前使用最多的封装形式.金属封装以金属作为集成电路外壳,可在。

22、外延并购Wintest,补强公司ATE 设备.Wintest 主营业务半导体 ATE 设备,是全球为数不多的同时具备 LCDOLED 驱动器芯片CMOS 图像传感器芯片的测试设备的研发制造和销售能力的企业.通过并购 Wintest,精测电。

23、SiP 工艺,是将不同功能的芯片如存储器,CPU 等集成在一个封装模块package 里,芯片的性能一直按照摩尔定律的规律向前发展,但作为一个电路系统,不同芯片封 装模块需要嵌入到 PCB 中,来实现信号的互联互通,而 PCB 的性能提升并。

24、KLA:高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入:公司自2012年研发投入占比维持在15左右,多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位. 与客户共同研发:作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正,通过客户共同研发能否尽早。

25、目前全球半导体硅片市场被日本德国韩国中国台湾等国家和地区的五家厂商垄断近九成市场份额.国内半导体硅片行业起步较晚,2017 年以前12 英寸半导体硅片几乎全部依赖进口.2018 年沪硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现 12 英寸硅。

26、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易.就 8而言,我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易,未来几年。

27、半导体公司今年采取一些由新冠疫情驱使的成本削减措施,包括裁员和减少商务旅行.虚拟工作环境迫使半导体公司的工作方式变得更具创造性和灵活性,而且现在似乎已经准备好作出一些持久性的变革.与去年相比,较少的受访著计划扩关其员工规模今年这比例为63。

28、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器,模拟IC信号链电源管理以及存储器.为满足不同功能和不同结构的IC设计需求,从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计.全定制设计是指基于晶体管级。

29、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. SiCSiC 衬底衬底 产业瓶颈亟待突破,国内厂产业瓶颈亟待突破,国内厂 商加速发展商加速发展 衬底是产业链最。

30、申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告 证券研究报告 股策略股策略 A 投资策略点评投资策略点评 全球半导体厂商继续扩张先进产线全球半导体厂商继续扩张先进产线 能源价格继能源价格继续高位续高位 中观行业数据观察 2。

31、预计 2021 年 17 家大型供应商的增长率将从 AMD 的 65 到英特尔的 1 不等. AMD联发科英伟达和高通四家公司预计今年的销售额增长将超过 50。

32、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担.请务必阅读末页声明.封测位于集成电路产业链下游封测位于集成电路产业链下游, 专业化分工是未来发展方向专业化分工是未来发展方向. 集成电路封测位于。

33、 本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子行业电子行业 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行业专题系列报告行业专题系列报告 风险评级:中高风险 半导体封测景气高企,先进封装前景。

34、 上市公司 公司研究 公司深度 证券研究报告 电力设备 2022 年 05 月 09 日 奥特维 688516 光伏设备完成全矩阵布局,键合设备斩获半导体封测订单 报告原因:首次覆盖 买入首次评级 投资要点: 国内串焊机设备龙头,光伏半导体。

35、2022 年深度行业分析研究报告 目录半导体前道设备详解1黄光区:光刻机涂胶显影刻蚀区:刻蚀机真空区:PVDCVDALD扩散区:离子注入热处理辅助区:清洗检测CMP抛光半导体设备需求拆分2全球视角:先进制程之争国内视角:成熟制程国产替代半导。

36、2021年,该行业的营收达到5560亿美元的历史最高水平,预计到20221年将达到6000亿美元.由于供应链难以满足这一需求,许多业内人士认为,芯片短缺将持续到2023年,这将继续影响全球终端市场.尽管供应链挑战再次强调半导体对我们的生活质。

37、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 TableMainInfo TableTitle0 2022.07.10 国产化浪潮持续,国内国产化浪潮持续,国内 MCU 厂商快速发展厂商快速发展 王聪王聪分析师分析师郭航。

38、1华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所分析师:胡杨分析师:胡杨S00S00联系人:赵恒祯联系人:赵恒祯 S00S00日。

39、 上市公司 公司研究公司深度 证券研究报告 机械设备 2022 年 09 月 13 日 光力科技300480半导体划片机小巨人,封测设备平台龙头在路上 报告原因:首次覆盖 增持首次评级投资要点:煤矿安全监控设备起家,内生外延筑成半导体划片机。

40、1COST.N分析师YINGUESFCCERef:BFN2022年09月21日从英伟达财报视角,观察全球半导体行业周期联系人Elisa DShari F2核心观点英伟达NVDA.OQ2业绩整体低于市场预期,且短期内难以遇到拐点.从2020Q。

41、上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 111 上海伟测半导体科技股份有限公司上海伟测半导体科技股份有限公司Shanghai VTest Semiconductor Tech.Co,Ltd.住所:上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 。