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电子元器件行业分析报告

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电子元器件行业分析报告Tag内容描述：

1、看面板供需新格局,看面板供需新格局 2020 年 04 月 19 日 板块估值充分回调,期待中期逻辑兑现.板块估值充分回调,期待中期逻辑兑现.2020 年 4 月,显示器件板块上涨 7.82,在各电子细分板块中排名第 8,跑输 电子板块 3。

2、的研究方法. 但电子行业高速成长在 2006 年以 后,并且 2004 年之前 A 股相关上市公司仅 19 家.因此,对当前形势 下电子行业的走势判断,我们主要基于供需特征,并划分短期和中长 期两个研究维度.总体而言,此次疫情对电子板块的影。

3、S02 研究助理研究助理 李美贤 电话:66554008 邮箱:limx 投资摘要: 市场对模拟芯片存在许多疑问,我们在本篇报告,回答了回答了以下三个问题以下三个问题: 模拟芯片的重要性何在模拟芯片的重要性何在所有数据。

4、70119070022 02131829735 行业表现行业表现 数据来源:贝格数据 相关报告相关报告 20200113 20191217 半导体材料明珠生辉,国产化进程水到半导体材料明珠生辉,国产化进程水到 渠成渠成 电子元器件电子元器件。

5、的中国中国半导体半导体设备设备 科技进步推动科技进步推动半导体半导体设备投资额台阶式上升设备投资额台阶式上升 半导体设备是半导体产业进步的核心发动机.踏着 摩尔的旋律,每 更新一代半导体工艺制程,则需新一代更为先进的制程设备,未来 3nm 。

6、uhy 执业证书编号:S02 分析师分析师 刘奕司 电话:01066554130 邮箱: 执业证书编号:S01 研究助理研究助理 吴天元 电话:01066554130 邮箱: 研究助理研究助理 吴。

7、02 月 16 日 面板价格涨势初启,面板价格涨势初启,2017 年年和当下和当下有何有何不同不同:20162017 年间,伴随韩国厂商产能退出,再加之台湾地区大地震,面板 价格一路飙升,整个市场迅速回温,京东方及 TCL 科技涨幅可观.而。

8、 陈俊杰陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号:S09 资料来源:贝格数据 相关报告相关报告 1 电子行业点评:小米推动 WiFi 6 加 速渗透,看好行业迎来高速增长 20200214 2 电子行业点评:疫情影响有限。

9、浪潮,浪潮,引领核芯动力引领核芯动力 2020 年 05 月 15 日 专注音频专注音频 SoC 芯片设计,拥抱一线品牌客户:芯片设计,拥抱一线品牌客户:恒玄科技是国际领先的智能音频 SoC 芯片设计企业,公司公司 TWS 芯片产品芯片产品。

10、整体销售收入同比增长 12.9, 净利润同比上升 23.5, EPS 同比上升 11.7, 净利润率为 3.8,同比提高 0.4 个百分点.收入增速表现相对较弱,但是利润 端的表现显示出业绩面回升的趋势, 尤其是进入 Q3 和 Q4,业绩恢。

11、力 2020 年 04 月 18 日 AirPods 引领行业,引领行业,TWS 耳机成为耳机成为可穿戴新贵可穿戴新贵:TWS 为 True Wireless Stereo 的缩写,意为真无线立体声.苹果公司 作为 TWS 耳机的引领者,在。

12、 相比于无线通信技术十年一代的升级周期, 服务器平台技术持续升级周期仅为 23 年,说明数据算力提升的需 求比网络带宽增加的需求更大; 3 从市场空间的角度, 我们测算服务器市场规模超过 930 亿美元 年,基站设备约为 215 亿美元年。

13、ED 行业周期向下, 我们提示下游小间距行业周期向下, 我们提示下游小间距 LED 显示仍持续景气显示仍持续景气 MiniLED 商业化在即,商业化在即,未来未来下游下游 MiniMicroLED 应用应用落地或重塑落地或重塑 LED 行业。

14、政策主要三点变化:日晚,证监会发布再融资新规,此次政策主要三点变化: 1 针对创业板精简发行条件,降低发行门槛; 2优化非公开制度安排, 进一步放低对发行对象发行价格锁定期批文有效期发行数量 定价基准日等的要求; 3修改过渡期规则,新老划断。

15、要是受财报季龙头标的业绩带动,龙头绩优 标的板块带动效应明显,同时行业层面出现众多利好变化.当前板块 整体估值经过调整,回到 PETTM44 倍的区位.我们认为来自供 给和需求两方面的担忧已基本反应在估值变化中,考虑到苹果全球零 售店逐步恢。

16、端量价齐升;全面屏和大尺寸需求驱动光学指纹渗透提升,三 摄以上多摄渗透率提升,高像素TOF 等光学创新延续;功能升级与空间有限增 加散热和电磁屏蔽需求,FPC 用量将持续增长.此外,TWS 等可穿戴设备渗透 率进入高增长阶段,5G 网络普及。

17、10 万 台.由此推断,自开卖以来,华为 2019 年 Mate X 的总销量在 1520 万台.据韩联社报道,在 CES 2020 上,三星称,截至 2019 年底 Galaxy Fold 2019.11.8 日发售 已经销售40 万50。

18、 展会 于上周召开,相较于 2019 年,今年 CES 更注重传统产品功能创新, 比如 8k 电视PC 人脸识别智能手机隐藏式摄像头TWS 运动安 全功能VRAR 光学升级智能驾驶增强人机互动智能家居延伸摄 像头使用场景等.此外,包括手机P。

19、703 1 环旭电子环旭电子601231 SH,买入买入: 2Q 利润大幅反弹,利润大幅反弹, SiP 龙头弹性凸显龙头弹性凸显2020.07 2电子元器件电子元器件: 高估值博弈加剧,关注高估值博弈加剧,关注 LCD 及被及被 动件动件2。

20、ITIES CO,LTD 北京市西城区闹市口大街 9 号院 1 号楼 邮编:100031 大超预期的背后,详解苹果的成长动能大超预期的背后,详解苹果的成长动能 2020 年 08 月 04 日 事件:事件:苹果公司AAPL.O于美国东部时间。

21、示技术的持续追求,LED 显示技术在寿命响应速度 方面拥有巨大的优势. Micro LED 各方面性能符合未来显示趋势, 但受 限于微缩制程巨量转移等技术瓶颈,预计商业化仍需较长时间.Mini LED 是介于小间距 LED芯片尺寸200m和。

22、0022 02131829735 行业表现行业表现 需求端需求端春回花开,春回花开, LED 行业盈利提升行业盈利提升在在 望望 电子电子元器件元器件行业深度报告行业深度报告 股票名称 EPS PE 20E 21E 20E 21E 瑞丰光电。

23、37 亿美元 2019年, 根据中国电子元件行业协会 CECA . 随着手机产品功能的复杂化多元化的加深以及 5G 通信网络的渗透度提高, 汽车电子化以及新能源汽车的普及,被动元器件将向着高性能小型化高稳定性高附加值发展.日本韩国和中国台湾。

24、KS183 02138476703 1 TCL 科技科技000100 SZ,增持增持: 大尺寸业务亮眼,大尺寸业务亮眼, 拟收购三星苏州厂拟收购三星苏州厂2020.08 2电子元器件电子元器件: 重申看好重申看好 LCD 和和 MLCC 投。

25、属两大工艺133.1. MIM:低成本高精度,小型精密金属件的最佳工艺143.2. 液态金属:更硬更轻,完美适配折叠屏164. 散热:看好石墨片热管VC 融合解决方案175. 电池:容量显著提升,基于 GaN 的快充方案加速渗透185.1。

26、场65G 射频前端集成化需求迫切,单机价值量显著提升65G 毫米波频段新增 AiP 模组需求,射频前端集成化进一步演进6应用场景双轮驱动,光学赛道优且长8高清多摄已成手机光学升级首选,渗透率提升全面推动模组及元件需求8生物识别潮流兴起,应用。

27、O8OmMzQxNtRpNxNtQnR, ,光模块是光通信的核心器件,是通过光电转换来实现设备间信息传输的接口模块,由接收部分和发射部分组成.其中发 送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号,传输媒质为光纤. 。

28、 半导体设备:产线拉动从1到N,国产IC设备超长景气周期开启 要点:2020年是国产IC设备超长景气周期原点,IC设备的驱动力量将从少量产线变为多条产线,拉动效应数倍增大.在长江存 储与华虹系持续拉动的基础上,粤芯积塔合肥长鑫以及中芯国际等。

29、 6 1.1 硅片:半导体产业重要基础材料 . 6 1.2 半导体硅片加工流程长,单晶硅生长技术尤为关键 . 7 2. 5G数据中心汽车电子驱动硅片需求成长,12 英寸硅片占比逐年提升 . 10 2.1 半导体硅片需求稳步增长 . 10 。

30、消费电子:手机竞争格局演绎,新终端空间拓展 5 6 光学光电子:面板行业景气向上,Mini LED启动商业化之路 qRoRmMrPnMtPnMoMnQpQsP8OcMbRnPqQsQoOkPrQnPiNqQvN9PqQzQwMnQoRwMm。

31、电子元器件行业整体,跑赢万得全 A 指数和沪深 300 指数 各 5.1 个和 6.0 个百分点.自 Q2 末行业基本面改善,面板开启涨价节奏,供需 关系改善,板块市场表现开始回暖,龙头厂商股价涨幅较大,且走势与行业周期 基本一致. 周期轮。

32、硬件创新创新大大升级升级 数字化浪潮数字化浪潮深刻变革深刻变革人类生活人类生活 真实世界持续电子化和数字化已是数百年之大趋势,随着 5G 时代全球 数字化浪潮席卷而来不断颠覆传统生产和生活方式,随之产生的新经济 和新应用将给传统业务模式和产。

33、R寿命长高发光效率高可靠性等优点,可应 用于手机电视汽车等笔电及液晶面板的背光源.RGB Mini LED 显 示产品采用 COB 或 IMD 技术,克服了 SMD 封装的打线可靠性像 素颗粒化等缺陷,为像素间距进一步微缩化提供技术条件,显。

34、人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对 更强互联的需求,大型数据中心和大数据的需求也在增长,另外新能 源车大幅推广与技术快速迭代带来的汽车电子的需求,都持续对半导 体产业注入了动力,产业景气度持续向上.2020 年12 月 WSTS。

35、 3.18 4.60 100.94 69.78 闻泰科技 2.60 4.03 49.50 31.94 华润微 0.77 1.25 90.60 55.81 京东方 A 0.16 0.36 41.94 18.64 TCL 科技 0.31 0.6。

36、00多美元,2021 年将提升至 600 美元,增长约 20.戴姆勒大众日产本田通用等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产,预计车用芯片供应需要到 2021H2 才能恢复.随着全球需求恢复,以及半导体产业景气提升,汽车半导体产能供不应求。

37、2021 年 CIS 芯片产能紧张持续,并有望传导成本,CIS芯片产业链涨价可期.2.3 半导体:行业整体扩容在即,存储有望进入顺周期半导体代工方面:台积电 2020 年 12 月实现营收 1173.65 亿新台币,同比增长 13.60,环。

38、部分订单下调预期,使得供应链既承担出货下降的压力又承担成本上升的压力.2海外疫情反复,在线办公等需求持续贡献动力,平板电脑笔记本等 IT 类需求二季度延续去年 Q2 以来的景气度,但由于上游缺货将对出货量产生影响,预计环比将小幅承压.3可穿。

39、制产品在电动自行车市场的占有率进一步提高.在锂电池管理芯片方面,由于终端客户国产化替代意愿的不断增强和美日竞争者的产能收紧,公司在手机市场取得突破.在显示驱动方面,由于 OLED 面板良率的提升和手机市场 AMOLED 需求的持续提升,公司。

40、 主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是电子元器件连接的提供者,在电子设备中起到支撑互连的作用,是结合电子机械化工材料等绝大多数电子设备产品必需的元件,又被称为电子产品之母,距今发展已有 100 多年历史.1980 年以来,全球电子终端需求经。

41、性能可靠性要求最高的车用 MLCC 领域,日本厂商更是占据垄断地位,村田TDK太阳诱电等日厂市占率在 90左右.国内 MLCC 领域玩家主要有三环集团风华高科宇阳和微容,目前按产值计算,市场份额合计 4左右,以三环集团为代表的厂商,持续进行。

42、三安光电华灿光电澳洋顺昌等,海外企业如晶电隆达等;中游主要为芯片封装,市场参与者主要包括国内企业如国星光电鸿利智汇瑞丰光电兆驰股份等,海外企业包括宏齐东贝亿光电子等;Mini LED 下游主要应用于背光和显示市场,背光应用涵盖电视显示器笔电。

43、企业如北方华创中微公司长川科技精测电子等,另一方面大基金进一步推动产业下游规模扩大.产业及资金双重驱动下,国产设备替代有望加速.目前国产替代水平仍然较低,一方面从总量上,根据电子专用设备工业协会数据显示,2019 年中国大陆半导体设备国产化。

44、于移动网络.在应用场景上,WiFi 6 适合于室内,5G 适用于室外.WiFi 6 是局域网通信技术,更适合室内场景的覆盖.WiFi 6 由于频谱资源非授权且功率主要在 2.4 和 5GHz,不适合室外长距的覆盖,信号容易受到干扰.5G由于。

45、实现云端接入,才能发挥其产业价值.云端接入的方式主要分为:智能 设备直接接入手机电脑辅助接入和网关路由中继接入.这三种接入方 式的核心为无线传输技术. 无线传输技术依照距离可以划分为局域网通信技术和广域网通信技术. 局域网通信技术主要为 Z。

46、2 企业科研研发过程中的采购需求,一方面由企业采购部门进行有规划的采购,另一方面也大量存在由工程师在实际研发过程中进行的实时采购.根据产业调研信息,研发活动投入中2030比重为电子元器件采购.因此,结合重点行业研发投入和相关电子元器件采。

47、今后将提高陶瓷材料的微粉化和叠层技术,继续设计新产品.l车用MLCC不仅在混合动力汽车和电动汽车中普及,在安全气囊ABS等方面的使用量也在扩大.当前的主要尺寸正在由1608M1.60.8mm向1005M1.00.5mm转变,另外以往的产品是。

48、起,然后切割成单颗镜头.WLO 工艺具有尺寸小高度低一致性好等特点,更适合移动端消费电子设备;其光学透镜间的位置精度达到 nm 级,是未来标准化的光学透镜组合的最佳选择.特别是在 3D 创发射端结构复杂的情况下,光学器件采用WLO 工艺,可。

49、lt;pLED 行业整体向好,小间距 LED 封装龙头持续收益.近年来 LED 显示行业下游需求旺盛,芯片及封装厂商产能持续扩张,行业集中度不断提升,行业龙头持续收益.同时,小间距 LED市场高速增长,公司 2017 年产能 2000KK月。

50、t;p巨量转移,芯片制造完成后需要将微米级的晶粒转移到驱动电路基底上,无论是 TV 屏还是手机屏转移数量相当巨大,并且显示产品对于像素错误的容忍度极低.例如要制造少于 5 个像素坏点的全彩 19201080 显示屏,良率必须达到 99.99。

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    130请务必阅读正文之后的免责条款部分2020年12月21日行业研究证券研究报告电子元器件电子元器件行业深度分析行业深度分析格局重塑格局重塑,聚焦新机聚焦新机投资要点投资要点基本面改善推升板块行情,龙头涨幅领先基本面改善推升板块行情,龙头涨

    时间: 2020-12-23   ;  大小: 1.03MB     页数: 28

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